這本內(nèi)容全面的參考指南面向需要從Protel升級到Altium新一代設(shè)計解決方案的用戶,詳細介紹了如何充分利用其特性開發(fā)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品。 該書得到了 IT界的廣泛支持,并有中國軟件行業(yè)協(xié)會秘書長陳沖先生為其作序。 本書是Altium計劃與大學及教育機構(gòu)開展的一系列合作中的首個項目。Altium大學計劃是Altium與中國幾所頂尖大學的合資項目,出版本書則是該計劃的目標之一。Altium大學計劃旨在為學生提供最先進的電子設(shè)計工具和解決方案,推動一體化電子產(chǎn)品設(shè)計的教學,加速用戶向Altium最新的電子產(chǎn)品設(shè)計解決方案的升級。
上傳時間: 2013-10-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間: 2013-11-06
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PCB LAYOUT技術(shù)大全---初學者必看! PROTEL相關(guān)疑問 1.原理圖常見錯誤: (1)ERC報告管腳沒有接入信號: a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。 (2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創(chuàng)建元件。 (3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。 (4)當使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤: (1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到: a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。
上傳時間: 2013-10-20
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臺達人機界
上傳時間: 2013-11-12
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文中闡述一種移動機器人SLAM問題的解決方法,首先利用激光測距儀得到環(huán)境中障礙物的監(jiān)測圖表,然后增量的構(gòu)建全局地圖。利用擴展卡爾曼濾波器(EKF)創(chuàng)建移動機器人定位計算的有界估量;最后通過仿真和物理實驗驗證了該方法的正確性。可為解決機器人在未知環(huán)境下的地圖創(chuàng)建與定位問題提供理論依據(jù),具有實際意義。
上傳時間: 2013-10-28
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從串口讀取,并解析NMEA格式的GPS數(shù)據(jù)的程序。將解析后的數(shù)據(jù)顯示到界面上。需要和發(fā)送端的程序配合使用。
上傳時間: 2015-03-16
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本書是關(guān)于計算機科學與工程領(lǐng)域的基礎(chǔ)性研究科目之一——數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法的專著。 本書在簡要回顧了基本的C++ 程序設(shè)計概念的基礎(chǔ)上,全面系統(tǒng)地介紹了隊列、堆棧、樹、圖等基本數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),以及貪婪算法、分而治之算法、分枝定界算法等多種算法設(shè)計方法,為數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法的繼續(xù)學習和研究奠定了一個堅實的基礎(chǔ)。更為可貴的是,本書不僅僅介紹了理論知識,還提供了50多個應(yīng)用實例及600多道練習題。 本書內(nèi)容廣博權(quán)威,結(jié)構(gòu)清晰合理,是一本全新的有關(guān)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法的教材,對于計算機科學與工程領(lǐng)域的從業(yè)人員也是一本很好的參考書。
標簽: 計算機科學 工程領(lǐng)域 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 算法
上傳時間: 2015-03-16
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這是一個詞法分析器,、實驗內(nèi)容: 1. 設(shè)計掃描器的自動機; 2. 設(shè)計翻譯、生成Token的算法; 3. 編寫代碼并上機調(diào)試運行通過。 • 要求:輸入——源程序文件; 輸出——(1)相應(yīng)的Token序列; (2)關(guān)鍵字、界符表,符號表,常數(shù)表。
標簽: 分析器
上傳時間: 2015-03-25
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上傳時間: 2015-03-27
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