《SMT基礎(chǔ)與工藝》主要包括表面組裝元器件、表面組裝基板材料與SMB設(shè)計(jì)、表面組裝工藝材料、表面組裝涂敷與貼裝技術(shù)、表面組裝焊接工藝、表面組裝清洗工藝、表面組裝檢測工藝等內(nèi)容。具有很高的實(shí)用參考價(jià)值，適用面較廣，編寫中強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的技能性指導(dǎo)，特別是印刷、貼片、焊接、檢測等SMI關(guān)鍵工藝與關(guān)鍵設(shè)備使用維護(hù)方面的內(nèi)容尤為突出。為便于理解與掌握，書中配有大量的插圖及照片。《SMT基礎(chǔ)與工藝》可作為高等職業(yè)院校或中等職業(yè)學(xué)校SMT專業(yè)或電子制造工藝專業(yè)的教材；也可作為各類工科學(xué)校器件設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等與SMT相關(guān)的其他專業(yè)的輔助教材。
標(biāo)簽： dffg
上傳時(shí)間： 2016-01-08
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CAD(Computer Aided Design）誕生于60年代，是美國麻省理工大學(xué)提出了交互式圖形學(xué)的研究計(jì)劃，由于當(dāng)時(shí)硬件設(shè)施的昂貴，只有美國通用汽車公司和美國波音航空公司使用自行開發(fā)的交互式繪圖系統(tǒng)。計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD-Computer Aided Design)指利用計(jì)算機(jī)及其圖形設(shè)備幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)行設(shè)計(jì)工作。 平面繪圖：能以多種方式創(chuàng)建直線、圓、橢圓、多邊形、樣條曲線等基本圖形對象。 繪圖輔助工具：提供了正交、對象捕捉、極軸追蹤、捕捉追蹤等繪圖輔助工具。正交功能使用戶可以很方便地繪制水平、豎直直線，對象捕捉可 幫助拾取幾何對象上的特殊點(diǎn)，而追蹤功能使畫斜線及沿不同方向定位點(diǎn)變得更加容易。 編輯圖形：CAD具有強(qiáng)大的編輯功能，可以移動(dòng)、復(fù)制、旋轉(zhuǎn)、陣列、拉伸、延長、修剪、縮放對象等。 標(biāo)注尺寸：可以創(chuàng)建多種類型尺寸，標(biāo)注外觀可以自行設(shè)定。 書寫文字：能輕易在圖形的任何位置、沿任何方向書寫文字，可設(shè)定文字字體、傾斜角度及寬度縮放比例等屬性。 圖層管理功能：圖形對象都位于某一圖層上，可設(shè)定圖層顏色、線型、線寬等特性。 三維繪圖：可創(chuàng)建3D實(shí)體及表面模型，能對實(shí)體本身進(jìn)行編輯。 網(wǎng)絡(luò)功能：可將圖形在網(wǎng)絡(luò)上發(fā)布，或是通過網(wǎng)絡(luò)訪問AutoCAD資源。 數(shù)據(jù)交換 ：提供了多種圖形圖像數(shù)據(jù)交換格式及相應(yīng)命令。
標(biāo)簽： CAD 計(jì)算機(jī)輔助工具
上傳時(shí)間： 2016-03-29
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主要根據(jù)芯片表面的絲印查找芯片的型號。。。。。
上傳時(shí)間： 2016-05-05
上傳用戶：niaide
簡單命令使用grep等的使用 [zorro@isch ~]$ history 1 ifconfig 2 su 3 exit 4 ls 5 cd Desktop/ 6 ls 7 tar zxcf VMwareTools-8.4.5-324285.tar.gz 8 tar zxvf VMwareTools-8.4.5-324285.tar.gz 9 cd vmware-tools-distrib/ 10 ls 11 ./vmware-install.pl 12 su 13 ls 14 cd .. 15 ls 16 rm VMwareTools-8.4.5-324285.tar.gz 17 rm -r vmware-tools-distrib 18 ls 19 make 20 ls 21 cd redis/ 22 quit 23 ls 24 ca redis/ 25 cd redis/ 26 cd redis-2.8.17 27 make 28 cd redis-2.8.17 29 ls 30 cd redis-2.8.17 31 cd str 32 cd src 33 ls 34 ./redis-cli 35 ls 36 cd redis-2.8.17 tar.gz 37 make 38 cd src 39 ./redis-server .. /redis.conf 40 ./redis-cli 41 ./redis-server ../redis.conf 42 vi test1.sh 43 ./test1.sh 44 vi test.sh 45 ./test.sh 46 ls 47 chmod 777 test.sh 48 ./test.sh 49 vi express 50 $ grep –n ‘the’ express 51 clear 52 grep -n 'the' express 53 vi express 54 grep -n 'the' express 55 grep -vn 'the'express 56 grep -vn 'the' express 57 grep -in 'the' express 58 vi test2.c 59 grep -l 'the' *.c 60 grep -n 't[ae]st' express 61 grep -n 'oo' express 62 grep -n '[^g]oo' express 63 grep -n '[a^z]oo' express 64 grep -n '[0^9]' express 65 grep -n '^the' express 66 vi express 67 sed -e 'd' express 68 sed -e '1d' express 69 sed -e '1~7d' express 70 sed -e '$d' express 71 sed -e '1，/^$/d' express 72 ls 73 cd 74 pwd 75 history [zorro@isch ~]$
標(biāo)簽： 簡單命令使用
上傳時(shí)間： 2016-05-24
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輕鬆下載影片.不避安裝 抓取網(wǎng)路上所有的影片
上傳時(shí)間： 2016-06-10
上傳用戶：sanon
這個(gè)程式可以求出字串佔(zhàn)了幾個(gè)位元組 歡迎多加使用
上傳時(shí)間： 2016-06-15
上傳用戶：aa111
電感數(shù)學(xué)轉(zhuǎn)換器（LDC）可測量用作按鍵的金屬表面的形變，通過高分辨率電感式金屬觸摸方案替換 機(jī)械按鍵。
標(biāo)簽： 1314 5529 LDC 430 MSP 參考程序
上傳時(shí)間： 2016-07-20
上傳用戶：dlersson
MEMS真空封裝是提高M(jìn)EMS慣性器件性能的主要手段。本文應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方法，在真空熔焊工藝設(shè)備上研究了MEMS器件金屬外殼真空封裝工藝。對不同鍍層結(jié)構(gòu)的外殼進(jìn)行了封裝實(shí)驗(yàn)比較和氣密性測試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，金屬外殼表面鍍Ni和鍍Au或管座表面鍍Ni和Au、管帽表面鍍Ni可有效的提高真空封裝的氣密性和可靠性，其氣密性優(yōu)于5×10-9 Pa·m3／s。封裝樣品的高低溫循環(huán)實(shí)驗(yàn)和真空保持特性的測量結(jié)果說明，金屬外殼真空熔焊工藝可基本滿足MEMS器件真空封裝工藝的要求，并測得真空度為5 Pa—15 Pa左右。MEMS陀螺儀的封裝應(yīng)用也說明了工藝的可行性。
上傳時(shí)間： 2016-07-26
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可以開啟控制USB，搜尋USB裝置，適用於RAD XE 系列。
上傳時(shí)間： 2016-08-16
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真空熒光顯示pdf典型的VFD是三極結(jié)構(gòu)，由絲狀直熱式氧化物陰極，網(wǎng)狀或絲狀柵極和表面涂覆有發(fā)光粉的陽極構(gòu)成。
標(biāo)簽： 熒光
上傳時(shí)間： 2016-08-28
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