綜述性的科學可視化資料，上課課件的一部分
標簽： 可視化
上傳時間： 2016-11-30
上傳用戶：as275944189
用Simulink工具箱,對導彈仿真模型進行了模塊化設計,條理清晰,信息流流向明確,具有很好 的可視化效果,增加了模塊的可移植性。最后在一定條件下仿真得出了彈道及部分參數的變化結果,結果已經得到初步驗證。
上傳時間： 2017-01-30
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遺傳算法是一類借鑒生物界自然選擇和自然遺傳機制的 隨機化搜索算法。 它是模擬達爾文的遺傳選擇和自然淘汰的生 物進化過程的計算模型。
上傳時間： 2013-12-20
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NASM是一個為可移植性與模塊化而設計的一個80x86的匯編器。它支持相當多的目標文件格式，包括Linux和NetBSD/FreeBSD,a.out,ELF,COFF,微軟16位的OBJ和Win32。它還可以輸出純二進制文件。它的語法設計得相當的簡潔易懂，和Intel語法相似但更簡單。它支持Pentium,P6,MMX,3DNow!,SSE and SSE2指令集
上傳時間： 2017-05-31
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java開發思想 1 ：介紹對象 2 ：一切都是對象 3 ：控制計劃 4 ：初始化和清除 5 ：隱藏實現 6 ：重用類 7 ：多態性 8 ：接口與內部類 9 ：錯誤處理的例外情況 10 ：檢測類型 11 ：館藏的物體 12 ： Java的I / O系統 13 ：并發 14 ：創建Windows和程序 15 ：發現問題 16 ：分析與設計
上傳時間： 2017-07-11
上傳用戶：skfreeman
UART是一種廣泛應用于短距離、低速、低成本通信的串行傳輸接口.由于常用UART芯片比較復雜且移植性差,提出一種采用可編程器件FPGA實現UART的方法, 實現了對UART的模塊化設計.首先簡要介紹UART的基本特點,然后依據其系統組成設計頂層模塊,再采用有限狀態機設計接收器模塊和發送器模塊,所有功能的實現全部采用VHDL進行描述,并用Modelsim軟件對所有模塊仿真實現.最后將UART的核心功能集成到FPGA上,使整體設計緊湊,小巧,實現的UART功能穩定、可靠.
上傳時間： 2013-12-01
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包含一些大眾化的數學題目，比如說buffon丟針問題、dijkstra的三色旗問題、找零錢問題、背包問題、無限位數的整數運算、最短路徑問題...
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上傳時間： 2014-01-05
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本文介紹了以無線小型微功耗定位技術為基礎的尋物系統的設計與實現,系統運用模塊化和單片機的設計方法實現對物品的定位、查找。該系統由兩大部分組成:發射器和接收器。發射器發出某一編碼信號,接收器進行接收并檢測出相應的信號,通過聲、光加以指示。
上傳時間： 2014-12-27
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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針對城市道路交叉口的常發性交通擁堵現象，依據RFID檢測系統的特點，提出了一種基于物聯網前端信息采集技術的交通流檢測方法。并且對城市道路交叉口采集到的交通流量相對增量、車輛的時間占有率相對增量以及地點平均車速等信息進行了對比性分析和統計推導，從理論上論證了交通擁擠產生時的交通流特點，然后以此為基礎給出了交通擁擠事件出現時的判別準則，構造出相應的擁擠檢測指標及判別算法。最后利用Matlab編程再結合實際交通測量數據驗證了算法的正確性。
上傳時間： 2014-12-28
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