透過jjil在android上實現haar人臉偵測
標簽： android jjil haar
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：colinal
關於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料，內有很多簡單電路。
標簽： STC 89C C51 89
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：佳期如夢
S3C44B0X晶片的BOOTLOADER，結構簡單易懂，具有TFTP下載功能，使用ads運行。
標簽： BOOTLOADER S3C44B0X 晶片
上傳時間： 2015-03-31
上傳用戶：我們的船長
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
利用Java寫的拼圖遊戲(Applet型式)，並具簡易的影像處理功能。
標簽： Applet Java
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：wpwpwlxwlx
VB開發的進銷存軟件，很簡單，但是很實用，而且一學就會，很容易上手！
標簽：
上傳時間： 2015-07-07
上傳用戶：13188549192
我收藏的c語言900個例題，裡頭有控制dos-bios,memory,macros,math....的一些範例，原碼可能很簡單但是很實用，希望大家喜歡
標簽： 900
上傳時間： 2015-09-08
上傳用戶：小碼農lz
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，實現USB鍵盤輸入的功能。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
上傳用戶：ecooo
程式描述：使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計，實現USB介面的HID滑鼠。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress C63723 63723 Cy7
上傳用戶：6546544
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