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芯片基礎(chǔ)

  • 74系列芯片功能大全

    74系列芯片功能大全

    標簽: 74系列 芯片 功能大全

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:xa_lgy

  • 秒表課程設計(非單片機的,基于74芯片的)

    秒表課程設計,非單片機的,基于74芯片的

    標簽: 單片機 74芯片

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:whenfly

  • CMOS工藝多功能數字芯片的輸出緩沖電路設計

    為了提高數字集成電路芯片的驅動能力,采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法,通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試,提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計,整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計,并在一款多功能數字芯片上使用,版圖面積為1 mm×1 mm,并參與MPW(多項目晶圓)計劃流片,流片測試結果表明,在輸出負載很大時,本設計能提供足夠的驅動電流,同時延遲時間短、并占用版圖面積小。

    標簽: CMOS 工藝 多功能 數字芯片

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:小鵬

  • 74系列芯片手冊大全

    74系列芯片總匯

    標簽: 74系列 芯片手冊

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:blacklee

  • 混合信號芯片STA400芯片手冊

    支持IEEE1149.4標準的芯片資料

    標簽: STA 400 混合信號 芯片

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:dianxin61

  • 基于FPGA的全新數字化PCM中頻解調器設計

    為了對中頻PCM信號進行直接解調,提出一種全新的數字化PCM中頻解調器的設計方法。在實現過程中,采用大規模的FPGA芯片對位幀同步器進行了融合,便于設備的集成化和小型化。這種新型的中頻解調器比傳統的基帶解調器具有硬件成本低和誤碼率低等優點。

    標簽: FPGA PCM 數字化 中頻

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:jiangxiansheng

  • 線性及邏輯器件選擇指南

    緒論 3線性及邏輯器件新產品優先性計算領域4PCI Express®多路復用技術USB、局域網、視頻多路復用技術I2C I/O擴展及LED驅動器RS-232串行接口靜電放電(ESD)保護服務器/存儲10GTL/GTL+至LVTTL轉換PCI Express信號開關多路復用I2C及SMBus接口RS-232接口靜電放電保護消費醫療16電源管理信號調節I2C總線輸入/輸出擴展電平轉換靜電放電保護 手持設備22電平轉換音頻信號路由I2C基帶輸入/輸出擴展可配置小邏輯器件靜電放電保護鍵區控制娛樂燈光顯示USB接口工業自動化31接口——RS-232、USB、RS-485/422繼電器及電機控制保持及控制:I2C I/O擴展信號調節便攜式工業(掌上電腦/掃描儀) 36多路復用USB外設卡接口接口—RS-232、USB、RS-485/422I2C控制靜電放電保護 對于任意外部接口連接器的端口來說,靜電放電的沖擊一直是對器件可靠性的威脅。許多低電壓核心芯片或系統級的特定用途集成電路(ASIC)提供了器件級的人體模型(HBM)靜電放電保護,但無法應付系統級的靜電放電。一個卓越的靜電放電解決方案應該是一個節省空間且經濟高效的解決方案,可保護系統的相互連接免受外部靜電放電的沖擊。

    標簽: 線性 邏輯器件 選擇指南

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:mikesering

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料

    標簽: 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zczc

  • 芯片封裝方式詳解

    最全的芯片封裝方式(圖文對照)

    標簽: 芯片封裝 方式

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:sssnaxie

  • 被動組件之電感設計與分析

    隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用,例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等,高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術,而近年來,由于高頻與高速電路的應用日益廣泛,加上電路設計趨向輕薄短小,電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路(RFIC)運用硅材質,微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵(GaAs)技術;此外,在低成本的無線通訊射頻應用上,如混合(Hybrid)集成電路則運用有機多芯片模塊(MCMs)結合傳統的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,制作印刷式平面電感等,以提升組件的質量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結構,并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設計為例,說明電感參數的萃取。

    標簽: 被動組件 電感 設計與分析

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:yuanxiaoqiang

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