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華為交換機(jī)

  • IBM在中國(guó)發(fā)揮并購(gòu)效力的法則白皮書(shū)

    目錄執(zhí)行摘要 01并購(gòu):中國(guó)下一個(gè)階段發(fā)展的主要增長(zhǎng)戰(zhàn)略 03通過(guò)培養(yǎng)技能和積累經(jīng)驗(yàn)來(lái)克服困難 05在并購(gòu)全程的三個(gè)階段實(shí)現(xiàn)最大價(jià)值 061. 制定成功的并購(gòu)戰(zhàn)略:我們是在開(kāi)展適當(dāng)?shù)慕灰讍?062. 評(píng)估收購(gòu)目標(biāo):不僅考慮經(jīng)濟(jì)因素,而且還重點(diǎn)考慮業(yè)務(wù)模式與運(yùn)行 093. 管理并監(jiān)控整合工作:合并后的整合工作不到位常導(dǎo)致喪失大多數(shù)收益 11實(shí)現(xiàn)成功的并購(gòu):歸根結(jié)底依賴(lài)于適當(dāng)?shù)哪芰Α⑷瞬藕头椒?15結(jié)語(yǔ) 16 并購(gòu):中國(guó)下一個(gè)階段發(fā)展的主要增長(zhǎng)戰(zhàn)略參與并購(gòu)活動(dòng)的中國(guó)公司越來(lái)越多。2007年前11個(gè)月的交易量比2006年全年增長(zhǎng)了18%,交易額增加了25%1。近期開(kāi)展的調(diào)查顯示,每10家中國(guó)國(guó)內(nèi)企業(yè)中就有9家稱(chēng)他們參加過(guò)或者打算進(jìn)行并購(gòu)活動(dòng)。2 然而,最顯著的趨勢(shì)是中國(guó)公司在最近的并購(gòu)交易中更多是買(mǎi)家身份,無(wú)論是國(guó)內(nèi)收購(gòu)還是跨越國(guó)界的收購(gòu)。相比之下,國(guó)外企業(yè)收購(gòu)中國(guó)公司呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。多項(xiàng)國(guó)際調(diào)查顯示,許多并購(gòu)都無(wú)法實(shí)現(xiàn)預(yù)期成效。然而也有證據(jù)表明頻繁參與并購(gòu)的公司通過(guò)積累經(jīng)驗(yàn)而提高了成功率。本文涵蓋了IBM自己的經(jīng)驗(yàn)-如何使用和管理并購(gòu)以便實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng),以及怎樣通過(guò)與領(lǐng)先公司合作來(lái)組織和管理并購(gòu)。中國(guó)公司如能借鑒實(shí)用的洞察力和最佳業(yè)務(wù)實(shí)踐來(lái)克服挑戰(zhàn),將會(huì)最大限度地提高并購(gòu)全部三個(gè)階段的價(jià)值,最終受益匪淺。在并購(gòu)活動(dòng)中,中國(guó)公司日益成為收購(gòu)方,而不是被收購(gòu)方2006年,國(guó)內(nèi)的并購(gòu)占到中國(guó)總交易量的60%以上3(見(jiàn)圖1),主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自政府或市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)的行業(yè)合并。中國(guó)政府一直都在穩(wěn)定地合并大量國(guó)有企業(yè)以便打造更有競(jìng)爭(zhēng)力的公司,特別是在電信、能源和交通運(yùn)輸及資源等“戰(zhàn)略性”行業(yè)。這個(gè)趨勢(shì)在今后幾年中還將繼續(xù)發(fā)展,國(guó)務(wù)院國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)(SASAC)計(jì)劃到2008年底將國(guó)有企業(yè)的數(shù)量從2007年的155家減少至80-100家。4 在解除管制的行業(yè),如零售、高科技和制造業(yè),國(guó)內(nèi)公司也掀起了一個(gè)合并浪潮,其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)并提高效率,從而在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)中立于不敗之地。在中國(guó)發(fā)揮并購(gòu)效力的法則謀事在人,成事在天?1H 2006 1H2007按類(lèi)型對(duì)并購(gòu)進(jìn)行細(xì)分交易數(shù)量國(guó)內(nèi)并購(gòu)對(duì)內(nèi)并購(gòu)對(duì)外并購(gòu)5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易額(單位:十億美元)圖1 按類(lèi)型對(duì)并購(gòu)進(jìn)行細(xì)分資料來(lái)源:亞太區(qū)并購(gòu)公告,2007,普華永道

    標(biāo)簽: IBM 并購(gòu) 白皮書(shū)

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2014-12-31

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  • multisim10.0仿真軟件破解版下載

    multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司(Interactive Image Technoligics簡(jiǎn)稱(chēng)IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,被美國(guó)NI公司收購(gòu)后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國(guó)NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計(jì)的模塊Multisim、PCB設(shè)計(jì)軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計(jì)模塊Commsim 4個(gè)部分,能完成從電路的仿真設(shè)計(jì)到電路版圖生成的全過(guò)程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分相互獨(dú)立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分有增強(qiáng)專(zhuān)業(yè)版(Power Professional)、專(zhuān)業(yè)版(Professional)、個(gè)人版(Personal)、教育版(Education)、學(xué)生版(Student)和演示版(Demo)等多個(gè)版本,各版本的功能和價(jià)格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實(shí)現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個(gè)原理電路設(shè)計(jì)、電路功能測(cè)試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫(kù)提供數(shù)千種電路元器件供實(shí)驗(yàn)選用,同時(shí)也可以新建或擴(kuò)充已有的元器件庫(kù),而且建庫(kù)所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊(cè)中查到,因此也很方便的在工程設(shè)計(jì)中使用。 NI Multisim 10的虛擬測(cè)試儀器儀表種類(lèi)齊全,有一般實(shí)驗(yàn)用的通用儀器,如萬(wàn)用表、函數(shù)信號(hào)發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實(shí)驗(yàn)室少有或沒(méi)有的儀器,如波特圖儀、字信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細(xì)的電路分析功能,可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時(shí)域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點(diǎn)分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設(shè)計(jì)人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計(jì)、測(cè)試和演示各種電子電路,包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對(duì)被仿真的電路中的元器件設(shè)置各種故障,如開(kāi)路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進(jìn)行仿真的同時(shí),軟件還可以存儲(chǔ)測(cè)試點(diǎn)的所有數(shù)據(jù),列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲(chǔ)測(cè)試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說(shuō),Help中這種元器件功能解說(shuō)有利于使用EWB進(jìn)行CAI教學(xué)。另外,NI Multisim10還提供了與國(guó)內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過(guò)Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進(jìn)行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語(yǔ)言的電路仿真與設(shè)計(jì)。 利用NI Multisim 10可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)仿真設(shè)計(jì)與虛擬實(shí)驗(yàn),與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)方法相比,具有如下特點(diǎn):設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)可以同步進(jìn)行,可以邊設(shè)計(jì)邊實(shí)驗(yàn),修改調(diào)試方便;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)用的元器件及測(cè)試儀器儀表齊全,可以完成各種類(lèi)型的電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn);可方便地對(duì)電路參數(shù)進(jìn)行測(cè)試和分析;可直接打印輸出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、測(cè)試參數(shù)、曲線和電路原理圖;實(shí)驗(yàn)中不消耗實(shí)際的元器件,實(shí)驗(yàn)所需元器件的種類(lèi)和數(shù)量不受限制,實(shí)驗(yàn)成本低,實(shí)驗(yàn)速度快,效率高;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用,便于電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開(kāi)展綜合性的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn),有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號(hào)

    標(biāo)簽: multisim 10.0 仿真軟件

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  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標(biāo)簽: DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載

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  • multisim10.0仿真軟件破解版下載

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  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

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  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

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    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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  • multisim10.0仿真軟件破解版下載

    multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術(shù)公司(Interactive Image Technoligics簡(jiǎn)稱(chēng)IIT公司)推出的以Windows為基礎(chǔ)的仿真工具,被美國(guó)NI公司收購(gòu)后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國(guó)NI公司的EWB的包含有電路仿真設(shè)計(jì)的模塊Multisim、PCB設(shè)計(jì)軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設(shè)計(jì)模塊Commsim 4個(gè)部分,能完成從電路的仿真設(shè)計(jì)到電路版圖生成的全過(guò)程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分相互獨(dú)立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個(gè)部分有增強(qiáng)專(zhuān)業(yè)版(Power Professional)、專(zhuān)業(yè)版(Professional)、個(gè)人版(Personal)、教育版(Education)、學(xué)生版(Student)和演示版(Demo)等多個(gè)版本,各版本的功能和價(jià)格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實(shí)現(xiàn)了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個(gè)原理電路設(shè)計(jì)、電路功能測(cè)試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫(kù)提供數(shù)千種電路元器件供實(shí)驗(yàn)選用,同時(shí)也可以新建或擴(kuò)充已有的元器件庫(kù),而且建庫(kù)所需的元器件參數(shù)可以從生產(chǎn)廠商的產(chǎn)品使用手冊(cè)中查到,因此也很方便的在工程設(shè)計(jì)中使用。 NI Multisim 10的虛擬測(cè)試儀器儀表種類(lèi)齊全,有一般實(shí)驗(yàn)用的通用儀器,如萬(wàn)用表、函數(shù)信號(hào)發(fā)生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實(shí)驗(yàn)室少有或沒(méi)有的儀器,如波特圖儀、字信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、邏輯轉(zhuǎn)換器、失真儀、頻譜分析儀和網(wǎng)絡(luò)分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細(xì)的電路分析功能,可以完成電路的瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析、 時(shí)域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點(diǎn)分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設(shè)計(jì)人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設(shè)計(jì)、測(cè)試和演示各種電子電路,包括電工學(xué)、模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對(duì)被仿真的電路中的元器件設(shè)置各種故障,如開(kāi)路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進(jìn)行仿真的同時(shí),軟件還可以存儲(chǔ)測(cè)試點(diǎn)的所有數(shù)據(jù),列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲(chǔ)測(cè)試儀器的工作狀態(tài)、顯示波形和具體數(shù)據(jù)等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統(tǒng)不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說(shuō),Help中這種元器件功能解說(shuō)有利于使用EWB進(jìn)行CAI教學(xué)。另外,NI Multisim10還提供了與國(guó)內(nèi)外流行的印刷電路板設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過(guò)Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統(tǒng)中進(jìn)行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語(yǔ)言的電路仿真與設(shè)計(jì)。 利用NI Multisim 10可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)仿真設(shè)計(jì)與虛擬實(shí)驗(yàn),與傳統(tǒng)的電子電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)方法相比,具有如下特點(diǎn):設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)可以同步進(jìn)行,可以邊設(shè)計(jì)邊實(shí)驗(yàn),修改調(diào)試方便;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)用的元器件及測(cè)試儀器儀表齊全,可以完成各種類(lèi)型的電路設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn);可方便地對(duì)電路參數(shù)進(jìn)行測(cè)試和分析;可直接打印輸出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)、測(cè)試參數(shù)、曲線和電路原理圖;實(shí)驗(yàn)中不消耗實(shí)際的元器件,實(shí)驗(yàn)所需元器件的種類(lèi)和數(shù)量不受限制,實(shí)驗(yàn)成本低,實(shí)驗(yàn)速度快,效率高;設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)成功的電路可以直接在產(chǎn)品中使用。 NI Multisim 10易學(xué)易用,便于電子信息、通信工程、自動(dòng)化、電氣控制類(lèi)專(zhuān)業(yè)學(xué)生自學(xué)、便于開(kāi)展綜合性的設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn),有利于培養(yǎng)綜合分析能力、開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號(hào)

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    上傳時(shí)間: 2013-10-28

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  • 浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版下載

    附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專(zhuān)業(yè)版,點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo),新增了大量實(shí)用功能,改進(jìn)了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開(kāi)發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國(guó)內(nèi)外用戶的需求,增加了大量實(shí)用功能,例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動(dòng)態(tài)塊(bedit)      動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過(guò)自定義夾點(diǎn)或自定義特性來(lái)操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。   a)通過(guò)設(shè)置圖塊中元素的可見(jiàn)性,一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài),如下圖的汽車(chē)模塊就包含跑車(chē)、轎車(chē)和卡車(chē)的各向視圖,只需在可見(jiàn)性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng),就可以顯示相應(yīng)的圖形。   還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作,可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過(guò)圖塊的動(dòng)作設(shè)置,一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn),如下圖所示:   3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離      可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏,也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多,利用此命令可以簡(jiǎn)化圖紙,方便后續(xù)操作,操作起來(lái)比圖層隔離更加簡(jiǎn)便、直觀。   4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類(lèi)似,可以通過(guò)選擇需要顯示或可編輯對(duì)象,將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。      5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制,間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運(yùn)算      可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算,無(wú)需轉(zhuǎn)換面域,有時(shí)比修剪更簡(jiǎn)便。   8、拼寫(xiě)檢查(spell)      此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn),提示匹配的單詞列表,方便用戶進(jìn)行正確的單詞填寫(xiě)工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語(yǔ)言的單詞校驗(yàn)工作,包括英文,德文,等8種語(yǔ)言。      可以對(duì)全部實(shí)體(包括布局,模型中的所有實(shí)體)進(jìn)行校驗(yàn)。      可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。      可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。      方便用戶自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內(nèi)文字,塊屬性,屬性,標(biāo)注的校驗(yàn)。      9、放樣(Loft)      通過(guò)對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣(繪制實(shí)體或曲面)來(lái)創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創(chuàng)建帶屬性的塊后,執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢和修改,如果將修改應(yīng)用到所有塊參照,則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。   11、超級(jí)填充(superhatch)      超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。   12、線上寫(xiě)字      可以在選擇線上書(shū)寫(xiě)文字,線會(huì)被自動(dòng)打斷,文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn)      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。      b)支持打開(kāi)操作系統(tǒng)可打開(kāi)的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。      e)可以通過(guò)鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來(lái)判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。      f)可以通過(guò)ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開(kāi)設(shè)置的文件,方便用戶的操作。      g)可以通過(guò)右鍵打開(kāi)塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內(nèi)存使用問(wèn)題,可以插入多張圖片,內(nèi)存不會(huì)增加。      c) 光柵圖像打印問(wèn)題(不清晰)。      d) 插入大圖像時(shí),預(yù)覽速度大幅提升。      3、二次開(kāi)發(fā)改進(jìn)      浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開(kāi)發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問(wèn)題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對(duì)國(guó)外二次開(kāi)發(fā)商的需求開(kāi)發(fā)了Lisp調(diào)試器。      a) Lisp改進(jìn)      處理了線程問(wèn)題、命令范圍值問(wèn)題、VLX解析問(wèn)題,對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。      b) VBA改進(jìn)      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類(lèi)派生關(guān)系錯(cuò)誤問(wèn)題。      c) Lisp調(diào)試器      用戶在使用浩辰CAD時(shí),由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試,以協(xié)助用戶解決及分析報(bào)告LISP問(wèn)題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開(kāi)發(fā)用戶。

    標(biāo)簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • 基于FPGA的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的設(shè)計(jì)

    介紹了多入多出-正交頻分復(fù)用(MIMO-OFDM)系統(tǒng),并分析了其發(fā)射機(jī)的實(shí)現(xiàn)原理。充分利用Altera公司Stratix系列現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)芯片和IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))核,提出了一種切實(shí)可行的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機(jī)的FPGA實(shí)現(xiàn)方法。重點(diǎn)論述了適合于FPGA實(shí)現(xiàn)的對(duì)角空時(shí)分層編碼(D-BLAST)的方法和實(shí)現(xiàn)原理以及各個(gè)主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明,本設(shè)計(jì)具有設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、快速、高效和實(shí)時(shí)性好等特點(diǎn)。

    標(biāo)簽: MIMO-OFDM FPGA 基帶系統(tǒng) 發(fā)射機(jī)

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