基于STM32的嵌入式磨加工主動量儀的研究基于STM32的嵌入式磨加工主動量儀的研究
上傳時(shí)間： 2022-01-30
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使用LinkSwitch-3（LNK6404D）的2 W通用輸入（85 VAC-265 VAC）非隔離反激式（5 V，400 mA輸出）電源，用于家庭和樓宇自動化
標(biāo)簽： LinkSwitch-3 樓宇自動化
上傳時(shí)間： 2022-02-09
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帶有PPS電源適配器的60 W USB PD 3.0具有PowiGaN的InnoSwitch3-Pro(INN3379C-H302); MinE-CAP(MIN1072M);威盛Labs VP302控制器輸入：90 VAC – 265 VAC可變輸出：5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 3 APPS輸出：3.3 V – 21 V / 3 A
標(biāo)簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN
上傳時(shí)間： 2022-03-24
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使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP的3.3 W-21 V PPS電源的65 W USB PD 3.0
標(biāo)簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源
上傳時(shí)間： 2022-04-02
上傳用戶：kingwide
使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術(shù)的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)
標(biāo)簽： InnoSwitch3-CP HiperPFS-4
上傳時(shí)間： 2022-05-09
上傳用戶：XuVshu
傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
上傳時(shí)間： 2022-06-01
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電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)文檔本標(biāo)準(zhǔn)是由 IPC 產(chǎn)品保證委員會制訂的關(guān)于電子組件質(zhì)量目視檢驗(yàn)接受條件的文件。本翻譯版本如與英語版本出現(xiàn)沖突時(shí)，以英文版本為優(yōu)先。本文件闡述有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件。從歷史角度看，電子組裝標(biāo)準(zhǔn)包括更為全面的有關(guān)原則和技術(shù)的指導(dǎo)性闡述。為更全面理解本標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容和要求，請同時(shí)使用本標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)聯(lián)文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本標(biāo)準(zhǔn)條件的目的不在于定義完成組裝操作過程的工藝或批準(zhǔn)客戶產(chǎn)品的修理/更改。例如: 對粘接條件的規(guī)定并不意味/批準(zhǔn)/要求粘接的應(yīng)用，引腳繞線順時(shí)針方向的描述并不意味/批準(zhǔn)/要求所有的引腳繞線都要順時(shí)針方向纏繞。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范圍以外有關(guān)操作方法、機(jī)械性能以及其它工藝方面的標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)簽： 電子焊接
上傳時(shí)間： 2022-06-07
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Tanner版圖流程舉例（反相器）集成電路設(shè)計(jì)近年來發(fā)展相當(dāng)迅速，許多設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件。作為將來從事集成電路設(shè)計(jì)的工作人員，至少需要對版圖有所了解，但是許多軟件（如cadence）實(shí)在工作站上執(zhí)行的，不利于初學(xué)者。L-Edit軟件是基于PC上的設(shè)計(jì)工具，簡單易學(xué)，操作方便，通過學(xué)習(xí)，掌握版圖的設(shè)計(jì)流程。Tanner Pro簡介：Tanner Pro是一套集成電路設(shè)計(jì)軟件，包括S-EDIT，T-SPICE，W-EDIT，L-EDIT，與LVS，他們的主要功能分別如下：1、S-Edit：編輯電路圖2，T-Spice：電路分析與模擬3，W-Edit：顯示T-Spice模擬結(jié)果4，L-Edit：編輯布局圖、自動配置與繞線、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、截面觀察、電路轉(zhuǎn)化5、LVS：電路圖與布局結(jié)果對比設(shè)計(jì)規(guī)則的作用設(shè)計(jì)規(guī)則規(guī)定了生產(chǎn)中可以接受的幾何尺寸的要求和達(dá)到的電學(xué)性能。對設(shè)計(jì)和制造雙方來說，設(shè)計(jì)規(guī)則既是工藝加工應(yīng)該達(dá)到的規(guī)范，也是設(shè)計(jì)必循遵循的原則設(shè)計(jì)規(guī)則表示了成品率和性能的最佳折衷
標(biāo)簽： cmos
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對手機(jī)芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢，并對手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理進(jìn)行了綜述。在對數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進(jìn)行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目標(biāo)、設(shè)計(jì)思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個(gè)方面：1、對手機(jī)芯片封裝的制造過程、系統(tǒng)模式進(jìn)行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機(jī)芯片封裝中的應(yīng)用；2、運(yùn)用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對影響芯片封裝質(zhì)量的多個(gè)相關(guān)因素，進(jìn)行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過對低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機(jī)芯片封裝測試數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)證研究，驗(yàn)證了所提出的研究方法的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 手機(jī)芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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15 W無線充電發(fā)射器解決方案（原理圖、BOM、應(yīng)用說明等）.
標(biāo)簽： 無線充電發(fā)射器
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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