集北京、上海、廣州、深圳、南京、杭州的各大軟件、IT公司的軟件面試題，希望給那些正在求職或?qū)⒁舐毜娜艘稽c幫助。
上傳時間： 2017-02-19
上傳用戶：225588
高質(zhì)量的C編程 有很多技巧和常見的算法在面
上傳時間： 2017-06-23
上傳用戶：huyiming139
世界知名IT公司的JAVA面試題，本人幸苦收集的，為準備參加JAVA面試的程序員提供一些有用的資料！
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：cazjing
分別仿真16陣元的十字陣列、線陣、面陣和圓陣的LS算法的方向圖，對陣列信號處理的同學有幫助。
上傳時間： 2017-09-25
上傳用戶：磊子226
·詳細說明：Goertzel算法是DTMF信號檢測的核心，它利用二極點的IIR濾波器計算離散傅立葉變換值，快速有效的提取輸入信號的頻譜信息。-Goertzel algorithm is the DTMF signal examination core, it uses two extremes the IIR filter computations to be separated Fourier t
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：moshushi0009
微軟等數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)算法面試100題全部答案集錦 找工作的朋友們，可以下載來看看，全部都是經(jīng)典面試題。
標簽： 100 微軟 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 算法
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：songnanhua
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
介紹了用單片機C 語言實現(xiàn)無功補償中電容組循環(huán)投切的基本原理和算法，并舉例說明。關鍵詞：循環(huán)投切;C51;無功補償中圖分類號： TM76 文獻標識碼： BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 為提高功率因數(shù)，往往采用補償電容的方法來實現(xiàn)。而電容器的容量是由實時功率因數(shù)與標準值進行比較來決定的，實時功率因數(shù)小于標準值時，需投入電容組，實時功率因數(shù)大于標準值時，則需切除電容組。投切方式的不合理，會對電容器造成損壞，現(xiàn)有的控制器多采用“順序投切”方式，在這種投切方式下排序在前的電容器組，先投后切；而后面的卻后投先切。這不僅使處于前面的電容組經(jīng)常處于運行狀態(tài)，積累熱量不易散失，影響其使用壽命，而且使后面的投切開關經(jīng)常動作，同樣減少壽命。合理的投切方式應為“循環(huán)投切”。這種投切方式使先投入的運行的電容組先退出，后投的后切除，從而使各組電容及投切開關使用機率均等，降低了電容組的平均運行溫度，減少了投切開關的動作次數(shù)，延長了其使用壽命。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：hopy
機場道面異物是威脅跑道運行安全的常見病害，及時、準確的檢測異物具有現(xiàn)實意義。針對現(xiàn)有的人工目視檢測方法，本文基于圖像處理理論，提出了一種機場道面異物的自動檢測算法。根據(jù)機場道面的復雜背景和常見異物的特點，本文采取了分塊的方法，選擇Harris角點、灰度共生矩陣、灰度級分布范圍等特征，分別用閾值法和SVM法對實際機場道面異物圖像進行檢測。初步實驗證明，該方法可以有效檢測出機場道面復雜背景下的異物，實驗結(jié)果顯示，檢測正確率達到了98%。
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：2404
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
