《JAVA多線程設(shè)計(jì)模式》通過(guò)淺顯易懂的文字與實(shí)例來(lái)介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計(jì)模式概念,并且通過(guò)實(shí)際的JAVA程序范例和UML圖示來(lái)一一解說(shuō),書中有代碼的重要部分加上標(biāo)注使讀者更加容易解讀,再配合眾多的說(shuō)明圖解,無(wú)論對(duì)于初學(xué)者還是程序設(shè)計(jì)高手來(lái)說(shuō),這都是一本學(xué)習(xí)和認(rèn)識(shí)設(shè)計(jì)模式非常難得的好書。
標(biāo)簽: java 多線程 設(shè)計(jì)模式
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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排序是計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)中一項(xiàng)經(jīng)常發(fā)生的操作,排序算法的研究有其重要的理論及應(yīng)用意義。文中就幾種排序算法的思想,C語(yǔ)言例程以及時(shí)間復(fù)雜度進(jìn)行了分析講解,并指出幾種排序算法的適用情況。
上傳時(shí)間: 2013-11-18
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AVR_單片機(jī)_串口通信_(tái)串行通訊_詳細(xì)例程介紹
標(biāo)簽: AVR 單片機(jī) 串口通信 串行通訊
上傳時(shí)間: 2013-11-23
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這是STM8的一個(gè)觸摸例程,
標(biāo)簽: STM
上傳時(shí)間: 2013-12-26
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STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程 簡(jiǎn)單
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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vhdl語(yǔ)言例程集錦
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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很多使用CAD的朋友因?yàn)檎也坏阶约盒枰淖煮w而煩惱,網(wǎng)上各種可供下載的CAD字庫(kù)也不少。之前我也將我收集的600多種字體上傳到百度網(wǎng)盤了,最近又下載了一個(gè)1000多種字體的字體庫(kù)。 不過(guò)發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題:字體名可以隨便改,同一字體也可能有好多不同的版本。從下載的字體庫(kù)中就可以看到txt1\2\3\....等多種字體,這些字體到底有什么區(qū)別。hztxt.shx是國(guó)內(nèi)使用很廣泛的一種字體文件,但這個(gè)文件我就見(jiàn)過(guò)多個(gè)版本,每個(gè)版本文件大小不同,字符顯示效果也不完全相同。因此要找到自己需要的字體說(shuō)容易,也不容易,最保險(xiǎn)的方法就是找到繪圖者使用的原始字體,到網(wǎng)上下載各種字庫(kù)都不是很保險(xiǎn)。 不過(guò)我用過(guò)一個(gè)SHX字體查看工具,可以直接看到字體文件中的字符,給大家共享一下,但愿能給大家一些幫助。 利用SHX查看器,點(diǎn)“打開(kāi)”按鈕,可以直接打開(kāi)SHX文件,看到字體文件中包含的字符及字體效果,如下圖所示: 使用這個(gè)工具有下面三個(gè)用處: 1、在找到一個(gè)字體后,可以先用這個(gè)工具檢查一下,是否是自己所需要的字體,不要找到字體就盲目地復(fù)制到CAD的字體目錄下。 2、分別打開(kāi)txt.shx、hztxt.shx、ltypeshp.shx這幾個(gè)形文件,可以了解一下字體、大字體和符號(hào)形文件里到底里面放了寫什么東西。 3、如果你想更深入了解字體,你可以將SHX在保存為字體源文件*.shp,這是一個(gè)純文本文件,你可以了解形文件的定義形式,如果你有興趣的話,甚至可以根據(jù)一些教程的指導(dǎo)自己來(lái)定義或修改字體文件。 cad字體查看工具SHX查看器注冊(cè)碼 Name: (Anything) s/n: sv89356241 Code: LLJL6Y2L
上傳時(shí)間: 2015-01-01
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1.1 問(wèn)題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機(jī)的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2;2. Quartus II V7.0軟件,并安裝了MegaCore IP V7.0;3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問(wèn)題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實(shí)驗(yàn)箱的光盤例程時(shí),使用Quartus II編譯工程時(shí)出現(xiàn)編譯錯(cuò)誤,錯(cuò)誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。
上傳時(shí)間: 2013-11-23
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本教程主要是根據(jù)教育部《高職高專教育專門課程基本要求》和《高職高專專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)及規(guī)格》以及中、高級(jí)《制圖員國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》,從高等職業(yè)技術(shù)教育的教學(xué)特點(diǎn)出發(fā),同時(shí)按照制圖員職業(yè)資格認(rèn)證考試對(duì)計(jì)算機(jī)繪圖技能的要求,并結(jié)合編者多年來(lái)對(duì)AutoCAD 教學(xué)實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)和體會(huì)而編寫的。本教程通過(guò)繪圖實(shí)例,介紹AutoCAD 的常用功能及使用方法。實(shí)例從簡(jiǎn)單的平面圖形繪制,逐步過(guò)渡到畫零件圖及裝配圖。附錄中摘錄了兩套中、高級(jí)制圖員《計(jì)算機(jī)繪圖》測(cè)試考題,讀者可對(duì)考試的題型及其難易程度有所了解,以便于有目的地進(jìn)行練習(xí)。
上傳時(shí)間: 2013-10-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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