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焊盤元件引腳直徑與pcb焊盤孔徑對應(yīng)關(guān)系

  • 單板電磁兼容的設(shè)計.rar

    單板電磁兼容的設(shè)計,摩托羅拉,高級應(yīng)用工程師,從元件選型,電路設(shè)計,PCB設(shè)計等方面討論電路板板級的EMI和EMC

    標(biāo)簽: 單板 電磁兼容

    上傳時間: 2013-08-05

    上傳用戶:xinzhch

  • PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

    供layout人員參考

    標(biāo)簽: PCB 焊盤設(shè)計 標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:songkun

  • PCB各層定義及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

    標(biāo)簽: PCB 定義

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:taa123456

  • Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個電路設(shè)計為例,簡單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計),其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度,低8bit還經(jīng)過3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高,設(shè)計過程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標(biāo)志,出現(xiàn)未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對應(yīng)管腳和3245的對應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板,在表層走線,所以要選用“Microstrip”,然后點“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch,對線長為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭:為發(fā)現(xiàn)更多的信息,我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M,數(shù)據(jù)單沿采樣,數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M,對應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下:之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關(guān)心的是接收端(DRAM)信號,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設(shè)計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(不長于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數(shù)據(jù)線沒有串阻可以滿足設(shè)計要求,而其他的56位都是一對一,經(jīng)過仿真沒有串阻也能通過。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計要求,但有一點需注意,就是寫數(shù)據(jù)時因為存在回沖,DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導(dǎo)致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會出錯,還需要改版加串阻。

    標(biāo)簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:dudu121

  • PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

    供layout人員參考

    標(biāo)簽: PCB 焊盤設(shè)計 標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:wsq921779565

  • PCB各層定義及描述

    TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。

    標(biāo)簽: PCB 定義

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:sy_jiadeyi

  • Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個電路設(shè)計為例,簡單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計),其中DRAM作為DSP的擴展Memory(64位寬度,低8bit還經(jīng)過3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高,設(shè)計過程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標(biāo)志,出現(xiàn)未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對應(yīng)管腳和3245的對應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板,在表層走線,所以要選用“Microstrip”,然后點“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch,對線長為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭:為發(fā)現(xiàn)更多的信息,我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M,數(shù)據(jù)單沿采樣,數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M,對應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下:之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關(guān)心的是接收端(DRAM)信號,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設(shè)計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(不長于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數(shù)據(jù)線沒有串阻可以滿足設(shè)計要求,而其他的56位都是一對一,經(jīng)過仿真沒有串阻也能通過。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計要求,但有一點需注意,就是寫數(shù)據(jù)時因為存在回沖,DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導(dǎo)致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會出錯,還需要改版加串阻。

    標(biāo)簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:debuchangshi

  • 在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機器人系統(tǒng)

    在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機器人系統(tǒng),子機為一多功能平臺,可放置各種家庭所需之設(shè)備,而母機為一輪式機器人,經(jīng)由兩者的結(jié)合,可提供高機動性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面,傳統(tǒng)的吸塵器機器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測作為依據(jù),當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時,紅外線感測器導(dǎo)航系統(tǒng)將會失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機器人決定移動方向的依據(jù),由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測。此外,在移動的過程中,本系統(tǒng)利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物,則啟動避障策略,用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動。最後,當(dāng)母機接近子機時,可根據(jù)多種紅外線感測器資訊進(jìn)行子母機器人的結(jié)合,結(jié)合成功後,母機將可搭載子機成為一自由行動之機器人。

    標(biāo)簽: 系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:mhp0114

  • 變壓器品質(zhì)

    外觀檢查要求   1.清楚線包縫隙中夾帶的錫珠、錫渣以及其它雜物。 2.不能刮傷針腳,不能傷線、斷線。                         3.焊點不可超出骨架凸點,漏焊`虛焊。 4.套管、線圈以及骨架不可破損。 5.出入線腳位、槽位正確。 6.銅線不能外露,線包膠帶不能卷邊;翹起超過磁芯覆蓋范圍內(nèi)。

    標(biāo)簽: 變壓器

    上傳時間: 2018-05-06

    上傳用戶:JUN芠冀給

  • 超聲波焊接機的操作規(guī)程

    超聲波焊接機操作規(guī)程一、準(zhǔn)備工作:1 、檢查超聲波塑料焊接機電源,一切正常才能投入使用。2 、檢查所需之超聲波塑焊機模具(焊頭)和增幅器之間接觸面上是否有氧化物,并清理干凈。二、超聲波模具(焊頭)的安裝:1 、松開活動架蓋子上面的螺絲,取出換能器套件;2 、把所需的超聲波模具(焊頭)裝在換能器套件之增幅器上;3 、把換能器套件放回活動架內(nèi)(并合上蓋子),擺正超聲波模具(焊頭)方向后(選擇便于工作的方向) ,鎖緊活動架蓋子上面的螺絲, 當(dāng)然要事先將機架調(diào)至安全的高度(超聲波模具下落行程限位高于臺面物品);三、超聲波焊接機模具(焊頭)固有頻率與超聲波機輸出頻率匹配檢測:超聲波焊接機模具(焊頭)在懸空狀態(tài)下,短暫按動(點動)超聲波測試開關(guān)釋放超聲波, 與此同時逐步調(diào)動頻率調(diào)諧旋鈕, 直至找到指針擺動幅度為最小的位臵(即調(diào)諧最佳位臵) 。注意:通常在指針的擺動幅度不超過? 2?的情況下,應(yīng)避開調(diào)諧旋鈕轉(zhuǎn)動范圍之兩端極限為宜。四、超聲波塑膠焊接機機架高度調(diào)節(jié):1 、將氣壓調(diào)至高于1.5 公斤壓力( 20PS)位臵;2 、按動一次超聲波模具下落開關(guān),自鎖(焊頭下落指示燈亮)的位臵;?此時超聲波模具(焊頭)下落狀態(tài)?3 、將塑焊機底模(先把塑料件放入底模內(nèi))放到超聲波模具(焊頭)下方之工作臺上,松開鎖緊機架的手柄;4 、搖動機高度調(diào)節(jié)手輪,使超聲波模具(焊頭)與塑料件之頂面吻合抵觸;鎖緊機架,并且用夾板固定底模。5 、將下落行程調(diào)節(jié)(限位)螺桿拎退1~2毫米,并用螺母鎖緊螺桿。6 、再按動一次超聲波模具下落開關(guān), 取消自鎖(焊頭下落指示燈熄滅)的位臵。?此時超聲波模具(焊頭)回復(fù)至懸空狀態(tài)?

    標(biāo)簽: 超聲波焊接機

    上傳時間: 2022-06-22

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