片式NTC熱敏電阻器：1、基本知識 微觀結構及特征 NTC的種類及工作原理 NTC的電性參數 2、順絡熱敏電阻 溫度感知型NTC 功率型NTC 3、應用 NTC熱敏電阻器微觀結構 NTC熱敏電阻器是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材 料， 采用陶瓷工藝制造而成的。 陶瓷微觀結構呈現尖晶石結構。 在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。 當溫度低時，氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數目少， 其電阻值較高； 隨著溫度的升高，載流子數目增加，其電阻值降低。
上傳時間： 2013-11-17
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一、在開機前先檢查機器的電源和氣源是否接好，氣壓表讀數必需在0.55-0.8MPa之間，將貼片頭推回到左上角，打開機器、電腦、圖像處理器電源開關。二、電腦啟動完成，點擊桌面圖標“Expert.exe”，打開機器軟件。三、對應PCB，選擇相對應的貼片程序打開。四、根據貼片程序顯示的裝料表，將不同的元器件裝在對應的位置。五、放入PCB在平臺治具上固定。六、移動貼片頭，確認參考位置。七、移動貼片頭，根據貼片程序指示，吸取元器件放在PCB上對應的位置，觀察電腦顯示器，貼片有無移位。八、重復第7項，直致程序指示貼片完成。九、貼片完畢，清潔臺面，關閉機器。
上傳時間： 2013-10-08
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在PCB生產的時候,由于基板都是一大塊的,要做成的PCB就有小片組成,那么,我們怎么將一些PCB拼板輸出,以達到在開料的時候節約成本呢,本PCB智能拼板系統就是為了開料的時候,智能的拼板,以達到節約成本的效用. PCB-IPS智能拼板系統是由本人經過十幾年PCB專業工程設計經驗，專門為PCB生產企業研制開發的一個效果極佳的拼板開料軟件，通過PCB-IPS可以找到每一款PCB的最佳開料方案，最大限度地提高板材的利用率。它具有以下特點： 1.開料算法精確嚴密，保證找到最佳開料方案； 2.操作和界面十分簡單，用戶不需培訓即可馬上使用； 3.對每款線路板提供所有可能的開料選擇方案，滿足不同的需求； 4.對開料剩余邊的最小化使開料結果更加完善； 5.允許用戶對開料尺寸進行手工調整，靈活性強； 6.Tooling的自動生成,并允許用戶手工調整； 7.完善的Execl報表輸出及打印；
上傳時間： 2013-11-21
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資料介紹說明 PCB panel Setup 企業版:該軟件簡單易用，功能強大。具有單拼和雙拼倆種開料方式。開料引擎采用精確驗證的枚舉算法編寫。 一確保開料結果最優化。同時該軟件具有開料圖形的打印和保存功能。
上傳時間： 2014-01-17
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資料介紹說明 PCB panel Setup 企業版:該軟件簡單易用，功能強大。具有單拼和雙拼倆種開料方式。開料引擎采用精確驗證的枚舉算法編寫。 一確保開料結果最優化。同時該軟件具有開料圖形的打印和保存功能。
上傳時間： 2013-10-14
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針對目前PLC實踐教學中存在的問題， 如設備投入不足、學生學習興趣不高等， 提出將MCGS組態軟件與PLC控制技術相結合來設計監控系統，并以混料簡易控制為例，講解組態控制系統的構造過程。實踐證明，該上位機監控系統可以模擬現場自動設備系統的工藝流程，可以與PLC實施信息交互，可以實時監控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實踐教學設備投入不足的困難，又可提高學生的學習興趣，培養學生PLC控制系統的綜合開發能力。
上傳時間： 2013-10-08
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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軟件鎖相環設計相關資料料
標簽： 軟件鎖相環
上傳時間： 2015-01-02
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3D物位掃描儀以其全球獨有的三維立體掃描技術，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業領域應用僅有的一種可以準確檢測固體物位、體積和質量的創新和成熟技術，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環境，用物位監測水平達到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規則料倉內物料表面的脈沖回波，并監測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進行取樣、分析、轉換，并繪制出直觀精準的三維立體圖像，反應出料倉內物料真實的物位、體積和質量等實際分布狀況，并在遠程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設備內表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環境下，以極低的維護量進行長期可靠的工作，使物位監測水平達到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴峻工況條件下測量過程物位、體積測量，質量測量的完美解決方案。
上傳時間： 2013-11-16
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