概述恩智浦半導體推出其第二代車載網絡CAN/LIN核的系統基礎芯片（SBC）UJA1078TW產品，實現了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優化，惠及車身控制模塊、車內溫度控制、座椅控制、電動助力轉向（EPS）、自適應照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應用。UJA1078TW支持車載網絡互聯應用，這些應用通過使用高速CAN作為主網絡接口和LIN作為本地子總線來控制電源和傳感器設備。UJA1078TW SBC產品集成以下功能器件： 高速CAN收發器，可相互操作和向下兼容CAN收發器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5標準； LIN收發器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602標準，并兼容LIN1.3規范； 先進的獨立看門狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的電壓調節器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部設備的可擴展穩壓器（V1）；還可配置外部PNP晶體管進行擴展，從而令電流輸出能力更強、耗散分布得到優化； 獨立的電壓調節器，用來給UJA1075TW芯片內部的CAN收發器供電； 串行外設接口（SPI）（全雙工）； 2個本地喚醒輸入端口，帶循環偏置選擇； 軟備件（Limp home）輸出端口。
上傳時間： 2013-10-11
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簡述了實現智能機房系統所用的主要技術、設計方法和功能實現，包括通信協議設計、硬件電路設計和軟件設計。系統功能包括控制、檢測和無線通信等，實現了機房電器的控制、環境物理量的檢測、機房安全的防范及通信等功能。同時增加了可無線遙控的智能小車，其上添加各種傳感器，實現傳感器的移動檢測，增加了檢測的靈活性。通過互聯網遙控機房，從而實現遠程控制。經系統測試功能均實現。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：李哈哈哈
設計了Ka波段螺旋線行波管的慢波結構,分析其色散特性曲線和耦合阻抗,對高頻系統進行了優化;利用PIC粒子模擬得到在工作頻帶內飽和輸出功率＞73.5 W,增益畸變＜2%,并對試制樣管進行了試驗,測得在工作頻帶內輸出功率＞45 W,電子效率＞12.5%,采用4級降壓收集極后總效率大于40%,最后對模擬結果和實測結果的差異原因進行了簡單分析。
上傳時間： 2013-12-14
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運用矩量法進行分析, 從單個對數周期天線入手, 討論了分析問題的理論依據, 給出了進行計算的表達式, 分析了單個對數周期天線的方向特性及其與振子數目的關系, 并對不計互耦影響情形下陣列的方向特性進行了計算。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：hfnishi
介紹電磁帶隙結構的概念,綜述目前電磁帶隙結構的類型和研究進展,電磁帶隙結構所具有的抑制表面波特性能大大提高天線增益,降低陣列天線單元間的互擾,而且增大了帶寬;作為覆層的電磁帶隙缺陷結構能極大提高天線的方向性和輻射效率,突出表現在口徑天線方面;同時同相反射特性使得減小天線體積成為可能,電磁帶隙結構的這些特性及其未來的發展展趨勢為高性能天線研究提供新的設計思想。
上傳時間： 2013-10-08
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1、高溫薄膜濾波器技術(圍墻技術) 大規模集成電路，等效50階帶通濾波器，在接近-200℃左右工作，導體電阻接近0歐姆，帶通濾波器的品質因素Qu為100，000，是普通腔體濾波器品質因素Qu的20倍。有效抑制帶外干擾和進入帶內的高階互調。 2、高性能的射頻電路技術 低溫低噪聲放大器具有高增益(12dB)低噪聲系數(<0.5dB)的高性能，增益平坦度小于0.04dB,有效地壓低底噪聲，放大有用 信號。 比現網用的TMA和LNA的噪聲系數好3.5dB左右。世界尖端的制冷機技術，奶瓶大的氦制冷機，無需加冷凍液，可連續可靠地工作幾十年。其冷端溫度達77°K或-196.15°C。
上傳時間： 2013-11-07
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§培訓目標： 本課程主要對EVDO的基本原理和關鍵技術進行介紹。通過本課程的學習，可以了解EVDO Rev.0和Rev.A的空中接口和關鍵技術，以及1X/DO互操作的相關規則等。 §培訓內容： EVDO技術發展、網絡結構簡介; EVDO Rev.0和RevA的空中接口結構; EVDO Rev.0和RevA的關鍵技術; 1X / DO互操作原則;
上傳時間： 2014-03-25
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隨著PCB設計復雜程度的不斷提高，設計工程師對 EDA工具在交互性和處理復雜層次化設計功能的要求也越來越高。Cadence Design Systems, Inc. 作為世界第一的EDA工具供應商，在這些方面一直為用戶提供業界領先的解決方案。在 Concept-HDL15.0中，這些功能又得到了大度地提升。首先，Concept-HDL15.0，提供了交互式全局屬性修改刪除，以及全局器件替換的圖形化工作界面。在這些全新的工作環境中，用戶可以在圖紙，設計，工程不同的級別上對器件，以及器件/線網的屬性進行全局性的編輯。
上傳時間： 2013-11-19
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電子發燒友訊： 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費電子、工業控制和網絡市場的領導者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接，我們的技術為創新奠定基礎，構建更加環保、安全、健康和互連的世界 MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經過優化的，汽車16位微控制器產品系列，具有低成本，高性能的特點。該系列是聯接低端16位微控制器(如：MC9S12HY系列)，和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應用，它包括支持CAN和LIN/J2602通信，并傳送典型的群集請求，如步進失速檢測(SSD)和LCD驅動器的步進電機控制。 MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優點和效率，同時又保持了飛思卡爾公司現有的8位和16位MCU系列的優勢，即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優點。與MC9S12HY系列相同，MC9S12XHY系列可以運行16位寬的訪問，而不會出現外設和存儲器的等待狀態。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝，旨在最大限度地與100LQFP，MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外，還可提供更多的，具有中斷功能的I/O端口，具有從停止或等待模式喚醒功能。 圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖
上傳時間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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