針對在51單片機上移植實時操作系統μC/OS-II的目的，以μC/OS-II工作原理為基礎，結合51單片機堆棧空間少的情況，采用改變堆棧指針到不同任務寄存器組的方法，通過改變堆棧指針的實驗，得出在堆棧空間較少的情況下，也能夠實現μC/OS-II在51單片機上的運行的結論。
標簽： COS-II 51單片機 移植
上傳時間： 2013-11-13
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本篇文章主要講述8051器件中程序地址指針的運行原理和方式，并介紹了廣州致遠電子有限公司的DP-51+開發工具中程序的運行方式及如何利用代碼分頁來實現超過64KB代碼空間的地址空間擴展。希望讀者可以通過在DP-51+及其DP系列開發工具上的實驗，理解8051系列單片機程序的運行原理，尤其是許多初級讀者十分頭疼的代碼分頁實現方式。
標簽： BANK DP 51 開發工具
上傳時間： 2013-11-04
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筆記本平民化的散熱平臺改裝！！！ 我的筆記本是聯想410MT2080，由于沒有買專用的筆記本桌，也沒有買筆記本的散熱器。都是放在睡房上網用！玩游戲就用臺機，但一到天氣熱，筆記本都不知放在那里才可以安全上網，硬盤部分實在太熱！怕會發生火災！！現在如果不放空調，硬盤的位置都不敢放手摸太久！有點燙手的！放在那個地方也不方便，以前是直接放床上！但是近來天氣太熱了！35度成了常溫！真的怕怕！看來要想想法子才行呀！ 有一天看到老婆的舊鞋盒！靈機一動，能否用這個來改裝一個筆記本的散熱底座！！不要讓筆記本放在床上，太危險！這樣也是廢物利用，進行低碳生活！說動就動！
標簽： 低碳 環保 散熱
上傳時間： 2013-12-16
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當前機動平臺上廣泛使用的1553B 協議越來越不適應數據傳輸的需求增長, 需要找到一個1553B 協議在光纖通道上實現的方法, 以獲得光纖通道所具有的優勢性能; 1553B 協議原設計實行在線纜上, 因此就必須實現其到光纖通道的轉換接口; 1553B 協議使用的是命令/ 響應模式, 并以消息、字為傳輸單位, 而光纖通道則是以交換、序列、幀為傳輸單位, 對兩者傳輸單位的映射和傳輸機制進行設計, 完成1553B 協議在光纖通道上的實現; 最終通過測試驗證了設計的正確性, 經過轉換的協議可以支持原有協議的功能, 并且在性能上達到光纖通道提供的傳輸速率。
標簽： 1553B 性能 光纖通道 協議
上傳時間： 2013-11-01
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STM32DMA功能測試源代碼，已經在開發板上進行了驗證
標簽： STM DMA 32 功能測試
上傳時間： 2013-10-17
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PROTEL上電子元件圖的繪制
標簽： PROTEL 電子元件圖 繪制
上傳時間： 2015-01-01
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如何在STM32上得到高精度的ADC
標簽： STM ADC 32 高精度
上傳時間： 2013-10-11
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書上永遠學不到的接插件知識（附電路圖詳解）
標簽： 插件 電路圖
上傳時間： 2013-12-19
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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