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紅外線(xiàn)檢測(cè)(cè)

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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  • 交直流轉(zhuǎn)換器

    交直流轉(zhuǎn)換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1.產(chǎn)品說(shuō)明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計(jì)使用于一般訊號(hào)迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(jì)(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號(hào),機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號(hào)輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場(chǎng)施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號(hào)0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號(hào)。 設(shè)計(jì)了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場(chǎng)工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購(gòu)0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號(hào)轉(zhuǎn)換及隔離 過(guò)載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時(shí)間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個(gè)別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購(gòu)規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無(wú)結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲(chǔ)存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級(jí): IP 42 振動(dòng)測(cè)試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉(zhuǎn)換器,2組輸出,輸入交流輸入0-19.99mA,輸出1:4-20mA,輸出2:4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標(biāo)簽: 交直流 轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:nem567397

  • 單片機(jī)C語(yǔ)言中指針的應(yīng)用

    摘要:本文主要結(jié)合51單片機(jī)系統(tǒng)的硬件資源特點(diǎn),從指針結(jié)構(gòu)聲明,對(duì)于不同存儲(chǔ)區(qū)(片內(nèi)、片外數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)和程序存儲(chǔ)區(qū))的指針尋址的實(shí)現(xiàn)等方面闡述了單片機(jī)C語(yǔ)言才勻針的應(yīng)用。關(guān)鍵詞:?jiǎn)纹瑱C(jī)C語(yǔ)言 指針

    標(biāo)簽: 單片機(jī) C語(yǔ)言 指針

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:libenshu01

  • 51單片機(jī)C語(yǔ)言編程實(shí)例

    C語(yǔ)言編程基礎(chǔ):1. 十六進(jìn)制表示字節(jié)0x5a:二進(jìn)制為01011010B;0x6E為01101110。 2. 如果將一個(gè)16位二進(jìn)數(shù)賦給一個(gè)8位的字節(jié)變量,則自動(dòng)截?cái)酁榈?位,而丟掉高8位。 3. ++var表示對(duì)變量var先增一;var—表示對(duì)變量后減一。 4. x |= 0x0f;表示為 x = x | 0x0f; 5. TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示給變量TMOD的低四位賦值0x5,而不改變TMOD的高四位。 6. While( 1 ); 表示無(wú)限執(zhí)行該語(yǔ)句,即死循環(huán)。語(yǔ)句后的分號(hào)表示空循環(huán)體,也就是{;} 在某引腳輸出高電平的編程方法:(比如P1.3(PIN4)引腳)1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機(jī)內(nèi)部資源的符號(hào)化定義,其中包含P1.3    2. void main( void )  //void 表示沒(méi)有輸入?yún)?shù),也沒(méi)有函數(shù)返值,這入單片機(jī)運(yùn)行的復(fù)位入口    3. {    4.  P1_3 = 1;   //給P1_3賦值1,引腳P1.3就能輸出高電平VCC    5.  While( 1 );  //死循環(huán),相當(dāng) LOOP: goto LOOP;    6. }   注意:P0的每個(gè)引腳要輸出高電平時(shí),必須外接上拉電阻(如4K7)至VCC電源。在某引腳輸出低電平的編程方法:(比如P2.7引腳)代碼1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機(jī)內(nèi)部資源的符號(hào)化定義,其中包含P2.7    2. void main( void )  //void 表示沒(méi)有輸入?yún)?shù),也沒(méi)有函數(shù)返值,這入單片機(jī)運(yùn)行的復(fù)位入口    3. {    4.  P2_7 = 0;   //給P2_7賦值0,引腳P2.7就能輸出低電平GND    5.  While( 1 );  //死循環(huán),相當(dāng) LOOP: goto LOOP;    6. }   在某引腳輸出方波編程方法:(比如P3.1引腳)代碼1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機(jī)內(nèi)部資源的符號(hào)化定義,其中包含P3.1    2. void main( void )  //void 表示沒(méi)有輸入?yún)?shù),也沒(méi)有函數(shù)返值,這入單片機(jī)運(yùn)行的復(fù)位入口    3. {    4.  While( 1 )  //非零表示真,如果為真則執(zhí)行下面循環(huán)體的語(yǔ)句    5.  {    6. P3_1 = 1;  //給P3_1賦值1,引腳P3.1就能輸出高電平VCC    7.   P3_1 = 0;  //給P3_1賦值0,引腳P3.1就能輸出低電平GND    8.  }    //由于一直為真,所以不斷輸出高、低、高、低……,從而形成方波    9. }   將某引腳的輸入電平取反后,從另一個(gè)引腳輸出:( 比如 P0.4 = NOT( P1.1) )

    標(biāo)簽: 51單片機(jī)C語(yǔ)言 編程實(shí)例

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:zengduo

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 軟件質(zhì)量是被大多數(shù)程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西! 除了完全外行和真正的編程高手外

    軟件質(zhì)量是被大多數(shù)程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西! 除了完全外行和真正的編程高手外,初讀本書,你最先的感受將是驚慌:“哇!我以前捏造的C++/C程序怎么會(huì)有那么多的毛???” 別難過(guò),作者只不過(guò)比你早幾年、多幾次驚慌而已。請(qǐng)花一兩個(gè)小時(shí)認(rèn)真閱讀這本百頁(yè)經(jīng)書,你將會(huì)獲益匪淺,這是前面N-1個(gè)讀者的建議。

    標(biāo)簽: 軟件質(zhì)量 程序員 編程

    上傳時(shí)間: 2014-01-06

    上傳用戶:ma1301115706

  • 軟件質(zhì)量是被大多數(shù)程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西! 除了完全外行和真正的編程高手外

    軟件質(zhì)量是被大多數(shù)程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西! 除了完全外行和真正的編程高手外,初讀本書,你最先的感受將是驚慌:“哇!我以 前捏造的C++/C 程序怎么會(huì)有那么多的毛???” 別難過(guò),作者只不過(guò)比你早幾年、多幾次驚慌而已。 請(qǐng)花一兩個(gè)小時(shí)認(rèn)真閱讀這本百頁(yè)經(jīng)書,你將會(huì)獲益匪淺,這是前面N-1 個(gè)讀者的 建議。

    標(biāo)簽: 軟件質(zhì)量 程序員 編程

    上傳時(shí)間: 2014-01-03

    上傳用戶:wang5829

  • 提供了4種解常微分方程組的c++代碼:定步長(zhǎng)四階龍格-庫(kù)塔(Runge-Kutta)法(RK4->RKDUMP); 自適應(yīng)變步長(zhǎng)的龍格-庫(kù)塔(Runge-Kutta)法(RKQC->ODE

    提供了4種解常微分方程組的c++代碼:定步長(zhǎng)四階龍格-庫(kù)塔(Runge-Kutta)法(RK4->RKDUMP); 自適應(yīng)變步長(zhǎng)的龍格-庫(kù)塔(Runge-Kutta)法(RKQC->ODEINT); 改進(jìn)的中點(diǎn)法(MMID); 外推法(BSSTEP(RZEXTR(有理函數(shù)), PZEXTR(多項(xiàng)式));

    標(biāo)簽: Runge-Kutta RKDUMP RKQC gt

    上傳時(shí)間: 2013-12-21

    上傳用戶:qilin

  • 除了完全外行和真正的編程高手外

    除了完全外行和真正的編程高手外,初讀本書,你最先的感受將是驚慌:“哇!我以 前捏造的C++/C 程序怎么會(huì)有那么多的毛???

    標(biāo)簽: 編程 高手

    上傳時(shí)間: 2015-05-10

    上傳用戶:lanjisu111

  • 《橡皮條畫線》C語(yǔ)言 (可供C語(yǔ)言圖形編程參考) 本程序模擬許多繪圖工具中的畫線方法和畫框方法 其中工具條上的各個(gè)按鈕的功能是: 1、畫線(快捷鍵“l(fā)”) 2、畫框(快捷鍵“f”) 3、剪

    《橡皮條畫線》C語(yǔ)言 (可供C語(yǔ)言圖形編程參考) 本程序模擬許多繪圖工具中的畫線方法和畫框方法 其中工具條上的各個(gè)按鈕的功能是: 1、畫線(快捷鍵“l(fā)”) 2、畫框(快捷鍵“f”) 3、剪去框外的直線(快捷鍵“c”) 4、刷新(快捷鍵“r”) 5、新建(快捷鍵“n”) 6、退出(快捷鍵“Esc”) 最左邊的十字架用鼠標(biāo)拖動(dòng)時(shí)可以移動(dòng)工具條 左上角的 framepoints為所畫矩形框的左上角坐標(biāo)和右下角坐標(biāo) mouse為鼠標(biāo)當(dāng)前坐標(biāo) linesnum為隊(duì)列中的直線數(shù)

    標(biāo)簽: C語(yǔ)言 快捷鍵 圖形編程 程序

    上傳時(shí)間: 2015-06-18

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