射頻識別 (RFID) 技術采用輻射和反射 RF 功率來識別和跟蹤各種目標。典型的 RFID 繫統由一個閱讀器和一個轉發器 (或標簽) 組成。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：huyanju
多入多出（MIMO）傳輸技術是第四代移動通信系統的關鍵技術之一，而小尺寸間隔下天線陣元間的互耦效應則是有可能影響MIMO系統性能的一個重要因素。文中首先研究分析了一種接近實際電波傳輸環境的、收發端皆存在散射體的雙散射MIMO信道傳輸模型，然后將天線互耦效應引入此MIMO傳輸系統；接下來通過建立多天線系統等效互耦效應網絡模型，推導了互耦效應影響下空間相關系數和信道容量表達式；最后通過計算機仿真研究了雙散射環境下天線陣元互耦對MIMO系統信道容量的影響。仿真實驗表明：雙散射環境下，互耦效應將降低MIMO系統信道容量。
上傳時間： 2014-12-29
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本文采用分圓格方法，設計了一種簡化型具全分集、滿速率特性的四發四收準正交空時分組碼。該準正交空時分組碼不僅比傳統的基于星座調制技術的四發四收準正交空時碼具有更大的分集增益上界，而且比已有的八發一收分圓準正交空時碼在誤碼率和信道容量、以及中斷概率等方面皆具有顯著的優越性。
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：dragonhaixm
W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設計，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設計 主要設定為315MHz-433MHz頻段，標準傳輸速率下接 收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業內同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過電阻跳線設置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發產品過程中無線射頻部分的成本壓力，為客戶提供 性能卓越價格優勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產及應用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過接口轉接至客戶主機板上，應用非常靈活。 優勢應用：機電控制板、電源控制板、高低溫環境數據監測等復雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應用下 ●待機電流小于1uA，系統喚醒時間5ms（RF Input Power=-60dbm）
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：dapangxie
特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-10-09
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《微波射頻電路設計與仿真100例》以微波仿真設計EDA軟件ADS、HFSS等為基礎，結合工程設計實踐，例舉了100個射頻電路設計實例。從工程設計仿真實踐角度出發，覆蓋了射頻有源器件設計、無源器件設計、射頻收發信機設計等主要方向，書中實例豐富翔實，并且在例舉的實例中詳細介紹了設計仿真全過程。通過《微波射頻電路設計與仿真100例》讀者可以學習到射頻電路的常見器件及其設計仿真方法，以及工程設計思路和技巧。
上傳時間： 2013-10-14
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第三代(3G)無線基礎設施將實現真正的移動接入互聯網并大幅提高新網絡的語音容量。現在還需要進一步的技術開發和標準化,以降低成本和推進3G基站收發信臺的部署工作。 基站收發信臺(BTS)空中及有線線路(Wireline)接口的全球標準在3G中占據了中心地位。
上傳時間： 2013-10-10
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《射頻通信電路》系統地介紹了射頻通信電路各模塊的基本原理、設計特點以及在設計中應考慮的問題。《射頻通信電路》分為射頻電路設計基礎知識、調制與解調機理、收發信機結構和收發信機射頻部分各模塊電路設計四大部分，其中模塊電路包括小信號低噪聲放大器、混頻器、調制解調器、振蕩器、鎖相及頻率合成器、高頻功率放大器及自動增益控制電路的原理及設計方法。
上傳時間： 2013-10-11
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目錄執行摘要 01并購：中國下一個階段發展的主要增長戰略 03通過培養技能和積累經驗來克服困難 05在并購全程的三個階段實現最大價值 061. 制定成功的并購戰略：我們是在開展適當的交易嗎 062. 評估收購目標：不僅考慮經濟因素，而且還重點考慮業務模式與運行 093. 管理并監控整合工作：合并后的整合工作不到位常導致喪失大多數收益 11實現成功的并購：歸根結底依賴于適當的能力、人才和方法 15結語 16 并購：中國下一個階段發展的主要增長戰略參與并購活動的中國公司越來越多。2007年前11個月的交易量比2006年全年增長了18%，交易額增加了25%1。近期開展的調查顯示，每10家中國國內企業中就有9家稱他們參加過或者打算進行并購活動。2 然而，最顯著的趨勢是中國公司在最近的并購交易中更多是買家身份，無論是國內收購還是跨越國界的收購。相比之下，國外企業收購中國公司呈現下滑趨勢。多項國際調查顯示，許多并購都無法實現預期成效。然而也有證據表明頻繁參與并購的公司通過積累經驗而提高了成功率。本文涵蓋了IBM自己的經驗－如何使用和管理并購以便實現可持續增長，以及怎樣通過與領先公司合作來組織和管理并購。中國公司如能借鑒實用的洞察力和最佳業務實踐來克服挑戰，將會最大限度地提高并購全部三個階段的價值，最終受益匪淺。在并購活動中，中國公司日益成為收購方，而不是被收購方2006年，國內的并購占到中國總交易量的60%以上3（見圖1），主要驅動力來自政府或市場驅動的行業合并。中國政府一直都在穩定地合并大量國有企業以便打造更有競爭力的公司，特別是在電信、能源和交通運輸及資源等“戰略性”行業。這個趨勢在今后幾年中還將繼續發展，國務院國有資產監督管理委員會（SASAC）計劃到2008年底將國有企業的數量從2007年的155家減少至80-100家。4 在解除管制的行業，如零售、高科技和制造業，國內公司也掀起了一個合并浪潮，其目標是實現規模經濟并提高效率，從而在競爭日益激烈的市場中立于不敗之地。在中國發揮并購效力的法則謀事在人，成事在天？1H 2006 1H2007按類型對并購進行細分交易數量國內并購對內并購對外并購5 10 15 2016.3012.111.37.32.46.7600 400 200 05122582963161218交易額（單位：十億美元）圖1 按類型對并購進行細分資料來源：亞太區并購公告，2007，普華永道
上傳時間： 2013-10-22
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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