用vb 寫的一個(gè) md5 檢測(cè) 善用vb中的匯編類 速度不比 vc 弱
上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶：gyq
德州儀器新款DSP TMS320C2834X 晶片 SCI 自動(dòng) BAUD 偵測(cè)程式設(shè)計(jì).
標(biāo)簽： 2834X C2834 2834 320C
上傳時(shí)間： 2013-12-01
上傳用戶：ayfeixiao
1.檢測(cè)CPU的型號(hào) 2.檢測(cè)記憶體狀態(tài) 3.檢測(cè)可用硬碟空間 4.檢測(cè)CD－ROM
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：84425894
透過jjil在android上實(shí)現(xiàn)haar人臉偵測(cè)
上傳時(shí)間： 2014-01-04
上傳用戶：colinal
樹枝生長(zhǎng)flash測(cè)試 生長(zhǎng)貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試
標(biāo)簽： flash
上傳時(shí)間： 2017-09-25
上傳用戶：ztj182002
文件中規(guī)劃進(jìn)行多系統(tǒng)的整合應(yīng)用，包含了～～～ 微型雷達(dá)偵測(cè)系統(tǒng) 熱感紅外線攝影機(jī) 可見光紅外線攝影機(jī) 無線網(wǎng)路傳輸應(yīng)用 後端警報(bào)管理平臺(tái)
標(biāo)簽： 安防系統(tǒng) 規(guī)畫建議
上傳時(shí)間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔這是一個(gè)測(cè)試檔
標(biāo)簽： 這是一個(gè)
上傳時(shí)間： 2015-12-22
上傳用戶：wxxujian
發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號(hào)，都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測(cè)到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達(dá)到上述目的。
標(biāo)簽： 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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