硬件上提供的低功耗機制,需要軟件實現上來發揮它的效能。理想的條件下,是希望在系統中,以“功率監控(power-aware)”的方法,管理不同的系統資源
標簽: 硬件 低功耗 機制
上傳時間: 2013-12-22
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TI公司的TLV5618 驅動程序。本代碼在KEILC中編譯通過,并且在本人硬件上也調試通過
標簽: KEILC 5618 TLV TI公司
上傳時間: 2014-01-17
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基于MSP430F149 單片機的溫度監測系統的設計介紹了一種通用溫度監測儀。闡述了以MSP430F149 為核心的溫度檢測儀的硬件模塊和軟件設計。該溫度檢測儀具有 低成本、低功耗、可靠性高、抗干擾能力強等特點, 根據不同需要可應用于多種溫度檢測系統中。 關鍵詞:MSP430 , 溫度, 檢測系統
標簽: 430F F149 MSP 430
上傳時間: 2013-12-11
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傳統的嵌入式程序設計,主要采用前/ 后臺系統或超級循環系統,應用程序是一個無限循環,循環中 調用相應的函數完成操作,中斷服務程序處理異步事件,這種系統處理信息的實時性較差,RTOS(實時操作 系統)解決了這一問題。如果把RTOS 應用在ARM Cortex- M3 架構的單片機上,配合其先進的硬件設計, 將使嵌入式軟件的實時性能產生質的飛躍。
標簽: RTOS STM 32 開源 單片機 中的應用
上傳時間: 2020-03-15
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Simulink中的混合動力汽車模型:該文件包含使用Simscape,Simscape Electronics,Simscape Driveline和Simscape Power Systems構建的混合動力電動汽車模型,可配置用于系統級測試或電能質量分析。可以使用變體子系統選擇用于電氣,電池和車輛動力學系統的模型變體。使用Simscape語言創建的電池模型已合并到模型中。監控邏輯由Stateflow實現。可以將此模型配置為硬件在環測試。
標簽: simulink 混合動力汽車
上傳時間: 2021-10-17
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嵌入式開發硬件概念十六條資料下載[摘要]做嵌入式系統開發,經常要接觸硬件。做嵌入式開發對數字電路和模擬電路要有一定的了解。這樣才能深入的研究下去。下面我們簡單的介紹嵌入式開發中的一些硬件相關的概念。
標簽: 嵌入式 硬件
上傳時間: 2021-10-28
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QY-nRF51822 是一個功能強大的藍牙開發套件,支持藍牙低功耗(BLE)協議和私有協議。它為廣大的產品開發人員提供了一個平臺,幫助工程師進行產品的開發、評估、測試。nRF51822 屬于挪威NORDIC 公司推出的nRF51 系列2.4G 無線低功耗片上方案解決系統中的一員,已cortex M0內核為基礎,結合BLE4.0 的SoC 。憑借超低的功耗、優越的性能、卓越的設計、nRF51822 得到了越來越廣泛的應用。QY-nRF51822 系列目前出了兩套硬件,后續會有大量新的硬件開發出來。這兩套硬件分別為:nRF51822_EK 主板和USB DONGLE。
標簽: 藍牙
上傳時間: 2021-12-14
MSATA MINI-SATA接口ALTIUM硬件原理圖+PCB封裝庫文件, PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理圖庫+PCB封裝庫文件,已在項目中驗證使用,可作為你產品設計的參考也可以直接應用到你的項目設計中。
標簽: 硬盤 接口 pcb
上傳時間: 2022-01-21
硬件工程師 電子工程師必備知識手冊關鍵字: 電阻 基礎知識 線繞電阻器 薄膜電阻器 實心電阻器 電阻 導電體對電流的阻礙作用稱著電阻,用符號 R 表示,單位為歐姆、千歐、兆歐, 分別用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、電阻的型號命名方法: 國產電阻器的型號由四部分組成(不適用敏感電阻) 第一部分:主稱 ,用字母表示,表示產品的名字。如 R 表示電阻,W 表示電位 器。 第二部分:材料 ,用字母表示,表示電阻體用什么材料組成,T-碳膜、H-合成 碳膜、S-有機實心、N-無機實心、J-金屬膜、Y-氮化膜、C-沉積膜、I-玻璃釉膜、 X-線繞。 第三部分:分類,一般用數字表示,個別類型用字母表示,表示產品屬于什么類 型。1-普通、2-普通、3-超高頻 、4-高阻、5-高溫、6- 精密、7-精密、8-高壓、 9-特殊、G-高功率、T-可調。 第四部分:序號,用數字表示,表示同類產品中不同品種,以
標簽: 硬件工程師 電子工程師
上傳時間: 2022-02-17
DC110V轉12V5V電源板AD設計硬件原理圖+PCB+BOM 文件,已在項目中使用,可以做為你的設計參考。
標簽: 電源
上傳時間: 2022-02-18
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