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編程指令集

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 浩辰CAD 2012專業(yè)版下載

    附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版,點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo),新增了大量實(shí)用功能,改進(jìn)了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國內(nèi)外用戶的需求,增加了大量實(shí)用功能,例如動態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態(tài)塊(bedit)      動態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動態(tài)塊參照。 可以通過自定義夾點(diǎn)或自定義特性來操作動態(tài)塊參照中的幾何圖形。   a)通過設(shè)置圖塊中元素的可見性,一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài),如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng),就可以顯示相應(yīng)的圖形。   還可對圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過圖塊的動作設(shè)置,一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn),如下圖所示:   3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離      可將選擇的對象暫時(shí)隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當(dāng)圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續(xù)操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。   4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。      5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對序號、編號、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制,間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運(yùn)算      可直接對封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算,無需轉(zhuǎn)換面域,有時(shí)比修剪更簡便。   8、拼寫檢查(spell)      此功能實(shí)現(xiàn)對用戶輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn),提示匹配的單詞列表,方便用戶進(jìn)行正確的單詞填寫工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語言的單詞校驗(yàn)工作,包括英文,德文,等8種語言。      可以對全部實(shí)體(包括布局,模型中的所有實(shí)體)進(jìn)行校驗(yàn)。      可以分別對布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。      可以單獨(dú)對一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。      方便用戶自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內(nèi)文字,塊屬性,屬性,標(biāo)注的校驗(yàn)。      9、放樣(Loft)      通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣(繪制實(shí)體或曲面)來創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創(chuàng)建帶屬性的塊后,執(zhí)行 battman 對塊中屬性定義進(jìn)行查詢和修改,如果將修改應(yīng)用到所有塊參照,則對應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會做對應(yīng)修改。   11、超級填充(superhatch)      超級填充命令有點(diǎn)像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對閉合區(qū)域進(jìn)行填充。   12、線上寫字      可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn)      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。      b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。      e)可以通過鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。      f)可以通過ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開設(shè)置的文件,方便用戶的操作。      g)可以通過右鍵打開塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內(nèi)存使用問題,可以插入多張圖片,內(nèi)存不會增加。      c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。      d) 插入大圖像時(shí),預(yù)覽速度大幅提升。      3、二次開發(fā)改進(jìn)      浩辰CAD 2012版針對二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調(diào)試器。      a) Lisp改進(jìn)      處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。      b) VBA改進(jìn)      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類派生關(guān)系錯(cuò)誤問題。      c) Lisp調(diào)試器      用戶在使用浩辰CAD時(shí),由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試,以協(xié)助用戶解決及分析報(bào)告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發(fā)用戶。

    標(biāo)簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:giraffe

  • 電工最常見電路集

    電工最常見電路集:

    標(biāo)簽: 電工 電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:xy@1314

  • 51匯編指令

    51匯編指令

    標(biāo)簽: 匯編指令

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:15736969615

  • 馬老師(MSP430G2553)例程

    MSP430G2553 硬件例程 非常全面

    標(biāo)簽: G2553 2553 430G MSP

    上傳時(shí)間: 2013-12-11

    上傳用戶:wangrong

  • PIC16F877_C語言例程

    PIC16F877_C語言例程.pdf

    標(biāo)簽: PIC 877 16 語言

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:linlin

  • 【編程實(shí)用文檔】C51指令表等6張編程實(shí)用圖表

    【編程實(shí)用文檔】C51指令表等6張編程實(shí)用圖表

    標(biāo)簽: C51 編程 文檔 指令表

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:fanxiaoqie

  • 8051指令的快速記憶

    8051單片機(jī)指令的快速記憶.pdf

    標(biāo)簽: 8051 指令

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:努力努力再努力

  • MeTech Verilog例程講解-V1.0

    MeTech Verilog例程。

    標(biāo)簽: Verilog MeTech 1.0

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶:wpwpwlxwlx

  • stm8s的c語言編程例程

    stm8s的c語言編程例程

    標(biāo)簽: stm8s c語言 編程

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:wweqas

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