目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計的基礎(chǔ)上對CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進(jìn)行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結(jié)果也證實了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗設(shè)計的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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產(chǎn)品型號：VK36E4 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：ESSOP10 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許碩 Q Q：191 888 5898 聯(lián)系手機：188 9858 2398（信） 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷，原裝現(xiàn)貨更有優(yōu)勢！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無憂！QT501 量大價優(yōu)，保證原裝正品。您有量，我有價！ 1.概述 VK36E4具有4個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現(xiàn)觸摸按鍵的檢測。 提供了4路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準(zhǔn)功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡單而又有效的實現(xiàn)方法。 特點 ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流6uA/3.0V,12uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準(zhǔn) ? 專用腳接對地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時間，禁止觸摸. ? 封裝 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
標(biāo)簽： VK36E4 高靈敏度4路觸控 高抗干擾4路觸控
上傳時間： 2022-06-18
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ETA3000是一款針對串聯(lián)鋰電池的主動均衡芯片，可以將電壓高的電池電量轉(zhuǎn)移到電壓低的，傳統(tǒng)的被動均衡一般是通過并聯(lián)電阻放電將高電壓的電池放掉，目前這款芯片已經(jīng)在項目上量產(chǎn)使用了，性能不錯，均衡后電池壓差只有幾十mV。
上傳時間： 2022-06-21
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XFS5152CE是一款高集成度的語音合成芯片，可實現(xiàn)中文、英文語音合成；并集成了語音編碼、解碼功能，可支持用戶進(jìn)行錄音和播放：除此之外，還創(chuàng)新性地集成了輕量級的語音識別功能，支持30個命令詞的識別，并且支持用戶的命令詞定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混讀芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四種編碼方式。每次合成的文本量最多可達(dá)4K字節(jié)。芯片對文本進(jìn)行分析，對常見的數(shù)字、號碼、時間、日期、度量衡符號等格式的文本，芯片能夠根據(jù)內(nèi)置的文本匹配規(guī)則進(jìn)行正確的識別和處理；對一般多音字也可以依據(jù)其語境正確判斷讀法；另外針對同時有中文和英文的文本，可實現(xiàn)中英文混讀。支持語音編解碼功能，用戶可以使用芯片直接進(jìn)行錄音和播放芯片內(nèi)部集成了語音編碼單元和解碼單元，可以進(jìn)行語音的編碼和解碼，實現(xiàn)錄音和播放功能。芯片的語音編解碼具備高壓縮率、低失真率、低延時的特點，并且可以支持多種語音編碼解碼速率。這些特性使它非常適合于數(shù)字語音通信、語音存儲以及其它需要對語音進(jìn)行數(shù)字處理的場合。如：車載微信、指揮中心等。支持語音識別功能可支持30個命令詞的識別。芯片出默認(rèn)設(shè)置的是30個車載、預(yù)警等行業(yè)常用識別命令詞。客戶如需要更改成其他的識別命令詞，可進(jìn)行命令詞定制。
上傳時間： 2022-06-22
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本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個工藝中關(guān)鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產(chǎn)品的可靠性，實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。流程（一）介紹了一種通過技術(shù)轉(zhuǎn)移在上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（ASMC）開發(fā)的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應(yīng)力工藝，通過機械應(yīng)力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時闡述了一種自創(chuàng)的檢驗黏附力的方法，通過這種方法的監(jiān)控，大幅度提高了產(chǎn)品良率，本論文的研究課題來源于企業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)實踐，對于同類的低壓低導(dǎo)通電阻VDMOS產(chǎn)品有實用的參考意義。流程（二）討論了在半導(dǎo)體器件中應(yīng)用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨創(chuàng)的刻蝕-淀積-合金以及應(yīng)力控制同時完成的方案。通過這種技術(shù)，使得金硅合金質(zhì)量得到大步的提升，并同時大大減少了背金工藝中的碎片問題，為企業(yè)獲得了很好的效益。
上傳時間： 2022-06-26
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SR9900 Efuse工具是 USB2.0接口100M以太網(wǎng)芯片SR9900的量產(chǎn)工具，SR9900默認(rèn)的MAC地址都是000000000000，量產(chǎn)之后才可以正常聯(lián)網(wǎng)~使用說明文檔下載：http://dl.21ic.com/download/_sr9900_efuse-298703.html
標(biāo)簽： SR9900 Efuse
上傳時間： 2022-07-18
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視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究
標(biāo)簽： 視頻圖像 格式轉(zhuǎn)換 芯片 算法研究
上傳時間： 2013-05-25
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量規(guī)設(shè)計手冊
標(biāo)簽： 設(shè)計手冊
上傳時間： 2013-08-03
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包裝工程設(shè)計手冊
上傳時間： 2013-04-15
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滑塊設(shè)計 15個
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上傳時間： 2013-04-15
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