本課題在深入研究了射頻卡的相關(guān)理論和技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計開發(fā)了一套完整的非接觸式射頻卡(收費)管理系統(tǒng)。本文首先結(jié)合國內(nèi)外射頻卡技術(shù)研究動態(tài)和發(fā)展趨勢，簡要介紹了非接觸式射頻技術(shù)的基本概況，從非接觸式射頻卡的系統(tǒng)組成結(jié)構(gòu)入手，詳細(xì)分析了射頻卡系統(tǒng)的基本原理和其所涉及到的關(guān)鍵技術(shù)，接著本文著重分析了非接觸式射頻卡系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)設(shè)計思想，對硬件設(shè)計中的MCU和射頻模塊的特性進行了具體的介紹，對終端讀寫器各部分硬件(射頻識別部分、顯示電路、報警模塊，485通訊模塊等)的功能構(gòu)造和電路設(shè)計進行了詳細(xì)的分析，在硬件設(shè)計的基礎(chǔ)上，詳細(xì)闡述了終端讀寫器的軟件設(shè)計過程，給出了終端讀寫器主程序和各功能模塊的軟件設(shè)計，并結(jié)合終端讀寫器的設(shè)計開發(fā)了射頻卡管理系統(tǒng)作為上位機管理軟件，對數(shù)據(jù)庫管理和串口通信等作了詳細(xì)的闡述。
標(biāo)簽： 非接觸式 射頻卡 應(yīng)用系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-13
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《射頻通信電路》系統(tǒng)地介紹了射頻通信電路各模塊的基本原理、設(shè)計特點以及在設(shè)計中應(yīng)考慮的問題。《射頻通信電路》分為射頻電路設(shè)計基礎(chǔ)知識、調(diào)制與解調(diào)機理、收發(fā)信機結(jié)構(gòu)和收發(fā)信機射頻部分各模塊電路設(shè)計四大部分，其中模塊電路包括小信號低噪聲放大器、混頻器、調(diào)制解調(diào)器、振蕩器、鎖相及頻率合成器、高頻功率放大器及自動增益控制電路的原理及設(shè)計方法。
上傳時間： 2013-10-11
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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今天，電視機與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數(shù)字電視訊號，或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調(diào)諧器)。在設(shè)計這種調(diào)諧器時需考慮的關(guān)鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設(shè)計。這種單芯片ULC調(diào)諧器整合了射頻和中頻電路，可工作在5V或3.3V，功耗可降低34%。設(shè)計采用一塊單層PCB，進一步降低了系統(tǒng)成本，同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號，可支持幾乎全球所有地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設(shè)計單變換調(diào)諧器架構(gòu)圖。該調(diào)諧器實際上不僅是一個射頻調(diào)諧器，也是一個half NIM，因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進行分離。該設(shè)計沒有采用PIN二極管進行頻段切換，而是采用一個非常簡單的三工電路進行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調(diào)諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預(yù)選訊號進行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調(diào)諧后帶通濾波器電路中，則進行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補償電路就是專門用來抑制影像頻率。
上傳時間： 2013-11-21
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 收發(fā)器乃新型通訊系統(tǒng)的基本組件，可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網(wǎng)路橋接器與蜂巢式基礎(chǔ)建設(shè)。
標(biāo)簽： 向量訊號產(chǎn)生器 收發(fā)器 測試 速度
上傳時間： 2013-10-12
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這是用verilog寫的一個簡單的處理器，雖然只具有5個指令，但是可以透過這個範(fàn)例，來了解到cpu的架構(gòu)，與如何開發(fā)處理器，相信會有很大的啟發(fā)。
標(biāo)簽： verilog
上傳時間： 2014-12-08
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公交非接觸IC卡讀寫器的應(yīng)用設(shè)計采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，設(shè)計以射頻技術(shù)為核心，以單片機為控制器的IC卡讀寫器在公交自動收費系統(tǒng)中的應(yīng)用。制作的IC卡讀寫器可以實現(xiàn)制卡、售卡、自動收費等功能，具有安全、實用、方便、快捷、可靠性高的特點，解決了城市公共交通服務(wù)行業(yè)既頻繁又瑣碎的收費管理問題，有廣泛的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： PHILIPS Mifare 非接觸IC卡 讀寫器
上傳時間： 2014-12-05
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微功率無線模塊、小功率無線數(shù)傳模塊、遠(yuǎn)距離無線通信模塊、數(shù)傳電臺、遠(yuǎn)距離無線通信基站以及無線通信收發(fā)器等系列產(chǎn)品，產(chǎn)品主要有無線數(shù)傳模塊、無線通信模塊、無線通訊模塊、無線收發(fā)模塊、無線模塊、無線射頻模塊等等。
上傳時間： 2014-01-25
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CSS教學(xué)手冊(有四本電子書) !!! 大家好，因為小弟的工作是軟體工程師 所以收集了一些書籍 現(xiàn)在登供給各位同好們，希望對大家有幫助 能翻繁體的我盡量翻了 至於太大了有限制我就無法上傳了 不過有些是非常有用的^"^
上傳時間： 2014-01-11
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