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  • 基于激光掃描原理的路徑檢測方案

    j基于激光掃描原理的路徑檢測方案

    標簽: 激光掃描 方案 路徑檢測

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:kr770906

  • 基于激光傳感器的移動機器人地圖創建研究

    主要研究了室內自主移動機器人基于激光傳感器在未知環境下的地圖創建的問題。分析了目前地圖創建的方法,采用一種分層聚類的方法從原始激光測量數據中提取直線特征,并計算直線特征參數的方差矩陣,最后通過Matlab仿真以及在帶有激光型號為lms200的MT-r機器人進行物理實驗驗證了其可行性。結果所得為機器人實時定位和SLAM提供了理論依據。

    標簽: 激光傳感器 地圖 移動機器人

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:lansedeyuntkn

  • 激光粒度儀電氣原理圖

    激光粒度儀

    標簽: 激光粒度儀 電氣原理圖

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:ouyangmark

  • MC68HC11A0在熱印字機中的應用

    MC68HC11A0在熱印字機中的應用.pdf

    標簽: 11A MC 68 11

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:Wwill

  • 合成孔徑激光雷達外差探測的影響研究

    在實際探測中,雷達接收系統接收到的回波激光信號與本地振蕩光信號進行相干外差時,匹配具有一定難度。文中分析了信號光宇本振光的夾角對外差信號的影響。

    標簽: 合成孔徑 激光雷達 探測

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:18888888888

  • 合成孔徑激光雷達中微弱信號噪聲分析與處理

    關于合成孔徑激光雷達中微弱光電信號的檢測技術,分析了PIN光電二極管的主要噪聲來源,設計了偏置電路和濾波電路;鑒于高頻效應的影響,合理使用電磁屏蔽等措施。

    標簽: 合成孔徑 激光雷達 微弱信號 噪聲分析

    上傳時間: 2014-12-30

    上傳用戶:thinode

  • 基于FPGA的激光測距回波信號高速采集研究

    在激光測距系統中,微弱回波信號的檢測處理一直是一個難題。本文主要討論了激光測距接收系統的實現方法,這種測距方法既適用于短距離的測量又適用于長距離的測量。首先介紹了脈沖式激光測距的原理,在此原理的基礎上,結合FPGA的高速信號處理能力,設計了高精度激光測距接收系統,并設計了回波信號接收與計數電路模塊。

    標簽: FPGA 激光測距 回波信號 高速采集

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:非衣2016

  • FPGA在新型激光光幕靶中的應用

    結合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應用,針對傳統激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報,無法測試子彈連發坐標等問題,提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統的設計方法。設計中采用了自頂向下的設計方法,將該系統依據邏輯功能劃分為3個模塊,并在ISE 14.1和Modelsim中進行設計、編譯、仿真,最后的仿真結果表明該系統能夠很好地采集到子彈的坐標。

    標簽: FPGA 激光光幕靶 中的應用

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:1234xhb

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 新型半主動激光制導實物仿真系統設計與實現

    摘要: 設計并實現了一種激光半主動制導實物仿真系統,系統主要包括光電探測、信號處理和伺服部分。介紹了系統的工作原理以及主要電路的設計。該系統體積小,操作方便,控制靈活等優點。實際應用結果表明,該仿真系統對模擬激光目標的跟蹤穩定,具有良好的實時性和較強的實用性。

    標簽: 激光制導 實物 仿真系統設計

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:taox

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