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環境應力篩選

  • 力天電子LPC210X例程代碼

    力天電子LPC210X例程代碼 力天電子 LPC210X 例程

    標簽: 210X LPC 210 電子

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:songyue1991

  • Actions 炬力MP3播放器2071/2073系列主控芯片

    ·詳細說明:Actions 炬力 MP3 播放器2071、2073系列主控芯片 參考電路圖,完整電路圖。-Actions the torch strength MP3 player 2,071, 2,073 series hosts control the chip reference circuit diagram, complete circuit diagram.

    標簽: Actions 2071 2073 nbsp

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:amwfhv

  • Actions 炬力MP3播放器2085系列主控芯片(參考電路圖/完整電路圖)

    ·Actions 炬力 MP3 播放器2085系列主控芯片 參考電路圖,完整電路圖

    標簽: Actions 2085 nbsp MP3

    上傳時間: 2013-06-10

    上傳用戶:huazi

  • 力天電子 dsp源碼

    力天電子所有dsp視頻的源碼,詳細分章節貢獻,希望有用

    標簽: dsp 電子 源碼

    上傳時間: 2013-07-26

    上傳用戶:gaome

  • 力特USB轉232驅動

    力特USB轉232驅動.可能你會用的著 windows xP 環境

    標簽: USB 232 驅動

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:1051290259

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,臺灣人寫的,關于FPGA應用的技術文章

    標簽: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • 凌力爾特數字系統的線性電路

    凌力爾特數字系統的線性電路—凌力爾特一直致力服務全球模擬產品用戶,滿足日益增長的嚴格模擬產品設計的需求。公司具有超強的創新能力,每年推出的新產品超過200款,該公司產品的應用領域包括電信、蜂窩電話、網絡產品、筆記本電腦和臺式電腦等等。

    標簽: 凌力爾特 數字系統 線性電路

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:haohaoxuexi

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 降壓型同步控制器可采用低至2.2V的工作輸入電源

    許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。

    標簽: 2.2 降壓型 同步控制器 輸入

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:arnold

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