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片內(nèi)(nèi)外設(shè)(shè)

  • 新型單片開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)

    ·基本信息·出版社：電子工業(yè)出版社·ISBN：7121004534·條碼：9787121004537·版次：1·裝幀：平裝·套裝數(shù)量：1--------------------------------------------------------------------------------內(nèi)容簡(jiǎn)介本書(shū)是《新型單片開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)與應(yīng)用》一書(shū)的增訂版，新增內(nèi)容約占60%，充分反映了國(guó)內(nèi)外在該領(lǐng)域的

    標(biāo)簽： 單片開(kāi)關(guān) 電源設(shè)計(jì) 應(yīng)用技術(shù)

    上傳時(shí)間： 2013-04-24

    上傳用戶：cx111111

  • 單片K型熱電偶放大與數(shù)字轉(zhuǎn)換器

    本文介紹了單片K型熱電偶放大與數(shù)字轉(zhuǎn)換器MAX6675的使用方法。

    標(biāo)簽： 熱電偶 放大 數(shù)字轉(zhuǎn)換器

    上傳時(shí)間： 2013-05-21

    上傳用戶：wxhwjf

  • BLE STACK

    德州儀器 (TI) Bluetooth? 低耗能 (BLE) 軟件開(kāi)發(fā)套件包括使用 CC2540 片上系統(tǒng)開(kāi)發(fā)單模 BLE 應(yīng)用所需的所有軟件。它包括帶最新 BLE 協(xié)議堆棧（支持多個(gè)連接）的對(duì)象代碼、涵蓋多種含源代碼配置文件的樣本項(xiàng)目和應(yīng)用程序、BTool 以及一個(gè)用于測(cè)試 BLE 應(yīng)用的 Windows PC 應(yīng)用程序。除了軟件外，該套件還包含文檔，其中包括開(kāi)發(fā)人員指南和 BLE API 指南。

    標(biāo)簽： STACK BLE

    上傳時(shí)間： 2013-06-08

    上傳用戶：shuiyuehen1987

  • 快速了解FPGA/SOPC（可編程片上系統(tǒng)）開(kāi)發(fā)的流程

    作為一個(gè)簡(jiǎn)明的教程，主要宗旨是讓初學(xué)者快速地了解FPGA/SOPC（可編程片上系統(tǒng)）開(kāi)發(fā)的流程。

    標(biāo)簽： FPGA SOPC 可編程片上系統(tǒng) 流程

    上傳時(shí)間： 2013-08-09

    上傳用戶：hphh

  • FPGA/SOPC開(kāi)發(fā)教程,片上系統(tǒng)快速入門(mén)教程

    FPGA/SOPC開(kāi)發(fā)教程,片上系統(tǒng)快速入門(mén)教程

    標(biāo)簽： FPGA SOPC 開(kāi)發(fā)教程 片上系統(tǒng)

    上傳時(shí)間： 2013-08-12

    上傳用戶：redmoons

  • 用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)

    用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

    標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字系統(tǒng)

    上傳時(shí)間： 2013-08-16

    上傳用戶：duoshen1989

  • FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

    FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫(xiě)的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

    標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

    上傳時(shí)間： 2013-08-20

    上傳用戶：liuwei6419

  • 用兩片AVR（ATmega16）單片機(jī)

    用兩片AVR（ATmega16）單片機(jī) 實(shí)現(xiàn)雙機(jī)通信（雙向，并帶反饋）。開(kāi)發(fā)環(huán)境為ICCAVR。文件中不但有完整的源代碼，還有用PROTEUS作的仿真圖。

    標(biāo)簽： ATmega AVR 16 單片機(jī)

    上傳時(shí)間： 2013-09-27

    上傳用戶：m62383408

  • ADSP-BF531在嵌入式語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)中的應(yīng)用

    　　設(shè)計(jì)了一個(gè)嵌入式語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)，該系統(tǒng)硬件平臺(tái)以ADSP-BF531為核心，采用離散隱馬爾可夫模型(DHMM)檢測(cè)和識(shí)別算法完成了對(duì)非特定人的孤立詞語(yǔ)音識(shí)別。試驗(yàn)結(jié)果表明，該系統(tǒng)對(duì)非特定人短詞匯的綜合識(shí)別率在90%以上。該系統(tǒng)具有小型、高速、可靠以及擴(kuò)展性好等特點(diǎn);可應(yīng)用于許多特定場(chǎng)合，有很好的市場(chǎng)前景。文中講述了該系統(tǒng)CODEC、片外RAM、ROM以及CPLD等與DSP的接口設(shè)計(jì)，語(yǔ)音識(shí)別運(yùn)用的矢量量化、Mel倒譜參數(shù)、Viterbi等有關(guān)算法及其實(shí)際應(yīng)用效果。

    標(biāo)簽： ADSP-BF 531 嵌入式 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間： 2013-10-28

    上傳用戶：rolypoly152

  • 基于BCB鍵合的MEMS加速度計(jì)圓片級(jí)封裝工藝

    　　對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問(wèn)題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實(shí)現(xiàn)了加速度計(jì)的圓片級(jí)封裝，并對(duì)相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。

    標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計(jì)

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：JasonC

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