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環境應力篩選

  • 格力空調遙控器紅外碼分析

    格力空調控制器編碼規則

    標簽： 格力空調 分 遙控器 紅外碼

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：lnnn30

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通 過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定 以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此 外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

    標簽： 45F F23 OPA HT

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：immanuel2006

  • HT45F23 ADC 功能應用實例

    具備處理外部模擬信號功能是很多電子設備的基本要求。為了將模擬信號轉換為數字信 號，就需要藉助A/D 轉換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內建6 通道，12 位解析度的A/D 轉換器。在本應用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。

    標簽： 45F F23 ADC HT

    上傳時間： 2013-10-27

    上傳用戶：nostopper

  • 超力電子單片機抗干擾器

    廈門超力電子有限公司是留學技術專家、教授創辦的科技型企業。公司以世界一流的產品為基礎，加上自有專利技術，形成獨特的產品，其技術性、經濟性國際領先。產品通過德國TUV王牌認證，國家技術創新重點項目，人民日報等12家媒體報道，萬分感激胡錦濤主席視察。

    標簽： 電子 單片機 抗干擾器

    上傳時間： 2013-11-02

    上傳用戶：qq521

  • 通過力控組態軟件發送短信的模塊及方案說明DTP_S09C

    通過力控組態軟件發送短信的模塊及方案說明

    標簽： DTP_S 09 力控組態 軟件

    上傳時間： 2013-12-15

    上傳用戶：shizhanincc

  • 力傳感器的連接與信號獲取

    力傳感器設計參考。

    標簽： 力傳感器 信號獲取 連接

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：zhulei420

  • 力控注冊機

    力控注冊機

    標簽： 力控注冊機

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：kinochen

  • 力控注冊機

    力控注冊機

    標簽： 力控注冊機

    上傳時間： 2013-11-24

    上傳用戶：wutong

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：tzl1975

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

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