焊有元件的印制電路板在線測試是印制電路板生產過程中的一個重要環節，關系著整個電子產品的質量。本文在深入研究國內外印制電路板自動測試技術的基礎上，結合當前先進的電子技術，設計出一套高性能，低價位，小體積，便于攜帶和操作的印制電路板在線測試儀。 本文設計的在線測試儀系統包括控制器電路、信號發生電路、信號采集電路、元件測試電路、USB通信電路和開關矩陣電路等，其中控制器電路是以FPGA可編程控制芯片為核心，負責控制下位機其它所有電路的正常工作，并實現與上位機間的通信。 針對模擬元件的測試，本文首先探討了對印制電路板上模擬元件測試時的隔離原理，繼而詳細闡述了電阻、電容（電感）、二極管、三極管、運算放大器等的測試方法，并分別設計了硬件測試電路。因為測試時需向被測元件施加測試激勵信號，本文設計并完成了一信號發生電路，可輸出幅值可調的直流恒壓源信號和直流恒流源信號、幅值和頻率都可調的交流信號。 針對數字器件的測試，本文將數字器件分為兩種，一種為具有邊界掃描功能單元的器件，另一類為非邊界掃描器件，并分別對兩種類型的數字器件的測試原理和方法進行了詳細的描述，在文中給出了相關的硬件測試電路圖。 本設計中，所有測試激勵信號經測試電路后輸出的測試結果都是直流電壓信號，所以本文設計了一通用信號采集電路來完成對測試結果的取樣。本文還設計了開關矩陣電路，用于將被測印制電路板上的元件接入到測試電路中。對通信電路的設計，本文采用USB通信方式與上位機進行有效的數據交換，并通過USB接口芯片完成了硬件電路的設計。 在軟件方面，本文采用NiosⅡ C語言完成所有軟件設計，以協助硬件部分來完成對印制電路板的測試工作。 本文已完成各部分電路試驗及系統聯調，試驗證明設計達到了項目預定要求。
上傳時間： 2013-08-02
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-14
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-10
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回流焊的說明技術資料，可以對回流焊基本了解
上傳時間： 2015-09-14
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關于Protel DXP的元件封裝庫，本文就PCB庫使用的一些問題簡單地探討一下。
上傳時間： 2017-06-29
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1，初始化： 如果AD7705復位引腳直連VCC，最好在初始化程序中加入初始化序列，不然ready信號不會輸出。 2，輸入范圍 如果AD7705采集單端信號，則輸入必須在0到VDD之間，而不可以超出或為負，如果一個輸入為負，則另一個輸入會有灌入電流的現象，芯片無法正常運行。
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上傳時間： 2017-09-01
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TA8211是日本東芝半導體公司早期出品的一款雙通道音頻功率放大器，其具備6w x 2 輸出功率，典型工作電源電壓20V；適用于彩色電視機，收錄機功率放大器和家庭音響等應用場合。TA8211采用單排12引腳直插封裝工藝。
上傳時間： 2021-07-01
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電子管功放制作技巧和要領電子管音頻功率放大器，以其卓越的重放音質，廣受HFi發燒友的青睞。市售成品電子管功放動輒數千元，乃至上萬元，如此高價是大多數愛好者無法企及的。愛好者說得好：“自己動手，豐衣足食”，只要你有一定的電子知識和一定的動手能力，自制一臺物美價廉的電子管功放并非難事。電子管功放較之晶體管功放，看似龐大復雜，但當你了解了電子管電路的工作方式后，會發現，電子管勸放電路較之品體管分立元件功放相對簡潔，所用元件也少得多。除輸出變壓器自制有一定難度外，其他元器件只要選配得當，電路調試有方，一臺靚聲的電子管功放就會在你的手上誕生本章先對自制電子管功放的元件選配、安裝程序技巧及關鍵制作要領作一簡要介紹。當你胸有成竹，躍躍欲試時，就可以動手操作了第一節電子管功放的裝配與焊接技巧搭棚焊接方式國內外許多著名的電子管功率放大器過去和現在均采用搭棚式裝配焊接方式。因為，搭棚式接法的優點是布線可走捷徑，使走線最近，達到合理布線。另外，電子管功放的元件數量不多，體積較大，借助元件引腳，即可搭接，減少了過多引線帶來的弊病。只要布局合理易收到較好的效果。圖8—1為搭棚式接法示意圖
上傳時間： 2022-04-23
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IPC7351,SMT焊盤及阻焊設計標準，可用于SMT器件PCB封裝設計
上傳時間： 2022-05-10
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《射頻通信電路設計》學習筆記（一）1.1射頻概念1864-1873年，英國物理學家麥克斯書通過電磁學的研究，提出了著名的Maxwell方程組，并在理論上預言了電磁波的存在。1887-1891年，德國物理學家赫茲通過電磁學實驗首次證實了電磁波的存在901年，馬可尼利用電磁波實現了橫跨大西洋的無線通f1.2射頻通信電路應用簡介在電子通信系統中，只有使用更高的載波頻率，才能獲得更大的帶寬。按照10%的帶寬計算，有線電視系統中使用100MHz的載波可以獲得10MHz的帶寬1.3射頻電路設計的特點1.3.1分布參數集總參數元件：指一個獨立的局域性元件，能夠在一定的頻率范圍內提供特定的電路性能。在低頻電路設計中，可以把元件看作集總參數元件，認為元件的特性僅由二傳手自身決定，元件的電磁場部集中在元件內部。如電容、電阻、電感等；一個電容的容抗是由電容自身的特性決定不會受周圍元件的影響，如果把其他元件靠近這個電容器，其容抗不會隨之產業化。分布參數元件：指一個元件的特性延伸擴展到一定的空間范圍內，不再局限于元件自身。由于分布參數元件的電磁場分布在附近空間中，其特性要受周圍環境的影響。同一個元件，在低頻電路設計中可以看作是集總參數元件，但是在射頻電路設計中可能需要作為分布參數元件進行處理。例如，一定長度的一段傳輸線，在低頻電路中可以看作集總參數元件；在射頻電路中，就必須看作分布參數元件。分布電容（Cp）：指在元件自身封裝、元件之間、元件到接地平面和線路板布線間形成非期t電容。分布電容與元件瞇并聯關系。分布電感（LD）：指元件引腳、連線、線路板布線等形成的非期望電感。分布電感通常與元件為串聯關系。
上傳時間： 2022-06-21
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