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測(cè)報(bào)(bào)

  • 用vb 寫的一個(gè) md5 檢測(cè) 善用vb中的匯編類 速度不比 vc 弱

    用vb 寫的一個(gè) md5 檢測(cè) 善用vb中的匯編類 速度不比 vc 弱

    標(biāo)簽: md5 vc 速度

    上傳時(shí)間: 2013-12-13

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  • 德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動(dòng) BAUD 偵測(cè)程式設(shè)計(jì).

    德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動(dòng) BAUD 偵測(cè)程式設(shè)計(jì).

    標(biāo)簽: 2834X C2834 2834 320C

    上傳時(shí)間: 2013-12-01

    上傳用戶:ayfeixiao

  • 1.檢測(cè)CPU的型號(hào) 2.檢測(cè)記憶體狀態(tài) 3.檢測(cè)可用硬碟空間 4.檢測(cè)CD-ROM

    1.檢測(cè)CPU的型號(hào) 2.檢測(cè)記憶體狀態(tài) 3.檢測(cè)可用硬碟空間 4.檢測(cè)CD-ROM

    標(biāo)簽: CPU ROM

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

    上傳用戶:84425894

  • 透過jjil在android上實(shí)現(xiàn)haar人臉偵測(cè) 

    透過jjil在android上實(shí)現(xiàn)haar人臉偵測(cè) 

    標(biāo)簽: android jjil haar

    上傳時(shí)間: 2014-01-04

    上傳用戶:colinal

  • 樹枝生長(zhǎng)flash測(cè)試 生長(zhǎng)貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試

    樹枝生長(zhǎng)flash測(cè)試 生長(zhǎng)貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試

    標(biāo)簽: flash

    上傳時(shí)間: 2017-09-25

    上傳用戶:ztj182002

  • 越南 山陽港暨臺(tái)塑河靜鋼廠 安防系統(tǒng)規(guī)畫

    文件中規(guī)劃進(jìn)行多系統(tǒng)的整合應(yīng)用,包含了~~~ 微型雷達(dá)偵測(cè)系統(tǒng) 熱感紅外線攝影機(jī) 可見光紅外線攝影機(jī) 無線網(wǎng)路傳輸應(yīng)用 後端警報(bào)管理平臺(tái)

    標(biāo)簽: 安防系統(tǒng) 規(guī)畫建議

    上傳時(shí)間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • 這是一個(gè)測(cè)試檔

    這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔

    標(biāo)簽: 這是一個(gè)

    上傳時(shí)間: 2015-12-22

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  • LED電源驅(qū)動(dòng)器測(cè)試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

    標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • 步進(jìn)頻率雷達(dá)系統(tǒng)的模擬與測(cè)試

    任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號(hào),都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測(cè)到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達(dá)到上述目的。

    標(biāo)簽: 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:zhqzal1014

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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