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維修經驗

  • 突破Allegro SPB 學習之第一難關------建立PCB封裝(修正版)

    很好的學習資料

    標簽: Allegro SPB PCB 封裝

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:shizhanincc

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項.  點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:Late_Li

  • Allegro PCB Layout高速電路板設計

    電路板設計介紹1.1 現有的設計趨勢.............................................................................1-21.2 產品研發流程................................................................................1-21.3 電路板設計流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設計資料和機構設計資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設計資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機構設計資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報表處理..........................................................

    標簽: Allegro Layout PCB 高速電路板

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:dudu1210004

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 燃燒性能測試介紹

    UL標準的燃燒試驗

    標簽: 性能測試

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:mengmeng444425

  • CS5460A的校準與修調

    本款簡單有功/無功組合三相數字電表采用三星MCU(S3P8469)為控制器,CS5460A 為計量芯片,電能存儲在EEPROM 中,通過RS485 接口讀出,同時在LED 上直觀的顯示出來。另外,該款電表去除了笨重的線形變壓器,采用了TOP232Y 開關電源,既縮小了電表的體積,又節省了硬件成本。

    標簽: 5460A 5460 CS 校準

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:問題問題

  • Effective STL

    Effective STL,Effective C++的又一經典巨著,英文修正版,目前還沒有中文電子版

    標簽: Effective STL

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:stella2015

  • 大學的每個專業都要編制教學計劃。假設任何專業都有固定的學習年限

    大學的每個專業都要編制教學計劃。假設任何專業都有固定的學習年限,每學年含兩學期,每學期的時間長度和學分上限都相等。每個專業開設的課程都是確定的,而且課程的開設時間的安排必須滿足先修關系。每個課程的先修關系都是確定的,可以有任意多門,也可以沒有。每一門課程恰好一個學期。試在這樣的情況下設置一個教學計劃編制程序。三、基本要求:(1):輸入參數:學期總數,一學期的學分上限,每門課的課程號,學分,直接先修關系的課程號。(2):課程號盡可能的集中在前幾個學期中。(3):若無解,則報告錯誤信息;否則見教學計劃輸入到指定的文件中。計劃的表格格式自行設計

    標簽: 大學 編制

    上傳時間: 2015-03-22

    上傳用戶:yuanyuan123

  • 熱鍵音量

    熱鍵音量,主要用于系統的音量調節,是VB源碼,全局熱鍵的,可修心的!

    標簽:

    上傳時間: 2015-03-27

    上傳用戶:xmsmh

  • 這是s3c4510原廠開發版的cdrom內容

    這是s3c4510原廠開發版的cdrom內容,但是因為原廠停產,所以已經下載不到,得來不易,是arm初學者必備文檔。

    標簽: s3c4510 cdrom

    上傳時間: 2014-02-12

    上傳用戶:偷心的海盜

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