為了了解分形技術中的精細結構在分形天線的小型化設計中，對分形天線小型化的影響狀況，本文采用對比的方法，通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結構參數，對比分析了不同的結構參數下天線上電流分布的仿真結果，得出的結論是精細結構的精細程度越精細，分形結構就能夠進行越多次數的分形，分形天線小型化的程度也就越好。
標簽： 分形天線
上傳時間： 2013-11-26
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粒子群算法是在遺傳算法基礎上發展起來的一種新的并行優化方法,可用于解決大量非線性、不可微和多峰值的復雜問題。與遺傳算法不同的是,粒子群算法中的粒子有記憶功能,整個搜索過程是跟隨當前最優粒子的過程,因此在大多數情況下,所有的粒子可能更快的收斂于最優解。而且粒子群算法理論簡單,參數少,因此其應用更為廣泛。文中把粒子群算法用于陣列天線的波束賦形,結果表明粒子群算法在對天線形狀進行設計方面有很好的發展前景。
標簽： 粒子群算法 波束賦形 陣列天線
上傳時間： 2013-11-14
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心形流水燈C51源程序 32位流水燈
標簽： C51 流水燈 源程序
上傳時間： 2014-12-31
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protel99se元件名系表
標簽： protel 99 se 元件
上傳時間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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針對一般測溫方法在進行流體多點溫度測量時存在系統復雜，準確度和速度難以兼顧的問題，提出了一種基于溫度-頻率（T-F）變換的測量系統。該系統使用PIC18F6722單片機控制MOS管開關陣列，使多個測點的熱敏電阻分別與TLC555構成振蕩電路，將測點的溫度變化轉化為振蕩頻率的變化，使用8253計數芯片對TLC555的輸出信號進行測量并產生中斷，單片機讀取8253計數值反演為測點溫度。實驗表明，測點數目增多不會增加測量系統的復雜程度，通過設置8253的計數初值，可以在不改變硬件的情況下靈活選擇測量的準確度和速度，滿足了流體多點精確快速測溫的需求。同時該系統具備簡潔實用，成本低的優點。
標簽： T-F 變換 多點 流體
上傳時間： 2013-10-23
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分形圖 龍
標簽： 分形
上傳時間： 2014-11-22
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分形圖制作兩例
上傳時間： 2014-11-18
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JAVA2游戲程序設計源碼 配盤
標簽： JAVA2 游戲程序 源碼
上傳時間： 2014-01-26
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最優控制中單純形表格法和梯度法
標簽： 最優控制 表格 梯度
上傳時間： 2015-01-08
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