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搶答器是一種智力競賽常用的器件,搶答器的設計方法千差萬別,文章利用常用的數字電子器件,設計了八路搶答器電路的設計、仿真及實現的全過程,提出兩種可行的設計方案:方案1采用74ls373實現電路鎖存,74ls148實現電路編碼,74ls74及數碼管實現電路顯示;方案二采用CD4511BCN和LMC555CM集成電路及數碼管實現搶答器的控制和顯示。本文設計用的器件簡單,容易理解,適用于初學電子技術的人員。Answer scrambler is a common device in intelligence competition, and its design methods vary greatly. This paper designs the whole process of design, simulation and Realization of the circuit of eight-way answer scrambler by using common digital electronic devices, and puts forward two feasible design schemes: scheme 1 uses 74 ls373 to realize circuit latching, 74 ls148 to realize circuit coding,74 ls74 and digital tube to realize circuit. The second scheme uses CD4511 BCN, LMC555 CM integrated circuit and digital tube to control and display the answerer. The device designed in this paper is simple and easy to understand, and it is suitable for the beginners of electronic technology.
標簽： 搶答器
上傳時間： 2022-04-05
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為了使自主研制的輕質油品在線色譜模擬蒸餾分析儀表實現工業自動化控制，開發了上位機軟件，能夠實現與下位機PLC的通信，通信協議選用了工業應用比較普遍的Modbus協議。儀表上位機做主站，PLC做從站。1 Modbus通信協議1.1簡介Modbus是一種工業控制系統串行通停協議。通過此協議，控制器相互之間、控制器經由網絡（例如以太網）和其它設備之間可以通信。Modbus協議已經成為一種通用工業標準，不同廠商生產的控制設備可以利用它連成工業網絡，進行集中監控。Modbus協議的傳輸模式包括ASCI1，RTU，TCP等。其中RTU模式的主要優點是：在同樣的波特率下，比ASC11碼傳送更多的數據。這里選用的就是Modbus RTU模式。1.2 Modbus協議支持的功能碼表1列舉了一些上、下位機通信中常用的功能碼。使用它們即可實現對下位機的數字量和模擬量的讀寫操作。
上傳時間： 2022-06-27
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（42）資源包含以下內容：1. msp430MODEM數據傳輸的通信系統.2. 凌陽單片機的數碼管顯示程序.3. 在fpga上關于nios開發版的測試文件.4. 關于fpga的nios開發版的led的硬件測試.5. 嵌入式開發板451的butlod.6. Your-MTD 供大家參考使用.7. 詳細說明了datesheet的使用.8. 令AVR ATMEGA16進入睡眠狀態及喚醒的例程（轉貼）.9. 51單片機很精彩的實例.10. 設計出優秀fpga程序的十條戒律.11. c和c++嵌入式編程入門的一本好書,值得一看.12. ST7920液晶顯示控制器的驅動編程.13. 很全的文件系統,完整支持FAT12,FAT 16,FAt32,s市面還有書籍支持.14. 完整的飛LPC213X的modem源碼,支持UCOS系統很好的參考代碼.15. ZNE-100T增強型嵌入式以太網轉串口模塊,LPC213XDEMO板源碼.16. RC5000讀卡芯片和LPC213X的源碼參考程序 內含詳細說明.17. CF卡開發詳細資料.18. 別人的開發自己的plc.19. 遙控程序,51單片機的匯編語言控制程序,實現遠距離控制.20. 用51單片機實現LED的顯示,由于此程序經常甬道,具有一定的 參考價值.21. 電機PWM控制,用單片機實現對電機的控制,由于用PWM很省電,故建議采用此法.22. < 嵌入式系統編程>>源代碼解析光盤,包括這本書各章節的示例代碼（無密碼）.23. 用DSP實現最小二乘法?？蓪y量得到的數據進行處理.24. MAXII-PCI接口CORE,MAXII-PCI接口CORE[分享].25. TLV2544-2548多通道12位串行A-D轉換器的原理與應用.26. arm9的說明書 強烈推薦 好不好看過才知道.27. 用2051加熱敏電阻做的溫度計！有很多不足的地方！請大家修改！.28. flash燒寫程序.29. 44b0平臺.30. 中文字庫液晶演示程序 誰需要拿去.31. zigbee協議.32. zigbee協議棧的源代碼.33. 字體縮放顯示.34. 手機模擬器.35. 這是用C寫的讀取溫度傳感器DS18B20.36. 嵌入式minigui開發是一個關于listview的實現可用于圖形界面中。.37. ce下的客戶端程序 可以傳送文件的.38. u盤讀寫模塊.C51單片機與USB接口芯片對U盤進行文件讀寫,支持FAT8,FAT16和FAT32磁盤格式..39. uC_OSII移植源碼lumit_Ucosii_110.src.40. sygnal 08051f020 液晶顯示的c語言程序.
上傳時間： 2013-07-22
上傳用戶：eeworm
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
雙線性變換法無限長單位脈沖響應濾波器的設計，用到的模擬原型是切比雪夫和巴特沃斯低通濾波器。能夠顯示濾波器的幅頻特性和相頻特性曲線
上傳時間： 2015-04-20
上傳用戶：GavinNeko
工廠採購管理系統，採用delphi+sqlserver開發，完全C/S架設，所有數據全部通過存儲過程活觸發器完成
標簽： 系統
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：zhoujunzhen
look1為電子看板的第二個芯片，使用自制的握手信號與look通訊，可以進行數據傳送，以及控制16個數碼管顯示，此案例已成功用於生產現志，所用的元件很少，功能較大呢
上傳時間： 2017-01-02
上傳用戶：han_zh
使用51單片機測試電壓，用的是12位AD轉換器tlc2543采集電壓，使用1602液晶屏顯示
上傳時間： 2022-05-11
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在UPS中使用的功率器件有雙極型功率品體管、功率 MOSFET、可控硅和IGBT IGBT既有功率MOSFET 易于驅動，控制簡單、開關頻率高的優點，又有功率品體管的導通電壓低，通態電流大的優點、使用 IGBT成為UPS功率設計的首選，只有對 IGBT的特性充分了解和對電路進行可靠性設計，才能發揮 IGBT的優點。本文介紹UPS中的IGBT的應用情況和使用中的注意事項。2.IGBT在UPS中的應用情況絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是一種MOSFET 與雙極晶體管復合的器件。據東芝公司資料，1200V/100A 的IGBT的導通電阻是同一耐壓規格的功率 MOSFET 的1/10，而開關時間是同規格 GTR的1/10。由于這些優點，IGBT廣泛應用于不間斷電源系統（UPS）的設計中。這種使用 IGBT的在線式UPS具有效率高，抗沖擊能力強、可靠性高的顯著優點。UPS主要有后備式、在線互動式和在線式三種結構。在線式 UPS以其可靠性高，輸出電壓穩定，無中斷時間等顯著優點，廣泛用于通信系統、稅務、金融、證券、電力、鐵路、民航、政府機關的機房中。本文以在線式為介紹對象，UPS中的1GBT的應用。
上傳時間： 2022-06-22
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