影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素?zé)o線通信距離的主要性能指標(biāo)有四個：一是發(fā)射機(jī)的射頻輸出功率；二是接收機(jī)的接收靈敏度；三是系統(tǒng)的抗干擾能力；四是發(fā)射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標(biāo)中，各國電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)（如北美的FCC、歐洲的EN 規(guī)范）均只限制發(fā)射功率，只要對接收靈敏度及系統(tǒng)的抗干擾能力兩項(xiàng)指標(biāo)進(jìn)行優(yōu)化，即可在符合FCC或CE 標(biāo)準(zhǔn)的前提下擴(kuò)大系統(tǒng)的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環(huán)境通信距離最遠(yuǎn)的是海平面及陸地?zé)o障礙的平直開闊地， 這也是通常用來評估無線通信設(shè)備的通信距離時(shí)使用的地理?xiàng)l件。其次是郊區(qū)農(nóng)村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環(huán)境，通信距離最近的是城市樓群中或群山中，總之，障礙物越密集，對無線通信距離的影響就越大，特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環(huán)境對無線信號的損耗見下表根據(jù)路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB，通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響， 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時(shí)也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環(huán)境直流電機(jī)、高壓電網(wǎng)、開關(guān)電源、電焊機(jī)、高頻電子設(shè)備、電腦、單片機(jī)等設(shè)備對無線通信設(shè)備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時(shí)通信距離較遠(yuǎn)，空氣潮濕（特別是雨、雪天氣）通信距離較近，在產(chǎn)品容許的環(huán)境工作溫度范圍內(nèi)，溫度升高會導(dǎo)致發(fā)射功率減小及接收靈敏度降低，從而減小了通信距離。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：bvdragon
多維多選擇背包問題(MMKP)是0-1背包問題的延伸，背包核已經(jīng)被用來設(shè)計(jì)解決背包問題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核，并以此高效處理多維多選擇背包問題。首先給出了一種方法確定MMKP的核，然后闡述了利用核精確解決MMKP問題的B&B算法，列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲復(fù)雜度后，將算法在各種實(shí)例上的運(yùn)行效果與目前解決MMKP問題的常用算法的運(yùn)行效果進(jìn)行了比較，發(fā)現(xiàn)本文的算法性能優(yōu)于以往任何算法。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：wangw7689
許多L i n u x操作系統(tǒng)的用戶是因?yàn)橄矚g編程而選擇這個操作系統(tǒng)的，而另外的一些人通過學(xué)習(xí)更多與他們工作有關(guān)的知識，通過為他們的系統(tǒng)編譯自己下載來的源代碼，也逐步成長為跨越了初級水平的程序員。對編程了解得越深，就越能體會到它對自己的重要性，就更能掌握如何對之進(jìn)行升級，因?yàn)榻K究會有一天，用戶自己下載的源代碼就會要求用戶使用它們。
上傳時(shí)間： 2014-05-04
上傳用戶：止絮那夏
接連充壞了兩個電瓶 所以才參考朋友提供的充電機(jī)復(fù)制出來的 如此就不再充壞電瓶了.
標(biāo)簽： 電瓶 充電器 經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：13162218709
接連充壞了兩個電瓶 所以才參考朋友提供的充電機(jī)復(fù)制出來的 如此就不再充壞電瓶了.
標(biāo)簽： 電瓶 充電器 經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2014-01-13
上傳用戶：qiulin1010
AD10以上版本可能安裝的問題沒有這個PCB Logo Creator文件，無法加載LOGO，這個文件下載完放在AD安裝目錄下，然后打開軟件目錄DXP-Run ｓｃｒｉｐｔ然后加載里面的文件就OK了！
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：blacklee
protel 99se 使用技巧以及常見問題解決方法：里面有一些protel 99se 特別技巧，還有我們經(jīng)常遇到的一些問題！如何使一條走線至兩個不同位置零件的距離相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的規(guī)則中來新增規(guī)則設(shè)定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 來等長化即可。 Q02、在SCHLIB中造一零件其PIN的屬性，如何決定是Passive, Input, I/O, Hi- Z,Power,…..？在HELP中能找到說明嗎？市面有關(guān) SIM？PLD？的書嗎？或貴公司有講義？ 你可在零件庫自制零件時(shí)點(diǎn)選零件Pin腳,并在Electrical Type里,可以自行設(shè)定PIN的 屬性,您可參考臺科大的Protel sch 99se 里面有介紹關(guān)于SIM的內(nèi)容。 Q03、請問各位業(yè)界前輩,如何能順利讀取pcad8.6版的線路圖,煩請告知 Protel 99SE只能讀取P-CAD 2000的ASCII檔案格式,所以你必須先將P-CAD8.6版的格式轉(zhuǎn)為P-CAD 2000的檔案格式,才能讓Protel讀取。 Q04、請問我該如何標(biāo)示線徑大小的那個平方呢 你可以將格點(diǎn)大小設(shè)小,還有將字形大小縮小,再放置數(shù)字的平方位置即可。 Q05、請問我一次如何更改所有組件的字型 您可以點(diǎn)選其中一個組件字型,再用Global的方法就可以達(dá)成你的要求。
上傳時(shí)間： 2015-01-01
上傳用戶：yxgi5
一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文：電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下，產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代，原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。
標(biāo)簽： PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：leehom61
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請問專家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會造成信號完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：jjq719719
我是專業(yè)做PCB的，在線路板災(zāi)個行業(yè)呆久了，看到了上百家公司設(shè)計(jì)的PCB板，各行各業(yè)的，如有空調(diào)的，液晶電視的，DVD的，數(shù)碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來說，就覺得有些PCB文件設(shè)計(jì)得好，有些PCB文件設(shè)計(jì)則不是那么理想，標(biāo)準(zhǔn)就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產(chǎn)生誤解，導(dǎo)致做錯板子，下面我會從PCB的制作流程來說，說的不好，請各位多多包涵！1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設(shè)計(jì) 最直接也是最大的問題，就是最小孔徑的設(shè)計(jì)，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過孔的孔徑，這個是直接體現(xiàn)在成本上的，有些板的過孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會提高報(bào)價(jià)；另外就是過孔太多，有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了，動不動就1000多孔，做過太多這方面的板，認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔，當(dāng)然有人會說過孔多對板子的信號導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個平衡，在控制這些方面的同時(shí)還要不會導(dǎo)致成本上升，我在這里可以說個例子：我們公司有個客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時(shí)候也是以上這種情況，后來成本對雙方來說，實(shí)在是個大問題，經(jīng)過與 R&D溝通，將過孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過孔，像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替， 這樣一來,鉆孔的費(fèi)用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi)，對于雙方來說達(dá)到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠家來說，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過部分這樣的板子，結(jié)果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過這方面的問題，后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2015-01-02
上傳用戶：zaizaibang
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