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溫度遠(yuǎn)程

  • 數字預失真系統反饋通道增益平坦度的補償

    針對數字預失真系統對反饋鏈路平坦度的要求,提出一種在不斷開模擬鏈路的前提下,采用單音測量WCDMA&LTE混模基站射頻拉遠單元反饋鏈路的增益平坦度,并采用最小二乘法,分別擬合射頻、本振和中頻的增益的方法。采用MATLAB工具產生濾波器系數,在基本不增加復雜度的基礎上,通過DPD軟件離線補償中頻的增益不平坦度。實際應用取得良好的補償效果。

    標簽: 數字預失真 反饋 增益

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:haohaoxuexi

  • 采用歸零法的N進制計數器原理

    計數器是一種重要的時序邏輯電路,廣泛應用于各類數字系統中。介紹以集成計數器74LS161和74LS160為基礎,用歸零法設計N進制計數器的原理與步驟。用此方法設計了3種36進制計數器,并用Multisim10軟件進行仿真。計算機仿真結果表明設計的計數器實現了36進制計數的功能。基于集成計數器的N進制計數器設計方法簡單、可行,運用Multisim 10進行電子電路設計和仿真具有省時、低成本、高效率的優越性。

    標簽: 歸零法 N進制計數器原

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:gtzj

  • p-n結的隧道擊穿模型研究

    在理論模型的基礎上探討了電子勢壘的形狀以及勢壘形狀隨外加電壓的變化, 并進行定量計算, 得出隧穿電壓隨雜質摻雜濃度的變化規律。所得結論與硅、鍺p-n 結實驗數據相吻合, 證明了所建立的理論模型在定量 研究p-n 結的隧道擊穿中的合理性與實用性。該理論模型對研究一般材料或器件的隧道擊穿具有重要的借鑒意義。

    標簽: p-n 隧道 擊穿 模型研究

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:summery

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • cad字體查看工具SHX查看器

    很多使用CAD的朋友因為找不到自己需要的字體而煩惱,網上各種可供下載的CAD字庫也不少。之前我也將我收集的600多種字體上傳到百度網盤了,最近又下載了一個1000多種字體的字體庫。 不過發現一個問題:字體名可以隨便改,同一字體也可能有好多不同的版本。從下載的字體庫中就可以看到txt1\2\3\....等多種字體,這些字體到底有什么區別。hztxt.shx是國內使用很廣泛的一種字體文件,但這個文件我就見過多個版本,每個版本文件大小不同,字符顯示效果也不完全相同。因此要找到自己需要的字體說容易,也不容易,最保險的方法就是找到繪圖者使用的原始字體,到網上下載各種字庫都不是很保險。 不過我用過一個SHX字體查看工具,可以直接看到字體文件中的字符,給大家共享一下,但愿能給大家一些幫助。 利用SHX查看器,點“打開”按鈕,可以直接打開SHX文件,看到字體文件中包含的字符及字體效果,如下圖所示: 使用這個工具有下面三個用處: 1、在找到一個字體后,可以先用這個工具檢查一下,是否是自己所需要的字體,不要找到字體就盲目地復制到CAD的字體目錄下。 2、分別打開txt.shx、hztxt.shx、ltypeshp.shx這幾個形文件,可以了解一下字體、大字體和符號形文件里到底里面放了寫什么東西。 3、如果你想更深入了解字體,你可以將SHX在保存為字體源文件*.shp,這是一個純文本文件,你可以了解形文件的定義形式,如果你有興趣的話,甚至可以根據一些教程的指導自己來定義或修改字體文件。 cad字體查看工具SHX查看器注冊碼 Name: (Anything) s/n: sv89356241 Code: LLJL6Y2L

    標簽: cad SHX 字體

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:dreamboy36

  • AutoCAD工程制圖各版本實訓教程介紹

    本教程主要是根據教育部《高職高專教育專門課程基本要求》和《高職高專專業人才培養目標及規格》以及中、高級《制圖員國家職業標準》,從高等職業技術教育的教學特點出發,同時按照制圖員職業資格認證考試對計算機繪圖技能的要求,并結合編者多年來對AutoCAD 教學實踐的經驗和體會而編寫的。本教程通過繪圖實例,介紹AutoCAD 的常用功能及使用方法。實例從簡單的平面圖形繪制,逐步過渡到畫零件圖及裝配圖。附錄中摘錄了兩套中、高級制圖員《計算機繪圖》測試考題,讀者可對考試的題型及其難易程度有所了解,以便于有目的地進行練習。

    標簽: AutoCAD 工程制圖 版本 教程

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:吾學吾舞

  • N+緩沖層對PT-IGBT通態壓降影響的研究

     N+緩沖層設計對PT-IGBT器件特性的影響至關重要。文中利用Silvaco軟件對PT-IGBT的I-V特性進行仿真。提取相同電流密度下,不同N+緩沖層摻雜濃度PT-IGBT的通態壓降,得到了通態壓降隨N+緩沖層摻雜濃度變化的曲線,該仿真結果與理論分析一致。對于PT-IGBT結構,N+緩沖層濃度及厚度存在最優值,只要合理的選取可以有效地降低通態壓降。

    標簽: PT-IGBT 緩沖層

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:thesk123

  • 有關熱插拔電源的各種問題

    熱插拔表示一個系統在輸入端、輸出端和信號總線都處于工作狀態的情況下,安裝或拆卸電源模塊的能力。熱插拔冗余電源系統增加了系統的容錯程度,這對于要求緊急停機的系統格外需要。 為了實現一個熱插拔電源系統,設計者應當深入了解一些電氣方面的有關問題,比如冗余技術和電流共享,并且他還應當對散熱、安全性和機械方面的問題加以注意。 電源系統的冗余通常用n+x的方法來描述,這里的n代表在滿足系統最大供電要求時所需要的電源模塊數量,x表示所安裝附加電源模塊的數量。所以,一個n+1的系統就表示系統有比能提供最大負載電流條件下所需最少的電源模塊數還多1個的電源模塊。 正如其它冗余電源系統一樣,在熱插拔系統中加上更多的電源模塊可以增加冗余度,所以,如果在一個系統中安裝了比能支持最大系統負載所需要的最少模塊還多x個的電源模塊,就能夠在有x個模塊失效的情況下仍保證維持系統全部正常工作。

    標簽: 熱插拔 電源

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:gundamwzc

  • 2STF200PM-T 120°通電3相無刷電機控制用預驅動

    特長 3相無刷電機控制用預驅動IC。采用高耐壓CMOS制程位置檢出可與3個霍爾元件或霍爾IC連接120度通電驅動PWM控制方式(上側驅動)功率限制回路內藏電流限制回路內藏升壓動作時的初期充電控制可能。回轉數為3脈沖/360度。

    標簽: PM-T STF 200 120

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:koulian

  • (N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源應用前景

    隨著我國通信、電力事業的發展,通信、電力網絡的規模越來越大,系統越來越復雜。與之相應的對交流供電的可靠性、靈活性、智能化、免維護越來越重要。在中國通信、電力網絡中,傳統的交流供電方案是以UPS或單機式逆變器提供純凈不間斷的交流電源。由于控制技術的進步、完善,(N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源已經非常成熟、可靠;在歐美的通信、電力發達的國家,各大通信運營商、電力供應商、軍隊均大量應用了這種更合理的供電方案。與其它方案相比較,(N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源具有以下明顯的優點。

    標簽: 熱插拔 模塊 并聯 應用前景

    上傳時間: 2014-03-24

    上傳用戶:alan-ee

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