本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機(jī)實(shí)現(xiàn)自動磨削功能的見解和方法,給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)思想,對于工業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進(jìn)行控制的,控制部分體積龐大,響應(yīng)時(shí)間長,且可靠性不高,經(jīng)常出現(xiàn)故障,磨床磨削工件的功能單一,有的磨床只能進(jìn)粗磨,有的磨床只能進(jìn)行精磨。完成一個(gè)成品工件加工,先在粗磨磨床進(jìn)行粗磨,然后再將其送到精磨磨機(jī)進(jìn)行精磨。基于這種情況,我們采用可編程序控制器對其控制電路進(jìn)行了技術(shù)改造,將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實(shí)現(xiàn),即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性,而且提高了系統(tǒng)的利用率,降低了成本,在實(shí)際應(yīng)用中取得了很好的效果,對于工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。
標(biāo)簽: PLC 超精機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-12-11
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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摘要:隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,特別是以傳感器技術(shù)、通信技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)的現(xiàn)代信息技術(shù)的發(fā)展,數(shù)據(jù)采集技術(shù)的發(fā)展也是日新月異。各類設(shè)備的自動化、智能化程度越來越高,人力逐漸得到解放,效率得到了提高。我們所研究的角度測量系統(tǒng)屬于數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),其目的是迅速穩(wěn)定的得到我們想要的角度值,從而完成其他控制。本文主要對其硬件部分進(jìn)行了一點(diǎn)研究.
標(biāo)簽: AVR 單片機(jī) 角度測量 系統(tǒng)研究
上傳時(shí)間: 2013-11-13
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一個(gè)功放擴(kuò)大器的程序,MCU是AT89C2051 帶有遙控器接收功能及音量控制PT2259 編碼器的檢測
標(biāo)簽: 程序
上傳時(shí)間: 2013-12-13
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C語言的,單片機(jī)做溫度控制的小系統(tǒng)程序,含PID算法
標(biāo)簽: C語言
上傳時(shí)間: 2015-06-14
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單總線溫度傳感器DS18B20以及12位串行AD轉(zhuǎn)換TLC2543的控制程序,控制MCU為ATMEGA64,代碼語言為C
上傳時(shí)間: 2015-11-07
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這篇報(bào)告介紹了關(guān)于PIC單片機(jī)原理與應(yīng)用。主要有以下幾方面內(nèi)容:1 利用PIC單片機(jī)的PC計(jì)數(shù)器及實(shí)時(shí)計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)或計(jì)時(shí),利用LED數(shù)碼管顯示數(shù)據(jù)。 2.利用PIC單片機(jī)進(jìn)行各種信號、數(shù)據(jù)的采集。 3.利用單片機(jī)的控制功能實(shí)現(xiàn)控制。 4.了解其硬件上各引腳輸入輸出口,充分掌握其各個(gè)指令和基礎(chǔ)編程,以及一些簡單的應(yīng)用。 5.利用EEPROM實(shí)現(xiàn)單片機(jī)的數(shù)據(jù)掉電保存及利用I2C模式進(jìn)行通訊。
標(biāo)簽: PIC 計(jì)數(shù)器 報(bào)告 單片機(jī)原理
上傳時(shí)間: 2014-01-01
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單片機(jī)紅外解碼及無線解碼的應(yīng)用,可以控制家里的燈的快關(guān)及亮度,空調(diào)的風(fēng)速及溫度,對智能家居的自動控制是非常好的例子,全C代碼,移植方便
上傳時(shí)間: 2013-12-26
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這是幾年前我寫的,自動識別RS485和RS232接線極性、自動檢測波特率、自動匹配協(xié)議的云臺控制軟件,只是當(dāng)時(shí)我還沒用C寫
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學(xué)生圖書管理系統(tǒng),. 系統(tǒng)要求 1) 操作平臺:中文 Windows 2000/xp 2) 顯示分辨率設(shè)置:增強(qiáng) 16 位,640 x 480。 2. 安裝 圖書管理系統(tǒng)軟件 1) 運(yùn)行 Setup; 2) 安裝程序?qū)⒃?Windows2000/xp 的[開始] => [程序]中建立 圖書管理系統(tǒng)軟件 程序組。 3. 運(yùn)行 圖書管理系統(tǒng) 1) 進(jìn)入 Windows 2000/xp 的[開始] => [程序]; 2) 選擇 圖書管理系統(tǒng)軟件/圖書檢索。 4. 卸載 圖書管理系統(tǒng)軟件 1) 進(jìn)入[開始] => [設(shè)置] => [控制面板] => [添加/刪除程序]; 2) 運(yùn)行[C:\Program Files\學(xué)生圖書管理系統(tǒng)\setup\setup.exe]后點(diǎn)擊[添加/刪除]鍵。
上傳時(shí)間: 2013-12-24
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