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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • A0468_在TD文本顯示器上顯示實(shí)時(shí)時(shí)鐘(含視頻)

    TD 文本顯示器上顯示實(shí)時(shí)時(shí)鐘

    標(biāo)簽: 0468 文本顯示器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 視頻

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:daguda

  • PLC高速計(jì)數(shù)器功能應(yīng)用在定位控制上的案例

    PLC高速計(jì)數(shù)器功能應(yīng)用在定位控制上的案例

    標(biāo)簽: PLC 計(jì)數(shù)器 定位控制 案例

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:金苑科技

  • Drino-DNV303在石材快鋸機(jī)上的應(yīng)用

    Drino-DNV303在石材快鋸機(jī)上的應(yīng)用

    標(biāo)簽: Drino-DNV 303

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:baiom

  • 開(kāi)放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

    一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開(kāi)放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場(chǎng)演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過(guò)程控制等至少兩種以上的功能單一開(kāi)發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)訪問(wèn)所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過(guò)程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過(guò)程控制的處理程序。開(kāi)放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過(guò)程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語(yǔ)言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

    標(biāo)簽: PAC 開(kāi)放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • 上拉電阻的作用及阻值的選擇原則

    上拉電阻的選擇

    標(biāo)簽: 上拉電阻 阻值

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶:行者Xin

  • 上拉電阻下拉電阻的總結(jié)

    上拉電阻下拉電阻的各種使用要求,方法等

    標(biāo)簽: 上拉電阻 下拉電阻

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:一諾88

  • 往新浪論壇sina:tech?richwin上加帖子的程序

    往新浪論壇sina:tech?richwin上加帖子的程序

    標(biāo)簽: richwin sina tech 論壇

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:ccclll

  • 一組Delphi/C++Builder上使用的Internet構(gòu)件源碼

    一組Delphi/C++Builder上使用的Internet構(gòu)件源碼

    標(biāo)簽: Internet Builder Delphi 構(gòu)件

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

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  • 通過(guò)串口存取HP100LX/HP200LX 掌上型電腦上的文件

    通過(guò)串口存取HP100LX/HP200LX 掌上型電腦上的文件

    標(biāo)簽: HP LX 100 200

    上傳時(shí)間: 2014-11-26

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