沒有程序，哪位大神能幫忙寫一個。基于AT89s52的電池監控系統，監控電池充放電，記錄顯示數據。
標簽： 89S S52 AT 89
上傳時間： 2013-06-13
上傳用戶：alia
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
標簽： Allegro 15.2 SPB
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：王慶才
艦船電力系統網絡重構可以看作為一個多目標、多約束、多時段、離散化的非線性規劃最優問題。根據艦船電力系統特點，提出了一種改進的粒子群優化算法。在傳統粒子群算法的基礎上，運用混沌優化理論進行初始化粒子的初始種群，提升初始解質量；同時，引進遺傳操作以改進粒子群算法易陷入局部極值的缺點。通過對典型的模型仿真表明，該算法具有更好的尋優性能，并且有效地提高了故障恢復的速度與精度。
標簽： 粒子群算法 電力系統 艦船 網絡
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：AbuGe
討論了一種船載USB系統跟蹤數傳信號可行性的方案，為實現船載USB系統對飛船目標跟蹤功能的備份提供了一個新的思路，該方案通過切換船載USB系統中跟蹤接收機軟件狀態的方式來實現，此方法已成功應用于跟蹤過境數傳信號目標的跟星訓練中，試驗結果表明該方案是有效的和可行的，該方案在充分利用現有測控設備功能，不增加輔助設備功能的基礎上，可以顯著提高測量船執行神舟飛船測控任務的可靠性。
標簽： USB 船載 信號可行性
上傳用戶：潛水的三貢
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎上，首次研究了采用周期性擴頻技術后Boost變換器中的分叉和混沌現象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數變化的分叉圖，驗證了它含有豐富的非線性動力學行為，而且研究了采用周期性擴頻技術對變換器中非線性現象的影響。同時，在變換器中電路參數不變的情況下，研究了周期擴頻技術的頻率在不同范圍內變化時，其中的分叉與混沌現象。本研究為更好地設計Boost變換器電路提供了一定理論基礎和應用價值。
標簽： Boost 周期 變換器 擴頻
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：子虛烏有
經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
標簽： MOSFET EMI 電壓電流 控制
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
STM32F107
標簽： ARMJISHU 32107 STM 神舟
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：bhqrd30
小弟簡單的做了一個數碼表（匯編寫的），望大神們指點一二
標簽： 數碼 匯編
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：waixingren
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