本論文通過對國內外DNC技術發展現狀的研究，根據加工車間具體的需要，設計了一種基于工業以太網的嵌入式DNC集成控制系統。文章從DNC系統賴以運行的網絡著手，研究并建立了基于工業以太網的車間局域網模式，采用元余星型拓撲結構構建了快速、穩定、抗干擾能力強的局域網環境采用PC104主板，設計了嵌入式DNC智能終端系統，詳細說明了DNC網絡的配置過程。實現了從RS-232C串行接口到10Mbps以太網接口的轉換，支持標準RS-232C接口和具有特殊通信協議的串行通信接口的數據傳輸，實現了廣義DNC功能。研究了加工車間數控系統的數據傳輸方式，創建了統一的數據傳送格式。采用創建的萬能輸入法，通過操作數控設備的控制面板，實現了異構數控系統的有效集成。通過解剖不同數控系統的通信協議，將軟插件技術應用到DNC系統中，針對不同的數控系統，編制不同的驅動程序。通過軟件的控制，實現數控系統類型的自動識別和NC程序的自動傳輸。對硬件進行優化設計，加大了智能終端的存儲器容量，深入研究“程序再開，功能，實現了程序續傳的快速性和準確性。通過軟件設計，解決了多臺數控設備同時在線加工的通信競爭問題。
上傳時間： 2022-06-19
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1電壓型PWM控制器過流保護固有問題目前國內常見的IGBT逆變弧焊機PWM控制器通常采用TL494.SG3525等電壓型集成芯片，電流反饋信號一般取自整流輸出端，當輸出電流信號由分流器檢出電流與給定電流比較后，經比例積分放大器大，控制輸出脈沖寬度IGBT導通后，即使產生過電流，PWM控制電路也不可能及時關斷正在導通的過流脈沖由于系統存在延退環節，過流保護時間將延長.2電流型過流保護電流型PWM控制電路反饋電流信號由高頻變壓器初級端通過電流互感器取得，由于電流信號取自變壓器初級，反應速度快，保護信號與正在流過IGBT的電流同步，一旦發生過流PWM立即關斷輸出脈沖，IGBT獲得及時保護，電流型PwM控制器固有的逐個脈沖檢測瞬時電流值的控制方式對輸入電壓和負載變化響應快，系統穩定性好同意老兄的觀點，在實際應用中電壓型PWM確實占了大多數，但過流保護取樣也可以從變壓器初級取，通過互感線圈或霍爾傳感器取得過流信號，比如控制3525的8腳，這點深圳瑞凌的焊機做的不錯，可以很好保護開關管過流.如何通過檢測手段判斷一種逆變電源的主電路是否可靠，我認為可以從開關器件和主變壓器的空載和負載狀態下的電流電壓波形來分析，從而針對性的調整開關器件參數及過流過壓緩沖元件參數以及高頻變壓器的參數，難點在于如何選擇匹配.
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：fliang
在一般較低性能的三相電壓源逆變器中， 各種與電流相關的性能控制， 通過檢測直流母線上流入逆變橋的直流電流即可，如變頻器中的自動轉矩補償、轉差率補償等。同時， 這一檢測結果也可以用來完成對逆變單元中IGBT 實現過流保護等功能。因此在這種逆變器中， 對IGBT 驅動電路的要求相對比較簡單， 成本也比較低。這種類型的驅動芯片主要有東芝公司生產的TLP250，夏普公司生產的PC923等等。這里主要針對TLP250 做一介紹。TLP250 包含一個GaAlAs 光發射二極管和一個集成光探測器， 8腳雙列封裝結構。適合于IGBT 或電力MOSFET 柵極驅動電路。圖2為TLP250 的內部結構簡圖， 表1 給出了其工作時的真值表。TLP250 的典型特征如下：1） 輸入閾值電流（ IF） ： 5 mA（ 最大） ；2） 電源電流（ ICC） ： 11 mA（ 最大） ；3） 電源電壓（ VCC） ： 10～ 35 V；4） 輸出電流（ IO） ： ± 0.5 A（ 最小） ；5） 開關時間（ tPLH /tPHL ） ： 0.5 μ（ s 最 大 ） ；6） 隔離電壓： 2500 Vpms（最小）。表2 給出了TLP250 的開關特性，表3 給出了TLP250 的推薦工作條件。注： 使 用 TLP250 時 應 在 管 腳 8和 5 間 連 接 一 個 0.1 μ的 F 陶 瓷 電 容 來穩定高增益線性放大器的工作， 提供的旁路作用失效會損壞開關性能， 電容和光耦之間的引線長度不應超過1 cm。圖3 和圖4 給出了TLP250 的兩種典型的應用電路。
標簽： igbt
上傳時間： 2022-06-20
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一． eMMC的概述eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格，主要是針對手機產品為主。eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器， 它提供標準接口并管理閃存， 使得手機廠商就能專注于產品開發的其它部分，并縮短向市場推出產品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應商來說，具有同樣的重要性。二． eMMC的優點eMMC目前是最當紅的移動設備本地存儲解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，由于NAND Flash 芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba) 或海力士(Hynix) 、美光(Micron) 等，入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去并沒有哪個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash 芯片。而每次NAND Flash 制程技術改朝換代，包括70 納米演進至50 納米，再演進至40 納米或30 納米制程技術，手機客戶也都要重新設計， 但半導體產品每1 年制程技術都會推陳出新， 存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash 的控制芯片都包在1 顆MCP上的概念，逐漸風行起來。eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash 芯片和控制芯片設計成1 顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash 兼容性和管理問題，最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。閃存Flash 的制程和技術變化很快，特別是TLC 技術和制程下降到20nm階段后，對Flash 的管理是個巨大挑戰，使用eMMC產品，主芯片廠商和客戶就無需關注Flash 內部的制成和產品變化，只要通過eMMC的標準接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產品開發的難度和加快產品上市時間。eMMC可以很好的解決對MLC 和TLC 的管理， ECC 除錯機制(Error Correcting Code) 、區塊管理(BlockManagement)、平均抹寫儲存區塊技術 (Wear Leveling) 、區塊管理（ Command Managemen）t，低功耗管理等。eMMC核心優點在于生產廠商可節省許多管理NAND Flash 芯片的時間，不必關心NAND Flash 芯片的制程技術演變和產品更新換代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash 閃存芯片，如此， eMMC可以加速產品上市的時間，保證產品的穩定性和一致性。
標簽： emmc
上傳時間： 2022-06-20
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數碼管溫度報警器功能介紹：采用DS18B20采集溫度數碼管顯示溫度可通過按鍵設定上限和下限溫度的報警值高于上限溫度或是低于下限溫度都會進行聲光報警測溫范圍-55到125度顯示精度為0.1度
上傳時間： 2022-06-20
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電磁爐燒壞IGBT 功率管的八種因素在電磁爐維修中，功率管的損壞占有相當大的比例，若在沒有查明故障原因的情況下貿然更換功率管會引起再次燒毀。一：諧振電容和濾波電容損壞0.3uF/1200V 諧振電容、5uF/400V 濾波電容損壞或容量不足若0.3uF/1200V 諧振電容、5uF/400V 濾波電容容量變小、失效或特性不良，將導致電磁爐LC 振蕩電路頻率偏高，從而引起功率管IGBT管損壞，經查其他電路無異常時，我們必須將0.3uF 和5uF 電容一起更換。二：IGBT 管激勵電路異常振蕩電路輸出的脈沖信號不能直接控制IGBT 管飽和、導通與截至，必須通過激勵電路將脈沖信號放大來完成。如果激勵電路出現故障，高電壓就會加到IGBT 管的G 極，導致IGBT 管瞬間擊穿損壞。常見為驅動管S8050、S8550損壞。三：同步電路異常同步電路在電磁爐中的主要是保證加到IGBT G 極上的開關脈沖前沿與IGBT 管上VCE 脈沖后沿同步。當同步電路工作異常時， 導致IGBT管瞬間擊穿損壞。
上傳時間： 2022-06-22
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單片機課程設計 籃球記分器 LANE STUDIO CONTENT 1 2 3 4 5 系統功能 課題運用的知識點 系統原理的設計 硬件部分的設計 軟件部分設計 1 系統功能 PART 1 PART 1 隨著科技的迅猛發展,單片機在計算機應用領域中起到了越來越重要的作用. 單片機體積小,功能強,集成了微型機的各部件,大大縮短了系統內信號傳送的距離,從而提高了系統的可靠性及運行速度。 該系統主要是實現以下幾種功能： ① 計分：能同時顯示甲、乙兩隊比分,最大計分數為99。能分別對甲、乙兩隊比分進行加分。 ② 計時：從比賽開始時啟動計時工作方式,初始時間為00,最大計時為99 分鐘， 經過修改后應該還能實施計時暫停,還能設定為倒計時。 ③ 交換比分：中場交換比賽場地時，能交換甲、乙兩隊比分的位置。 ④ 哨音提示：設定的比賽時間到了,能自動哨音提示比賽結束. PART 1 2 課題運用的知識點 PART 1 PART 2 1 2 3 人機接口 AT89C51單片機的運用 LED數碼管的運用 本課題主要運用單片機設計知識設計籃球賽記時計分器，因此涉及到的知識點主要有以下幾點： 3 系統原理的設計 PART 3 按 鈕 單片機芯 片 時間顯示 比分顯示 為了實現原理圖的設計目標，同時結合自己獲取的各種資料以及要達到的具體功能，所確定的組成框圖如圖。 一、組成框圖的組成說明 二、組成框圖的組成及其功能說明 1、LED能夠顯示比賽成績和比賽時間，并且能夠顯示調整后的比賽成績和時間 2、控制按鈕由兩隊的加分按鈕組成、以中場中止按鈕組成。 3、暫停比賽時間 4 硬件部分的設計 PART 4 單片機接口電路 復位電路 1 復位是指單片機的CPU或系統中其它的部件處于某一確定的初試狀態，并從這一狀態開始工作。除了進入系統的正常初始化之外，當由于程序運行出錯或是操作錯誤使系統處于鎖死狀態，為擺脫困境，需要進行按鍵復位。 通常單片機的復位操作有上電復位、信號復位、運行監視復位，運行監視復位有程序運行監視和電源監視。 在本設計中，則是采用上電復位，原理是當電源接通后，上電瞬間RESET引腳獲取高電平，該高電平需要電容充電來維持，當高電平維持在兩個機械周期以上則單片機能被復位。 PART 4 2 晶體振蕩電路 晶體振蕩電路用于產生單片機工作時所需的時鐘信號，從而保證各部分工作的同步。單片機內部有一個高增益反相反大器，只要在輸入端XTAL1與輸出XTAL2之間掛一個晶體振蕩器和微調電容就可以構成一個穩定的自激震蕩器并在單片機內部產生的時鐘脈沖信號。電容器C1與C2用于穩定頻率和快速起振，電容一般在5PF—30PF，本設計電容為30PF。 PART 4 3 鍵盤接口電路 與通用單片機相比，單片機應用系統中的鍵盤種類很多，鍵盤中按鍵數量設置依系統操作要求而定。單片機應用系統中的鍵盤有獨立式和行列式兩種。
上傳時間： 2022-06-22
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本論文所涉及的電源管理方案來源于與臺灣某上市公司的橫向合作項目，在電源管理產品朝著低功耗、高效率和智能化方向發展的形勢下，論文采用了一種開關電源與低壓降（LDO）線性電壓調節器結合應用的集成方案，即將LDO作為升壓型電源管理芯片的內部供電模塊。按照方案的要求，本文設計了一種含緩沖級的低壓降線性電壓調節器。設計采用0.6um 30V BCD工藝，實現LDO的輸入電壓范圍為6-13V：滿足在-25-85℃的工作溫度范圍內，輸出電壓為5V：在典型負載電流（12.5mA）下，LDO的壓降電壓為120mv.文章首先闡述了整個方案的工作原理，給出LDO設計的指標要求；其次，依據系統方案的指標要求和制造工藝約束，實現包含誤差放大器、基準源和保護電路等子模塊在內的電壓調整器：此外，文章還著重探討了“如何利用放大器驅動100pF數量級的大電容負載”的問題：最后，給出整個模塊總體電路的仿真驗證結果。LDO的架構分析和設計以及基準源的設計是本文的核心內容。在LDO架構設計部分，文章基于對三種不同LDO拓撲的分析，選擇并實現了含緩沖器級的LDO.設計中通過改進反饋網絡，采用反饋電容，實現對LDO的環路補償。同時，為提高誤差放大器驅動功率管的能力、適應LDO低功耗發展的需求，文章探討了如何使用放大器驅動大負載電容的問題。基于密勒定理和根軌跡原理，本文通過研究密勒電容的作用，采用MPC（Miller-Path-Compensation）結構，實踐了兩級放大器驅動大負載電容的方案，并把MPC補償技術推廣到三級放大器的設計中。
上傳時間： 2022-06-22
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SPI總線協議及SPI時序圖詳解SP1是英語Serial Peripheral Interface的縮寫，顧名思義就是串行外圍設備接口。SPI是一種高速的、全雙工、同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節省空間，提供方便，正是出于這種簡單易用的特性，現在越來越多的芯片集成了這種通信協議。SP1是一個環形總線結構，由ss（cs）、sck，sdi、sdo構成，其時序其實很簡單，主要是在sck的控制下，兩個雙向移位寄存器進行數據交換。上升沿發送、下降沿接收、高位先發送上升沿到來的時候，sdo上的電平將被發送到從設備的寄存器中，下降沿到來的時候，sdi上的電平將被接收到主設備的寄存器中，假設主機和從機初始化就緒：并且主機的sbuff-Oxaa（10101010），從機的sbuff-0x55（01010101），下面將分步對spi的8個時鐘周期的數據情況演示一遍（假設上升沿發送數據）。
上傳時間： 2022-06-23
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電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測和更換的對象。本書對常用電子元器件的外形、性能、識別及檢測技術進行了系統的分析，內容新穎、資料翔實、通俗易懂，具有較強的針對性和實用性。按照結構清晰、層次分明的原則，本書可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應管、晶閘管的基本組成，識別方法和檢測技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識別及檢測，這些元器件雖不如基本元器件應用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點介紹了常用集成電路的分類、識別、檢測和拆焊，并對應用十分廣泛的集成穩壓器進行了詳細的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術（SMT）的專用元器件。目前，片狀元器件已在計算機、移動通信設備、醫療電子產品等高科技產品和攝像機、彩電高頻頭、VCD機等家用電器中得到廣泛應用。本篇重點分析了常用片狀元件的性能及識別技巧，可供維修和使用片狀元件時參考。本書具有較強的針對性和實用性，內容新穎、資料翔實、通俗易懂，同時，考慮到讀者使用方便，對書中所給出的元器件均進行了認真的分類和總結。由于時間倉促，書中錯漏之處在所難免，敬請廣大讀者批評指正。
標簽： 電子元器件
上傳時間： 2022-06-24
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