半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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通過風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的應(yīng)用,可以有效解決市電引入非常困難的問題,同時可以實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗的目標(biāo),為建設(shè)低碳社會做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。通過對太陽能發(fā)電系統(tǒng)、風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的分析,詳細(xì)介紹了風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的實(shí)際應(yīng)用。
標(biāo)簽: 風(fēng)光互補(bǔ) 獨(dú)立 供電系統(tǒng) 中的應(yīng)用
上傳時間: 2013-11-22
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為了實(shí)現(xiàn)直流電源的監(jiān)控,提出了一種具有USB HID數(shù)據(jù)通信功能的直流電源設(shè)計方案。詳細(xì)論述了基于STM32 USB固件庫(USB-FS Device library V3.3)的自定義HID類下位機(jī)的實(shí)現(xiàn),介紹了如何在VC2010集成開發(fā)環(huán)境中編寫多線程上位機(jī)程序并運(yùn)用PlotLab(一個快速信號繪圖和可視化的VCL組件)顯示實(shí)時波形,最后再以實(shí)驗(yàn)開發(fā)板和PC實(shí)現(xiàn)了HID數(shù)據(jù)通信,證明了此監(jiān)控設(shè)計方案的可行性。
標(biāo)簽: USB HID 數(shù)據(jù)通信 直流電源
上傳時間: 2013-10-17
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對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環(huán)境,這裡,引擎罩下的工作溫度範(fàn)圍可寬達(dá) -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預(yù)料之中的事
標(biāo)簽: 集成 電流檢測 保護(hù) 汽車系統(tǒng)
上傳時間: 2013-11-20
上傳用戶:zhaiye
LTC®4223 是一款符合微通信計算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。
上傳時間: 2014-12-24
上傳用戶:我累個乖乖
通信電源配置容量的計算方法,相互學(xué)習(xí)!
標(biāo)簽: 移動通信 機(jī)房電源 電池 計算方法
上傳時間: 2014-12-24
上傳用戶:wangchong
PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介
標(biāo)簽: chroma 8000 電源測試系統(tǒng)
上傳時間: 2013-11-08
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介紹了一種反對稱漸變波導(dǎo)微帶探針過渡結(jié)構(gòu),采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個波導(dǎo)微帶過渡結(jié)構(gòu)在 W 頻段的特性,并對影響過渡性能的幾個因素進(jìn)行了敏感性分析,得出了可供工程應(yīng)用參考的設(shè)計曲線。在全波導(dǎo)帶寬內(nèi),實(shí)現(xiàn)了插入損耗小于0.088 dB,回波損耗大于27 dB。該結(jié)構(gòu)具有寬頻帶、結(jié)構(gòu)簡單和易加工等優(yōu)點(diǎn),可廣泛用于毫米波固態(tài)電路系統(tǒng)中。
上傳時間: 2013-11-13
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通信用高頻開關(guān)電源
標(biāo)簽: 通信電源 新技術(shù) 設(shè)備 通信
上傳時間: 2013-10-16
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GBT 13722-1992 移動通信電源技術(shù)要求和試驗(yàn)方法
上傳時間: 2014-12-24
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