介紹全球導航衛星系統軟件接收機的基本結構和優點，系統地實現了GPS軟件接收機。該結構的硬件部分實現中頻信號采樣模塊，軟件部分實現可設置12通道的中頻信號處理模塊、信號捕獲和跟蹤、導航電文存儲及轉換，并針對偽距定位算法部分實現了單點靜態定位，考慮的誤差源主要包括衛星鐘誤差、對流層誤差、電離層誤差和地球自轉引起的偏差。
上傳時間： 2013-11-20
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提出了一種基于公司徽標設計RFID UHF標簽天線圖案的方法，詳細介紹了其原理、設計過程及其天線特點。并給出了兩個基于“華中科大”和“無錫邦普”字符的RFID UHF天線實例，并且制作了實物并測試，測試結果表明兩者最大讀距都在8 m以上。
上傳時間： 2013-11-23
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一、實驗目的與任務掌握PCB回流溫度曲線測定、BGACSP、QFP、SOP返修等實驗的基本方法，熟悉各實驗儀器、設備的基本結構和原理，讓學生了解在實際生產過程中可能出現的問題，初步培養學生解決問題的綜合能力。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：杏簾在望
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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圓曲線坐標計算程序_軟件工具【基本介紹】 可計算圓曲線帶有緩和曲線中、邊樁坐標及切線方位角。 1、本軟件可計算圓曲線帶有緩和曲線中、邊樁坐標及切線方位角，若只需計算圓曲線則緩和曲線輸入0即可。 2、附有正算、反算功能，正算：通過里程和偏距計算坐標，反算：通過坐標反推里程和偏距。 3、數據輸入：曲線轉角α和計算方位角F按d.ms格式輸入，如：-14°18ˊ10″則為：-14.1810，選擇“連續計算”時偏距和偏角同單點計算一致。 4、具有數據導入、導出功能，可把已知數據輸入在文本文檔中進行導入，導出則是把已經輸入好的數據導出到指定位置。 5、數據處理完畢后點擊“保存數據”可進行保存曲線五大樁、曲線參數表，連續計算模式“保存數據”可導出計算成果。
上傳時間： 2013-10-09
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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圓曲線坐標計算程序_軟件工具【基本介紹】 可計算圓曲線帶有緩和曲線中、邊樁坐標及切線方位角。 1、本軟件可計算圓曲線帶有緩和曲線中、邊樁坐標及切線方位角，若只需計算圓曲線則緩和曲線輸入0即可。 2、附有正算、反算功能，正算：通過里程和偏距計算坐標，反算：通過坐標反推里程和偏距。 3、數據輸入：曲線轉角α和計算方位角F按d.ms格式輸入，如：-14°18ˊ10″則為：-14.1810，選擇“連續計算”時偏距和偏角同單點計算一致。 4、具有數據導入、導出功能，可把已知數據輸入在文本文檔中進行導入，導出則是把已經輸入好的數據導出到指定位置。 5、數據處理完畢后點擊“保存數據”可進行保存曲線五大樁、曲線參數表，連續計算模式“保存數據”可導出計算成果。
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：幾何公差
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-10-08
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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