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自適應網(wǎng)格

  • LLFORMAT西數低格程序

    西數低格程序

    標簽: LLFORMAT 程序

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:q123321

  • LLFORMAT西數低格程序

    西數低格程序

    標簽: LLFORMAT 程序

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:kelimu

  • 基于FPGA技術的偏振模色散自適應補償技術設計與仿真

    我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展,傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散,即偏振模色散,不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離,還很大程度上影響其通信容量。其中,偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要,把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中,用硬件描述語言來實現,可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。

    標簽: FPGA 偏振模 仿真 補償技術

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:wfeel

  • Protel 自定義Title Block方法

    Protel 自定義Title Block方法

    標簽: Protel Block Title 自定義

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:黃華強

  • LMS自適應濾波器的FPGA實現

    LMS自適應濾波器是一種廣泛使用的數字信號處理算法,對其實現有多種方法.通過研究其特性的基礎上,提出了在FPGA 中使用軟處理的嵌入式實現方案,文中對實現方式的優缺點進行了分析,并給出了硬件實現中的有線字長效應進行了詳細的分析.

    標簽: FPGA LMS 自適應濾波器

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:muhongqing

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 模糊參數自整定PID控制器在船載雷達伺服系統中的應用

    針對傳統方法難以整定船載雷達伺服系統PID參數的問題,將模糊參數自整定PID控制技術應用到伺服系統位置回路中,通過仿真實驗表明該方法可以不依賴系統的數學模型,而根據輸入輸出關系對PID參數進行在線調整,自動調整環路帶寬,調高系統的動態性能和穩態性能,具有很強的魯棒性和自適應性。

    標簽: PID 模糊 參數 中的應用

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:shfanqiwei

  • 自適應多速率AMR技術剖析

    自適應多速率AMR技術剖析 自適應多速率AMR技術剖析

    標簽: AMR 自適應多速率

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:司令部正軍級

  • 電力自耦變壓器公共繞組過負荷分析

    電力自耦變壓器公共繞組過負荷分析

    標簽: 電力 自耦變壓器 繞組

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:xinhaoshan2016

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽: PAC 開放式 系統設計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

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