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環(huán)(huán)形配電系統(tǒng)(tǒng)

  • 雙T網(wǎng)絡(luò)資料

    雙T網(wǎng)絡(luò)

    標(biāo)簽: 雙T網(wǎng)絡(luò)

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶(hù):txfyddz

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標(biāo)簽: protel 99 se 元件

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶(hù):liuwei6419

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶(hù):pei5

  • 配電網(wǎng)長(zhǎng)架空線(xiàn)路電壓壓降分析與計(jì)算

     配電網(wǎng)架空線(xiàn)路是城郊及農(nóng)村最常用線(xiàn)路敷設(shè)方式,對(duì)供電距離較長(zhǎng)的架空線(xiàn)路,電壓壓降問(wèn)題尤其值得重視。以實(shí)際工程施工線(xiàn)路電壓壓降問(wèn)題為例,針對(duì)線(xiàn)路電壓壓降和無(wú)功補(bǔ)償配置問(wèn)題,給出了分析方法和計(jì)算過(guò)程,通過(guò)方案比對(duì),得出最優(yōu)供電方案。

    標(biāo)簽: 配電網(wǎng) 架空線(xiàn)路 壓降分析 電壓

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶(hù):wangcehnglin

  • GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件

    技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件

    標(biāo)簽: 1447 1993 GB 信息技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-12-16

    上傳用戶(hù):zq70996813

  • 用MOSFET來(lái)替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

    高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來(lái)增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來(lái)把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處

    標(biāo)簽: MOSFET 二極管 發(fā)熱

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶(hù):ysjing

  • 一種配電網(wǎng)拓?fù)涓櫡椒捌鋺?yīng)用

    為了滿(mǎn)足實(shí)時(shí)跟蹤的需求,在分析了3種配電網(wǎng)拓?fù)涓櫵惴ǖ幕A(chǔ)上,提出了一種電網(wǎng)全局以母線(xiàn)為節(jié)點(diǎn)遍歷和設(shè)備單元局部更新相結(jié)合的新型實(shí)時(shí)跟蹤算法。為了便于說(shuō)明算法的應(yīng)用,文中還對(duì)電網(wǎng)拓?fù)渥兓透櫵惴ㄟM(jìn)行了闡述。最后在一個(gè)大型鋼鐵企業(yè)的配電網(wǎng)仿真系統(tǒng)中進(jìn)行了實(shí)際的應(yīng)用,該仿真說(shuō)明了該跟蹤算法是有效的。

    標(biāo)簽: 配電網(wǎng) 上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶(hù):zhuce80001

  • 采用集成電流檢測(cè)來(lái)監(jiān)視和保護(hù)汽車(chē)系統(tǒng)

    對(duì)於集成電路而言,汽車(chē)是一種苛刻的使用環(huán)境,這裡,引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線(xiàn)上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事

    標(biāo)簽: 集成 電流檢測(cè) 保護(hù) 汽車(chē)系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶(hù):zhaiye

  • 準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

    諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作,否則 IC 就會(huì)遭到損壞。

    標(biāo)簽: 電源排序 防止

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶(hù):packlj

  • 單個(gè)電阻器設(shè)定DCDC轉(zhuǎn)換器的正或負(fù)輸出

    對(duì)於許多電子子繫統(tǒng)而言,比如:VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用,僅采用一個(gè)簡(jiǎn)單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿(mǎn)足其要求

    標(biāo)簽: DCDC 電阻器 設(shè)定

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶(hù):nostopper

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