ADS8364是美國(guó)德州儀器公司(TI)的一款六通道、16位并行輸出、同步采樣的模數(shù)轉(zhuǎn)換器。該芯片提供了一個(gè)靈活的高速并行接口，可以直接與數(shù)字信號(hào)處理器TMS320F2812相連。本文主要介紹了這個(gè)接口的軟、硬件設(shè)計(jì)，著重論述了這兩款芯片是如何配置啟動(dòng)和工作的。本設(shè)計(jì)廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、多軸定位系統(tǒng)、三相功率轉(zhuǎn)換、多通道數(shù)據(jù)采集等場(chǎng)合。
上傳時(shí)間： 2017-08-03
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本文提出了一種基于comPactFlash(CF)接口的便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,采用 可編程邏輯器件實(shí)現(xiàn)CF接口控制及數(shù)據(jù)采集控制:CF接口部分實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)的數(shù)據(jù)傳 送,數(shù)據(jù)采集控制部分完成量程變換!模數(shù)轉(zhuǎn)換控制等功能"上位機(jī)基于CF接口與下位 機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,給下位機(jī)發(fā)送量程控制字!數(shù)據(jù)采集參數(shù)等命令,采用中斷方式接收下 位機(jī)采集過來的數(shù)據(jù)并進(jìn)行處理,下位機(jī)只完成數(shù)據(jù)的采集"這種方案最大的優(yōu)勢(shì)是上位 機(jī)端的數(shù)據(jù)處理軟件易于修改,以面向不同的應(yīng)用" 目前基于CF接口的設(shè)計(jì)采用專用芯片實(shí)現(xiàn)接口控制,由FPGA!DSP等實(shí)現(xiàn)邏輯功 能,這種多芯片方案雖然設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,但成本高,功耗大"本課題首先根據(jù)CF規(guī)范,設(shè)計(jì) 了一種基于可編輯邏輯器件的CF卡端接口,實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)器模式和I/O模式兩種傳輸方式 的接口設(shè)計(jì),并在此基礎(chǔ)上完成了數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)"相比較傳統(tǒng)方案,本方案設(shè)計(jì)靈 活,系統(tǒng)成本和功耗更低"此外,本課題設(shè)計(jì)的基于可編輯邏輯器件的CF卡端接口具有 通用性,在此基礎(chǔ)上可實(shí)現(xiàn)其它多種基于CF接口的便攜式I/O設(shè)備" 本課題完成的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,用于邏輯控制的可編程邏輯器件采用了FPGA和 CPLD兩種實(shí)現(xiàn)方案"在完成系統(tǒng)的硬件和軟件設(shè)計(jì)后,對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了測(cè)試,結(jié)果表明系 統(tǒng)成功地實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集!處理!顯示和控制,采用CPLD作為本設(shè)計(jì)的邏輯控制在系 統(tǒng)功耗方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)"
標(biāo)簽： ComPactFlash接口可編輯邏輯器件數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2015-05-25
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飛行模擬器操縱系統(tǒng)是向飛行員提供了操縱力的操縱負(fù)荷仿真系統(tǒng)。操縱 系統(tǒng)的硬件和軟件接口是飛行模擬器系統(tǒng)的重要組成部分，其性能的好壞直接 影響到整個(gè)飛行模擬仿真系統(tǒng)的性能。
上傳時(shí)間： 2016-07-15
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包括MATLAB 與FORTRAN、C、Visual Basic、Visual C++、Excel、SPSS 以及硬件等的接口技術(shù)，
上傳時(shí)間： 2018-03-28
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NUC980 是新唐推出的工業(yè)控制物聯(lián)網(wǎng)系列處理器. NUC980 系列采用 ARM926EJ-S 核心，執(zhí)行速度高達(dá) 300 MHz ，有 LQFP64、LQFN128、LQFN216 3 種封裝，堆迭 64 MB 或 128 MB DDR-II 記憶體于同一封裝。該文檔是 nuc980 硬件設(shè)計(jì)手冊(cè)，包含如下內(nèi)容：1、NUC980 電源部分電路設(shè)計(jì)2、NUC980 復(fù)位部分電路設(shè)計(jì)3、NUC980 上電、下電時(shí)序4、時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)5、EBI（外部總線接口）、ADC、USB、網(wǎng)絡(luò)、攝像頭、QSPI、CAN、SPI、I2S、uart等外設(shè)原理圖、layout 設(shè)計(jì)。文件末尾還有參考設(shè)計(jì)原理圖
上傳時(shí)間： 2021-10-27
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隔離+非隔離雙路12V轉(zhuǎn)5V DCDC電源模塊ALTIUM設(shè)計(jì)硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫(kù)文件，2層板設(shè)計(jì)，大小為54x35mm，Altium Designer 設(shè)計(jì)的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，已制樣板測(cè)試驗(yàn)證，可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考。集成封器件型號(hào)列表：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V貼片電容0402 10KΩ (1002) 1%貼片電阻0402 1KΩ (1001) 1% 貼片電阻0402 5.1KΩ (5101) 1%貼片電阻0603 紅燈 發(fā)光二極管0603 綠燈 發(fā)光二極管0805 22uF (226) 20% 25V貼片電容0805 白燈 發(fā)光二極管DC-DC 12V-5V 隔離DC-DC 12V-5VHT396R-2P 彎針電源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE 電源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低壓差線性穩(wěn)壓(LDO)
標(biāo)簽： 電源模塊
上傳時(shí)間： 2021-12-16
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STM32F030C8T6 單片機(jī)+DM9051以太網(wǎng)RJ45模塊ALTIUM設(shè)計(jì)硬件原理圖+PCB+封裝庫(kù)文件，采用4層板設(shè)計(jì)，板子大小為5046x28mm，雙面布局布線，包括完整的原理圖和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)軟件打開或修改，可作為你產(chǎn)品設(shè)計(jì)的參考。DM9051NP SPI接口網(wǎng)卡芯片是為了方便MCU單片機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行以太網(wǎng)通信而開發(fā)出的解決方案。DM9051NP芯片是帶有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)串列外設(shè)接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的獨(dú)立以太網(wǎng)控制器。DM9051NP符合IEEE 802.3 規(guī)范，它還支持以DMA 模式來傳輸，以實(shí)現(xiàn)資料傳送快速。DM9051NP通過1個(gè)中斷引腳和SPI接口來進(jìn)行與主控制器/MCU單片機(jī)的通信，資料傳輸規(guī)格為10/100 M。
標(biāo)簽： stm32 單片機(jī) dm9051 以太網(wǎng)
上傳時(shí)間： 2022-01-21
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基于藍(lán)牙接收模塊的TPA3110音頻功放板ALTIUM 設(shè)計(jì)硬件原理圖+PCB+封裝庫(kù)文件，采用TPA3110數(shù)字功放芯片，功率可達(dá)15W，兩種電源接口。藍(lán)牙部分使用bk8000L成品模塊，性能不錯(cuò)，價(jià)格實(shí)惠。支持按鍵播放暫停，曲目切換，音量調(diào)整，同時(shí)還支持外部音頻線路輸入和麥克風(fēng)輸入。
標(biāo)簽： 藍(lán)牙接收模塊 tpa3110 音頻
上傳時(shí)間： 2022-01-25
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瑞芯微RK3399 軟硬件資料包括3款硬件Cadence原理圖PCB文件，硬件設(shè)計(jì)文檔，LINIUX軟件開發(fā)文檔i資料硬件文檔主要介紹RK3399處理器硬件設(shè)計(jì)的要點(diǎn)及注意事項(xiàng)，旨在幫助RK客戶縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期、提高產(chǎn)品的設(shè)計(jì)穩(wěn)定性及降低故障率。請(qǐng)客戶參考本指南的要求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)盡量使用RK發(fā)布的相關(guān)核心模板。 SDK 是基于 Linux 64bit 系統(tǒng)，內(nèi)核基于 kernel 4.40，適用于 RK3399 挖掘機(jī)以及基于其 上所有 linux 開發(fā)產(chǎn)品。 支持 VPU 硬解碼、GPU 3D、QT 等功能。具體功能調(diào)試和接口說明，請(qǐng)閱讀工程目錄 docs/目錄下文檔。
標(biāo)簽： rk3399 軟硬件 cadence pcb
上傳時(shí)間： 2022-01-29
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華為硬件工程師手冊(cè) 159頁(yè) 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡(jiǎn)介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第 四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中 的各功能進(jìn)行調(diào)測(cè)，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開 發(fā)過程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬 件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評(píng)審，器件和廠家 的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件
上傳時(shí)間： 2022-03-13
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