在建立機動通信網絡模型的基礎上，分析了復雜電磁對抗環境的基本構成，探討了敵方可能的基于重要性指標的攻擊目標選擇策略，建立了電子對抗條件下模擬環境模型。再結合節點連通性、信道帶寬、信道丟失率和平均時延等多項指標，建立了復雜電磁環境下機動通信網絡抗毀性評估模型，并完成了抗毀性評估計算及仿真分析。
上傳時間： 2014-12-30
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摘 要:闡述了高精度自動貼片機視覺對準系統的構成和原理。介紹了利用模式識別理論和圖像的不變矩實現定位標志存在性判斷的原理及算法和定位標志對準的原理及相關的圖像處理算法,以及其中的點模式匹配算法。試驗結果表明,定位標志存在性判斷算法可以有效地區分不同的定位標志和判斷定位標志是否在視場之內;定位標志對準算法在輸入圖像旋轉、平移、定位標志被部分遮擋時,能精確地得到定位標志的位置偏差。關鍵詞:貼片機;自動對準;定位標志;模式識別;不變矩;SUAN濾波;點模式匹配;圖像處理
上傳時間： 2013-11-16
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PCB的可制造性與可測試性，很詳細的pcb學習資料。
上傳時間： 2015-01-01
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撓性印制板很容易在大應力的作用下造成開裂或斷裂，在設計時常在拐角處采用抗撕裂結構設計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上傳時間： 2013-11-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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為了提高直接轉矩控制（DTC）系統定子磁鏈估計精度，降低電流、電壓測量的隨機誤差，提出了一種基于擴展卡爾曼濾波（EKF）實現異步電機轉子位置和速度估計的方法。擴展卡爾曼濾波器是建立在基于旋轉坐標系下由定子電流、電壓、轉子轉速和其它電機參量所構成的電機模型上，將定子電流、定子磁鏈、轉速和轉子角位置作為狀態變量，定子電壓為輸入變量，定子電流為輸出變量，通過對磁鏈和轉速的閉環控制提高定子磁鏈的估計精度，實現了異步電機的無速度傳感器直接轉矩控制策略，仿真結果驗證了該方法的可行性,提高了直接轉矩的控制性能。 Abstract: In order to improve the Direct Torque Control（DTC） system of stator flux estimation accuracy and reduce the current， voltage measurement of random error， a novel method to estimate the speed and rotor position of asynchronous motor based on extended Kalman filter was introduced. EKF was based on d-p axis motor and other motor parameters （state vector: stator current， stator flux linkage， rotor angular speed and position； input: stator voltage； output: staror current). EKF was designed for stator flux and rotor speed estimation in close-loop control. It can improve the estimated accuracy of stator flux. It is possible to estimate the speed and rotor position and implement asynchronous motor drives without position and speed sensors. The simulation results show it is efficient and improves the control performance.
上傳時間： 2015-01-02
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針對三維視覺測量中棋盤格標定板的角點檢測，給出了基于單應性矩陣這一計算機視覺重要工具為基礎的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標，接著利用單應性矩陣映射得到所有角點的初始位置，最后綜合內插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進一步精確定位。實驗表明，該方法對棋盤格角點位置檢測效果好，能夠滿足實際應用要求。
上傳時間： 2013-11-23
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本文具體介紹了怎樣利用Intel公司的8051單片機設計和實現一款低成本的可配置性的單路電話計費器。
上傳時間： 2014-01-18
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