使用LinkSwitch-3（LNK6404D）的2 W通用輸入（85 VAC-265 VAC）非隔離反激式（5 V，400 mA輸出）電源，用于家庭和樓宇自動化
標簽： LinkSwitch-3 樓宇自動化
上傳時間： 2022-02-09
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LED燈封裝Altium Designer AD PCB封裝庫2D3D元件庫文件PCB Library : LED.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 16:50:29Component Count : 49Component Name-----------------------------------------------LED 1W/3WLED 1W/3W-WLED 3mm-2PLED 3MM-BLED 3MM-GLED 3MM-RLED 3MM-WLED 3MM-YLED 3MM-YCLED 5MM-BLED 5MM-GLED 5MM-RLED 5MM-WLED 5MM-YLED 5MM-YCLED 0603-RGLED 0603BLED 0603GLED 0603RLED 0603WLED 0603YLED 0805BLED 0805GLED 0805RLED 0805WLED 0805YLED 1206BLED 1206GLED 1206RLED 1206WLED 1206YLED 3528-2PinLED 3528-4PinLED 5050LED 5630LED 5730-VLED F234-BLED F234-GLED F234-RLED F234-WLED F234-YLED F257-BLED F257-GLED F257-RLED F257-WLED F257-YLED SH-5MM-WLED SH-8MMLED SH-8MM-W
標簽： led 封裝 altium designer pcb
上傳時間： 2022-03-11
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帶有PPS電源適配器的60 W USB PD 3.0具有PowiGaN的InnoSwitch3-Pro(INN3379C-H302); MinE-CAP(MIN1072M);威盛Labs VP302控制器輸入：90 VAC – 265 VAC可變輸出：5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 3 APPS輸出：3.3 V – 21 V / 3 A
上傳時間： 2022-03-24
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使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP的3.3 W-21 V PPS電源的65 W USB PD 3.0
標簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源
上傳時間： 2022-04-02
上傳用戶：kingwide
使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)
上傳時間： 2022-05-09
上傳用戶：XuVshu
傅里葉光學導論 J.W.顧德
標簽： 傅里葉光學
上傳時間： 2022-06-01
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GD32F103的移植說明和開發指南，幫助新手快速了解GD32F103芯片，縮短上手時間。本教程結合官方的用戶手冊以及固件庫例程，通過實際例程講解以及實驗現象來幫助讀者理解和使 用 GD32F130xx 這 個 系 列 的 芯 片 。 軟 件 平 臺 使 用 的 是 MDK-ARM 和 官 方 外 設 驅 動 庫 GD32F1x0_Firmware_Library_v3.1.0（庫函數開發），硬件使用技新 GD32F130G8U6 核心板 V1.0 和 GD-LINK 下載&調試器。 教程從開發平臺介紹、開發環境搭建、建立工程等基礎內容，到 GD13F130xx 外設應用，包括： GPIO應用、EXTI應用、CLK應用、USART 應用、TIMER 應用、I2C應用、SPI應用、ADC應用、FWDGT 應用和 WWDGT 應用等十大部分內容。外設應用部分的內容都配有源碼，并配合硬件平臺進行實驗講 解。教程面對的對象是具有一定的 MCU 編程基礎以及 C 語言基礎的，主旨是幫助開發者快速入門和快速 開發使用 GD32F130xx 系列產品。
標簽： gd32f103
上傳時間： 2022-06-18
上傳用戶：1208020161
本文以質量管理理論為基礎，針對手機芯片封裝行業過于繁瑣的海量質量數據，建立以數據挖掘技術為基礎的質量管理系統，通過對手機芯片封裝質量數據的采集、分析和處理，對手機芯片的質量缺陷和不合格產品進行分析和統計，診斷造成產品不合格的原因。本文首先回顧了國內外關于質量管理的發展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質量管理進行了綜述。在對數據挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎上，提出了手機芯片封裝質量管理系統的設計目標、設計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數據挖掘在手機芯片封裝中的應用；2、運用數據挖掘的方法，針對影響芯片封裝質量的多個相關因素，進行各因素的權重判定，確定哪些因素是影響質量的關鍵因素，針對影響質量的關鍵因素，通過對低合格率數據的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產品的關鍵點，為質量改善提供依據：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數據，進行實證研究，驗證了所提出的研究方法的準確性。
上傳時間： 2022-06-21
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15 W無線充電發射器解決方案（原理圖、BOM、應用說明等）.
標簽： 無線充電發射器
上傳時間： 2022-06-21
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這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.
標簽： NUC970
上傳時間： 2022-06-23
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