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測量器

  • 用vb 寫的一個(gè) md5 檢測 善用vb中的匯編類 速度不比 vc 弱

    用vb 寫的一個(gè) md5 檢測 善用vb中的匯編類 速度不比 vc 弱

    標(biāo)簽: md5 vc 速度

    上傳時(shí)間: 2013-12-13

    上傳用戶:gyq

  • 德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動(dòng) BAUD 偵測程式設(shè)計(jì).

    德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動(dòng) BAUD 偵測程式設(shè)計(jì).

    標(biāo)簽: 2834X C2834 2834 320C

    上傳時(shí)間: 2013-12-01

    上傳用戶:ayfeixiao

  • 1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態(tài) 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD-ROM

    1.檢測CPU的型號 2.檢測記憶體狀態(tài) 3.檢測可用硬碟空間 4.檢測CD-ROM

    標(biāo)簽: CPU ROM

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:84425894

  • 透過jjil在android上實(shí)現(xiàn)haar人臉偵測 

    透過jjil在android上實(shí)現(xiàn)haar人臉偵測 

    標(biāo)簽: android jjil haar

    上傳時(shí)間: 2014-01-04

    上傳用戶:colinal

  • 樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試

    樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試

    標(biāo)簽: flash

    上傳時(shí)間: 2017-09-25

    上傳用戶:ztj182002

  • 這是一個(gè)測試檔

    這是一個(gè)測試檔這是一個(gè)測試檔這是一個(gè)測試檔這是一個(gè)測試檔這是一個(gè)測試檔這是一個(gè)測試檔這是一個(gè)測試檔

    標(biāo)簽: 這是一個(gè)

    上傳時(shí)間: 2015-12-22

    上傳用戶:wxxujian

  • LED電源驅(qū)動(dòng)器測試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

    標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • 步進(jìn)頻率雷達(dá)系統(tǒng)的模擬與測試

    任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達(dá)到上述目的。

    標(biāo)簽: 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測試

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:zhqzal1014

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

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