現(xiàn)代社會，以計算機(jī)技術(shù)為核心的信息技術(shù)迅速發(fā)展，信息容量呈爆炸式的增長，人們獲得的信息的途徑也越來越多，這其中人類獲得的視覺信息很大部分是從各種各樣的電子顯示器件上獲得的，隨著微電子技術(shù)和材料工業(yè)的進(jìn)步，圖像顯示技術(shù)飛速發(fā)展，出現(xiàn)了多種新型顯示器，其中一些在顯示品質(zhì)上已經(jīng)接近或者超過了傳統(tǒng)的陰極射線管顯示器(CRT)，同時這些顯示器件滿足設(shè)備了小型化和低功耗的要求。 經(jīng)過二十多年的研究、競爭和發(fā)展，平板顯示器件尤其是液晶顯示器件(LCD)已經(jīng)脫穎而出大規(guī)模的進(jìn)入市場，成為新世紀(jì)顯示器件的主流。其中TFT-LCD是目前唯一在亮度、對比度、功耗、壽命、體積和重量等綜合性能上全面趕上和超過CRT的平板顯示顯示器件。它的性能優(yōu)良、大規(guī)模生產(chǎn)特性好，自動化程度高，原材料成本低廉，發(fā)展空間廣闊，迅速成為新世紀(jì)的主流產(chǎn)品，是21世紀(jì)全球經(jīng)濟(jì)增長的一個亮點。 本論文在深入理解了LCD顯示機(jī)理，尤其是TFT-LCD的顯示驅(qū)動原理的基礎(chǔ)上，利用緯視晶公司提供的TFT液晶模塊，以嵌入式目前比較常用的FPGA系列芯片中的EP1C6Q240C6為核心設(shè)計制作出了由單片機(jī)(MCU)+可編程邏輯器件(FPGA-FieldProgrammableGateArray)+SRAM的液晶顯示控制系統(tǒng)。文章闡述了該控制系統(tǒng)從硬件選型，到系統(tǒng)模塊硬件電路設(shè)計以及系統(tǒng)軟件設(shè)計的整個過程。該控制系統(tǒng)的功能模塊主要包括：電源模塊、可編程邏輯器件模塊、微處理器模塊、靜態(tài)RAM模塊以及觸摸屏控制模塊。其中微控制器模塊采用C語言編程，實現(xiàn)對液晶屏得數(shù)據(jù)傳以及其它控制功能，可編程邏輯器件(FPGA)模塊采用VHDL語言編程，實現(xiàn)對屏的時序控制，最終實現(xiàn)對液晶屏圖像顯示的控制。最后通過對使用該控制板點亮的液晶屏進(jìn)行光學(xué)測試驗證了這種設(shè)計方案的可靠型和穩(wěn)定性。 本設(shè)計具有較大的實用價值，可為以后液晶屏控制系統(tǒng)的研制提供參考。
標(biāo)簽： 液晶 顯示器控制 系統(tǒng)研究
上傳時間： 2013-07-22
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閂鎖效應(yīng)是指CMOS器件所固有的寄生雙極晶體管被觸發(fā)導(dǎo)通，在電源和地之間存在一個低阻通路，大電流，導(dǎo)致電路無法正常工作，甚至燒毀電路
標(biāo)簽： CMOS 閂鎖效應(yīng)
上傳時間： 2013-10-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機(jī)、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。
標(biāo)簽： 向量訊號產(chǎn)生器 收發(fā)器 測試 速度
上傳時間： 2013-10-12
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這是一個ARM9|+LINUX的驅(qū)動程序，實現(xiàn)IIC存儲器件的讀寫，這個驅(qū)動是一個摸版，您可以自己加入相關(guān)功能的代碼，
上傳時間： 2015-11-16
上傳用戶：VRMMO
GPRS_CHT技術(shù)文檔，包括主要詳細(xì)介紹GPRS的通訊協(xié)定，內(nèi)容包括GPRS 所要提供的功能、系統(tǒng)架構(gòu)、 各個網(wǎng)路元件、各元件間定義的介面、計費系統(tǒng)與GSM 演進(jìn)為GPRS 所採 行的方式。其中GPRS 介面部份，抽出來獨立成為GPRS_Interface 檔案
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：huannan88
look1為電子看板的第二個芯片，使用自制的握手信號與look通訊，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送，以及控制16個數(shù)碼管顯示，此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志，所用的元件很少，功能較大呢
上傳時間： 2017-01-02
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DSP系統(tǒng)設(shè)計和BIOS編程及應(yīng)用實例-書籍光碟範(fàn)例-第5章
上傳時間： 2016-08-28
上傳用戶：fredguo
DSP系統(tǒng)設(shè)計和BIOS編程及應(yīng)用實例-書籍光碟範(fàn)例-第7章
上傳時間： 2014-01-04
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