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  • STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版

    STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版

    標簽: 2012 STM 32 神舟I號

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:ABC677339

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等

    標簽: J-link 使用指南

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標簽: I.J. 微帶天線

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • GPS、COMPASS、SINS深度組合研究

    為驗證衛星導航系統/SINS組合導航系統具有更高的精度,采用深度組合的方法,利用技術比較成熟的GPS與我國正在研發的COMPASS組網形成的衛星導航系統,通過對3種卡爾曼濾波算法仿真實驗,得出了平淡卡爾曼濾波算法具有更高的精度。通過對衛星導航系統多路徑效應的分析,采用SINS輔助衛星導航系統消弱多路徑效應的方法,得出該方法可以較好地消弱多路徑效應。

    標簽: COMPASS SINS GPS 組合

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:gxm2052

  • C語言深度解剖-解開程序員面試筆試的秘密

    C語言深度解剖,解開程序員面試筆試的秘密。

    標簽: C語言 程序員面試 筆試

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:ABCDE

  • C語言深度解剖

    C語言深度解剖

    標簽: C語言

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:1318695663

  • Win7純手動深度優化系統_—DIY系統挑剔者專用

    Win7純手動深度優化系統_—DIY系統挑剔者專用

    標簽: Win7 DIY 手動

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:leixinzhuo

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • Win7純手動深度優化系統_—DIY系統挑剔者專用

    Win7純手動深度優化系統_—DIY系統挑剔者專用

    標簽: Win7 DIY 手動

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:yd19890720

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

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