概述：近年來，通信開關電源遭雷害事故時有發生。大家感到，不但損壞次數在顯著增多，而且每次的損壞程度也很嚴重。作為通信系統的“心臟”，通信電源在自身損壞的同時，對其負載側通信設備將構成威脅，若不及時搶修，很容易引發二次事故，甚至出現通信中斷等嚴重后果。隨著大量無人值守站的建設，這類問題顯得更加突出。因此，如何做好通信開關電源的雷電過電壓保護，是擺在眾多設備制造廠家面前的一個很緊迫的問題。通信開關電源主要由交流配電、高頻整流、直流配電和本機監控共4個單元組成，其基本功能是向交換、傳輸、微波或移動等通信設備提供安全可靠的直流基礎電源。通信開關電源的直流輸出電壓的標稱值主要有48V和24V兩種，額定電流從幾十安到幾千安不等，主要取決于通信負載的功率和蓄電池組的容量。通信開關電源內部含有大量的耐受能力更低的先進電子元器件如集成電路、二極管和三極管等，它們極大地降低了通信開關電源承受雷電過電壓的能力。
上傳時間： 2013-11-07
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【編程實用文檔】C51指令表等6張編程實用圖表
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：fanxiaoqie
本書分三部分介紹在美國廣泛應用的、高功能的M68HC11系列單片機(8位機 ，Motorola公司)。內容包括Ｍ６８HC１１的結構與其基本原理、開發工具EVB(性能評估板)以及開發和應用技術。本書在介紹單片機硬、軟件的基礎上，進一步介紹了在美國實驗室內，如何應用PC機及EVB來進行開發工作。通過本書的介紹，讀者可了解這種單片機的原理并學會開發和應用方法。本書可作為大專院校單片機及其實驗的教材(本科、短訓班)。亦可供開發、應用單片機的各專業(計算機、機電、化工、紡織、冶金、自控、航空、航海……)有關技術人員參考。 第一部分 M68HC11 結構與原理Motorola單片機 1 Motorla單片機 1.1 概述 1.1.1 Motorola 單片機發展概況(3) 1.1.2 Motorola 單片機結構特點(4) 1.2 M68HC11系列單片機(5) 1.2.1 M68HC11產品系列(５) 1.2.2 MC68HC11E9特性(６) 1.2.3 MC68HC11E9單片機引腳說明(８) 1.3 Motorola 32位單片機(１４) 1.3.1中央處理器(CPU32)(１５) 1.3.2 定時處理器(TPU)(１６) 1.3.3 串行隊列模塊(QSM)(１６) 1.3.4 系統集成模塊 (SIM)(１６) 1.3.5 RAM(１７) 2 系統配置與工作方式 2.1 系統配置(１９) 2.1.1 配置寄存器CONFIG(１９) 2.1.2 CONFIG寄存器的編程與擦除(２０) 2?2 工作方式選擇(２１) 2.3 M68HC11的工作方式(２３) 2.3.1 普通單片工作方式(２３) 2.3.2 普通擴展工作方式(２３) 2.3.3 特殊自舉方式(２７) 2.3.4 特殊測試方式(２８) 3 中央處理器(CPU)與片上存儲器 3.1 CPU寄存器(３１) 3?1?1 累加器A、B和雙累加器D(３２) 3.1.2 變址寄存器X、Y(３２) 3.1.3 棧指針SP(３２) 3.1.4 程序計數器PC(３３) 3.1.5 條件碼寄存器CCR(３３) 3.2 片上存儲器(３４) 3.2.1 存儲器分布(３４) 3.2.2 RAM和INIT寄存器(３５) 3.2.3 ROM(３７) 3.2.4 EEPROM(３７) 3.3 M68HC11 CPU的低功耗方式(３９) 3.3.1 WAIT方式(３９) 3.3.2 ＳＴＯP方式(４０) 4 復位和中斷 4.1 復位(４１) 4.1.1 M68HC11的系統初始化條件(４１) 4.1.2 復位形式(４３) 4.2 中斷(４８) 4.2.1 條件碼寄存器CCR中的中斷屏蔽位(４８) 4.2.2 中斷優先級與中斷矢量(４９) 4.2.3 非屏蔽中斷(５２) 4.2.4 實時中斷(５３) 4.2.5 中斷處理過程(５６) 5 M68HC11指令系統 5.1 M68HC11尋址方式(５９) 5.1.1 立即尋址(IMM)(５９) 5.1.2 擴展尋址(EXT)(６０) 5.1.3 直接尋址(DIR)(６０) 5.1.4 變址尋址(INDX、INDY)(６１) 5.1.5 固有尋址(INH)(６２) 5.1.6 相對尋址(REL)(６２) 5.1.7 前置字節(６３) 5.2 M68HC11指令系統(６３) 5.2.1 累加器和存儲器指令(６３) 5.2.2 棧和變址寄存器指令(６８) 5.2.3 條件碼寄存器指令(６９) 5.2.4 程序控制指令(７０) 6 輸入與輸出 6.1 概述(７３) 6.2 并行I／O口(７４) 6.2.1 并行I／O寄存器(７４) 6.2.2 應答I／O子系統(７６) 6?3 串行通信接口SCI(８２) 6.3.1 基本特性(８３) 6.3.2 數據格式(８３) 6.3.3 SCI硬件結構(８４) 6.3.4 SCI寄存器(８６) 6.4 串行外圍接口SPI(９２) 6.4.1 SPI特性(９２) 6.4.2 SPI引腳信號(９２) 6.4.3 SPI結構(９３) 6.4.4 SPI寄存器(９５) 6.4.5 SPI系統與外部設備進行串行數據傳輸(９９) 7 定時器系統與脈沖累加器 7.1 概述(１０５) 7.2 循環計數器(１０７) 7.2.1 時鐘分頻器(１０７) 7.2.2 計算機正常工作監視功能(１１０) 7.2.3 定時器標志的清除(１１０) 7.3 輸入捕捉功能(１１１) 7.3.1 概述(１１１) 7.3.2 定時器輸入捕捉鎖存器(TIC1、TIC2、TIC3) 7.3.3 輸入信號沿檢測邏輯(１１３) 7.3.4 輸入捕捉中斷(１１３) 7.4 輸出比較功能(１１４) 7.4.1 概述(１１４) 7.4.2 輸出比較功能使用的寄存器(１１６) 7.4.3 輸出比較示例(１１８) 7.5 脈沖累加器(１１９) 7.5.1 概述(１１９) 7.5.2 脈沖累加器控制和狀態寄存器(１２１) 8 A／Ｄ轉換系統 8.1 電荷重新分布技術與逐次逼近算法(１２５) 8.1.1 基本電路(１２５) 8.1.2 A／D轉換逐次逼近算法原理(１３０) 8.2 M68HC11中Ａ／Ｄ轉換的實現方法(１３１) 8.2.1 逐次逼近Ａ／Ｄ轉換器(１３１) 8.2.2 控制寄存器(１３２) 8.2.3 系統控制邏輯(１３５)? 9 單片機的內部操作 9.1 用立即> 圖書前言 美國Motorola公司從80年代中期開始推出的M68HC11系列單片機是當今功能最強、性能／價格比最好的八位單片微計算機之一。在美國，它已被廣泛地應用于教學和各種工業控制系統中。? 該單片機有豐富的I／O功能，完善的系統保護功能和軟件控制的節電工作方式 。它的指令系統與早期Motorola單片機MC6801等兼容，同時增加了91條新指令。其中包含16位乘法、除法運算指令等。 為便于用戶開發和應用M68HC11單片機，Motorola公司提供了多種開發工具。M68HC11 EVB (Evaluation Board)性能評估板就是一種M68HC11系列單片機的廉價開發工具。它既可用來 調試用戶程序，又可在仿真方式下運行。為方便用戶，M68HC11 EVB可與IBM?PC連接 ，借助于交叉匯編、通信程序等軟件，在IBM?PC上調試程序。? 本書分三部分(共15章)介紹了M68HC11的結構和基本原理、開發工具-EVB及開發應用實例等。第一部分（１～９章），介紹M68HC11的結構和基本原理。包括概述，系統配置與工作方式、CPU和存儲器、復位和中斷、指令系統、I／Ｏ、定時器系統和脈沖累加器、Ａ／Ｄ轉換系統、單片機的內部操作等。第二部分(１０～１１章)，介紹M68HC11 EVB的原理和技術特性以及EVB的應用。第三部分(１２～１５章)，介紹M68HC11的開發與應用技術。包括基本的編程練習、應用程序設計、接口實驗、接口設計及應用等。 讀者通過學習本書，不僅可了解M68HC11的硬件、軟件，而且可了解使用EVB開發和應用M68HC11單片機的方法。在本書的第三部分專門提供了一部分實驗和應用程序。? 本書系作者張寧作為高級訪問學者，應邀在美國馬薩諸塞州洛厄爾大學(University of Massachusetts Lowell)工作期間完成的。全書由張寧執筆。在編著過程中，美國洛厄爾大學的R·代克曼教授?(Professor Robert J. Dirkman)多次與張寧一起討論、研究，并提供部分資料及實驗數據。參加編寫和審校等工作的還有王云霞、孫曉芳、劉安魯、張籍、來安德、張楊等同志。? 為將M68HC11系列單片機盡快介紹給我國，美國Motorola公司的Terrence M.S.Heng先生曾大力支持本書的編著和出版。在此表示衷心感謝。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：rlgl123
內含12864，1302等液晶LCD資料
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：wweqas
基于C8051F020，通過12864進行顯示的等精度頻率測量，測量范圍為1HZ~1MHZ。 C8051F020與MCU-51的也沒多大的區別，個人感覺最大的區別主要還是管腳配置和晶振，像C8051F020增加的一些AD,DA，一般都不怎么用的。只是個人感覺，作為初學者，我也只能有這么個感受了，呵呵。程序經過調試，原理圖也正確。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：米卡
89c51的等精度頻率計lcd1602顯示
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：lanjisu111
單片機編程實例_led等
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：luke5347
寫給學單片機的年輕人：周立功 珍惜求學機會 作為過來人思前想后，我感到完全有責任將發自心底的感受傳遞給年輕一代，“一個企業家心靈深處渴望優秀人才的卓越追求和深層次的嘆息、痛苦和感受”。您們千萬不要等到畢業求職時才覺得自己能力太差，世界上從來就沒有后悔藥。當然，如果您現在看了我寫的這篇文章可能還不算晚，因為您還有機會在以后的歲月里奮起直追——“亡羊補牢，尤未為晚”。對于現在剛進入大學的學生，您應該更加珍惜這美好的求學機會，因為眨眼之間幾年就過去了，您很快就會感到來自全社會生存競爭的壓力，您面臨的對手再也不僅僅是您身邊的同學，今天您在班上的成績的確是前幾名，但一走到社會上去才感到是多么地脆弱而又多么地不堪一擊。 面試本科生 在面試大多數本科生時，我僅僅是詢問了一些有關MCS-51 系列單片機的基本原理，但卻幾乎很少有人能夠完全答對，簡直是五花八門。很多作為一個即將畢業的自動化專業本科生，至今還不知道單片機是這個專業的核心基礎，難道不可悲嗎？您的水平不高我完全心中有底，其實我只要求這些學生能夠掌握單片機應用開發的基本技能，用匯編和C51 寫過一些基本的程序，真正動手做過一些簡單的項目，然后將自己做過的項目寫成比較規范的文檔。我想，這種形式的“自我介紹”肯定要比讓別人看您那寫的千遍一律的“八股文”簡歷不知要強多少倍，古人言：“一葉知秋”其實講的就是這個道理。平心而論只有具備這樣基礎的學生才配得上企業花錢對您進行二次“開發” 事實上，很多學生根本就不管老師平時是多么地勸導都聽不進去，我認為您只要平時善于做一個有心人，主動一些多找老師請教，然后從大三開始幫老師打打下手干一些活。還有一個途徑就是自己花錢購買一些學習開發實驗板，加強動手能力的訓練。但也有很多學生說沒有錢，可事實上并非如此，現在的學生購買手機成風，我不知道手機對您們現在來說到底有多大的用途？事實上，現在的學生家庭條件普遍都不太好，可這些孩子們的攀比心里卻十分地嚴重和可怕。到今天即將畢業之際才感到找工作太難。父母一個子兒地攢下一些辛苦錢給您購買電腦容易嗎？“望子成龍――可憐天下父母心”！他們是希望您能夠學到一些真本事，而您可能很多時間都在玩游戲，上網聊天，實際上對于您來說僅僅是舉手之勞，只要花幾百元買一塊實驗板，辛苦一個暑假的時間強化實踐，可能您就會與眾不同。與此同時，可能您的信心大增，前途一片光明。俗話說得好：倉庫有糧，心中不慌！如果您平時沒有準備，那么臨時匆匆忙忙地上陣面試肯定是要敗下來的。從2003 年開始是全國第一次擴招之后畢業人數最多的第一年，以后的畢業生還會更多，同時還有更多的研究生與本科生搶飯碗，面對就業的困境壓力不能說不大，痛苦在其中。還有就是我每天都要面臨那些看不完的自我介紹簡歷，很可惜幾乎都是清一色的“八股文”令人討厭。其實只要您的成績不是太差，分數不是應聘成功的關鍵，重要的是做人要踏實，不要有水分，實際上，只要將您平時做過的小制作寫成一篇心得，再帶上您的作品，“事實勝于雄辯”這樣更能打動人。還有很多經歷了四年本科又三年研究生階段學習行將畢業的碩士生，不僅不知道嵌入式操作系統是什么東西，而且連C++都不能熟練掌握，驅動程序開發的能力就更不容提了，僅僅做了一個單片機的應用設計就拿到碩士文憑了，術業缺乏專攻泛泛而談，說句實在話，怎么樣也教人無法接受啊！對于我來說，如果您沒有特別的才能，我寧愿用三年時間培養一個好的本科生給更高的待遇，他肯定不比一般的碩士生差。所以，考上了研究生之后，您要時刻明白加強動手能力的培養和前沿科學技術的學習至關重要的，這是您將來面試的“殺手澗”，因為您畢業之后要求的工資待遇起碼是一般本科生的兩倍，但是這個錢不是那么好拿的。頂多3-5 年的時間，大家肯定能夠看到一個現實，那就是如果您還不能熟練地掌握嵌入式操作系應用開發技術的話，您只能拿2000 元的月薪。即便您是研究生或是博士，那又有什么稀奇的呢？鄧伯伯有句名言，不管白貓還是黑貓，抓住老鼠就是好貓！我們知道企業家是要賺錢的，否則這個企業就留不住人才，無情的市場競爭機制將會毫不猶豫地將這個老板淘汰出局。一個可持續發展的企業，如果離開了富有聰明才智的優秀人才，那是不可想象的。光有幾個還不行，而是要有一個卓越的軍團。 就業問題 其實就業的問題，對于一個努力的人來說是何等地簡單，我面試了300 多本科生，我只對其中幾個成績中等的本科生感興趣，他們主要是參加過2001 年全國電子大賽，有的是平時業余時間，暑假及其寒假都在跟老師干活的學生，與他們聊天真是一種莫大的享受和欣慰，對于我來說真的是如獲至寶。于是，我就立即勸他們，您的成績中等確實難以考上好的學校和導師還不如不考研究生以免浪費時間，同時也充滿自信告訴他們，“我就是伯樂！我愿意給您機會和花錢培養您”。事實上，即便您考上研究生，如果沒有遇上具有超前眼光和經費充足的導師，您讀了也白讀，更何況現在的研究生擴招的這么多？一個導師帶那么多研究生，有那么多課題嗎？即便有的話，他應付得過來嗎？可能殘酷的現實將會讓您看到，畢業之后回頭一看還遠遠不如當年同您一道畢業的同班同學。確實也是，人家的機會比您好得多，關鍵是人家對待機會比您把握得好，可以說：恰到火候。難道非要讀研究生理論水平才高嗎？這是何等地荒謬啊！我們知道電子與計算機技術的發展日新月異。大學的更新速度一定就要快嗎？回答是否定的，比如說推廣PHILIPS 的最新單片機和USB 技術吧！他們的更新速度肯定比一個可持續發展的企業要慢得多，難道說我們的人才水平不夠高嗎？我們公司就有一批這樣在各個領域里出類拔萃的“年輕專家”從 2003 年開始，我們將會有一系列的專著在北京航空航天大學出版社出版，大多數的著作都來自于我們長期的基礎研究和應用開發，可以毫不夸張地說這些都是我們這個年輕團隊合作的結晶。他們是優秀和卓越的人才，他們沒有就業的壓力，他們不怕炒魷魚，相反我倒時刻要想盡辦法加強公司的管理，從工資，獎金，福利，生活和事業成就感等各個方面絞盡腦汁善待人才和留住人才，這么努力的人才根本就不需要過多地為工作和生活發愁，對于這個問題當然是仁者見仁智者見智，也就是下面我要講到的問題，一個人如何根據自己的特點、條件和機遇對自己如何定位的問題，也是至關重要的。 定位問題 比如說，如果您對單片機的理解僅僅是入門水平的話，那么您首先就應該低調一些，因為您主要的任務是為了尋找一個可以學習的機會，說句實在話，此刻此刻您一定要清醒地意識到：尋找伯樂比眼前的利益更加重要！因為您現在確實還沒有可以驕傲的資本，您一定要想盡辦法取得第一次正式踏入社會的入場卷，這對您來說是何等地重要啊！俗話說得好，“萬丈高樓從地起”您一定要尋找機會通過業績表現出您的能力，您確實與眾不同之處。這樣您就可能在一個公司里樹立您的“信用”，有了信用之后隨之而來的機會將會越來越多，到那時您根本就不用不愁自己的待遇和地位問題了。所以對于一個剛剛步入社會的年輕人來說，您能夠做到以“誠信” 打天下，您將來的前途肯定是無限光明。千萬不要感到自己在班上的成績是前幾名或者相對來說自己的動手能力相比之下比同學強多少、多少，或者自己在讀書期間貸了多少款，或者家里是多么地缺錢，因為當您加入整個社會的競爭之后，這些都不是您要求高薪的理由，這個時候您的心態將可能會決定您的命運，因此對自己要有充分的認識和正確的估價，經常是很多學生用這些理由向我開出高價，我無話可說只好“搖頭和嘆息”。 如果您的水平還不夠，我認為也不要自卑，要知道機會是時刻屬于有準備的年輕人，但也不可掉以輕心，此時此刻，您應該振作起來，立即拿起書本努力學習和加強實戰的訓練，待到羽翼豐滿之時大膽地走出去闖蕩，讓社會來對您做一個恰當的評價，然后再根據現實的情況不斷地調整自己，繼續學習和實踐，由于電子和計算機科學的高速發展呈現日新月異的變化局勢，您一定要明白：您距離失敗永遠只有6 個月！
標簽： 單片機
上傳時間： 2013-11-02
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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等精度頻率計設計
上傳時間： 2013-10-12
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