上圖為protel99se setup安裝圖片。此版本為protel99se軟件，里面包含有漢化工具，可以直接進行漢化。內含注冊信息。并可以免費下載。 使用序列號：SerialNo:NG9A-JVDN-Z4SK-CTTP
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：tianming222
電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串擾……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規則………………………………………………...122.4.3 串聯終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串擾模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：HGH77P99
減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規則...12 2.4.3 串聯終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：a6697238
隨著現代電子科技的發展, 大規模集成電路迅速普及，芯片逐漸向高速化和集成化方向發展, 其體積越來越小，頻率越來越高，電磁輻射隨其頻率的升高成平方倍增長，使得各種電子設備系統內外的電磁環境愈加復雜,對PCB 設計中的電磁兼容技術要求更高。PCB 電磁兼容設計是否合理直接影響設備的技術指標，影響整個設備的抗干擾性能，直接關系到整個系統的可靠性和穩定性。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：透明的心情
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
這個軟件需要你的本機操作的。其他機器是算不出來的！ 就是說 一臺電腦只有一個注冊碼對應！ 這里有個辦法： MULTISIM2001安裝方法： 一：運行SETUP.EXE安裝。在安裝時，要重新啟動計算機一次。 二：啟動后在“開始>程序”中找到STARTUP項，運行后，繼續進行安裝，安裝過程中，第一次要求輸入“CODE"碼時， 輸入“PP-0411-48015-7464-32084"輸入后，會提示"VALID SERIAL NUMBER FOR MULTISIM 2001 POWER-PRO." 按確定，又會出現一個“feature code”框，輸入“FC-6424-04180-0044-13881”后， 在彈出的對話框中選擇“取消”，一路確定即可完成安裝。 三：1.運行VERILOG目錄內的SETUP安裝 2.運行FPGA目錄內的SETUP安裝 3.將CRACK目錄內的LICMGR.DLL拷貝到WINDOWS系統的SYSTEM 目錄內 4.并將VERILOG安裝目錄內的同名文件刪除 5.將SILOS.LIC文件拷到VERILOG安裝目錄內覆蓋原文件，并作如下編輯： 6.將“COMPUTER_NAME”替換為你的機器名 7.將“D:\MULTISIM\VERILOG\PATH_TO_SIMUCAD.EXE”替換為你的 實際安裝路徑。如此你便可以使用VERILOG了。 四：安裝之后，運行MULTISIM2001,會要求輸入“RELEASE CODE",不用著急， 記下“SERIAL NUMBER"和“SIGNATURE NUMBER", 使用CRACK目錄內的注冊器“MULTISIM KEYGEN.EXE" 將剛才記下的兩個號碼分別填入后， 即可得到"RELEASE CODE", 以后就可以正常使用了。 五：接下來運行 database update目錄中的幾個文件， 進行數據庫合并即可。祝你成功！！ 六：啟動MULTISIM2001時候的注冊碼 1： PP-0411-48015-7464-32084 2： 37506-86380 3:的三個空格 1975 2711 4842 里面包含了：Multisim2001漢化破解版、Multisim.V10.0.1.漢化破解版圖解 解壓密碼：www.pp51.com
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：天空說我在
為了對航空發動機裝配過程進行有效地監控與控制，提高產品的裝配質量與效率，降低出錯率，本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺，建立了裝配技術狀態的數據模型， 實現對整個裝配數據的管理與跟蹤，采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性，并對物料的流轉狀態進行控制，從而對整個航空發動機裝配過程進行有效的控制。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：mahone
集成化音頻放大電路的設計
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：行者Xin
Multisim軟件的破解小軟件。具有漢化 和注冊的功能。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：88mao
針對某無人機導航控制系統，設計了基于 DSP 的機載導航系統軟件，提出了一種模塊化的設計思想，闡明了模塊化的設計思路，給出了導航軟件的部分組成及其實現的功能，最后在此設計基礎上給出半物理仿真。結果表明，導航軟件的模塊化設計條理清楚，可以全面的對導航系統進行統籌，改善開發環境，縮短開發周期，對加快無人機研制進度有重要的意義。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：13517191407
