結(jié)合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應(yīng)用真空物理的相關(guān)理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過(guò)小孔的流動(dòng)等的數(shù)學(xué)模型，確定了其數(shù)值模擬的算法．通過(guò)實(shí)驗(yàn)初步驗(yàn)證了模擬結(jié)果的準(zhǔn)確性，分析了毛細(xì)孔尺寸對(duì)腔體和烘箱真空度的影響，實(shí)現(xiàn)了MEMS器件真空封裝工藝的參數(shù)化建模與模擬和仿真優(yōu)化設(shè)計(jì)．
標(biāo)簽：
MEMS
焊料
封裝
模擬
鍵合
上傳時(shí)間：
2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
