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深度剖析

  • 大地數控車說明書

    大地數控車說明書 142頁說明，對CNC的剖析

    標簽： 數控車 說明書

    上傳時間： 2013-06-07

    上傳用戶：1417818867

  • C語言深度解析

    一份深入了解C語言的資料，有助于加深對C語言的理解。

    標簽： C語言

    上傳時間： 2013-06-02

    上傳用戶：koulian

  • USB設備驅動開發深度解析

    1、USB及驅動框架簡介 2、主機端驅動 3、設備端驅動 4、USB OTG

    標簽： USB 設備 驅動開發

    上傳時間： 2013-06-18

    上傳用戶：jlyaccounts

  • FPGA工程師熱門面試題目匯總

    FPGA工程師作為目前比較熱門的職業，相對薪酬比較高，要求FPGA有一定深度的理解和應用的能力，面試的題目也比較難，這些是一些公司題目的匯總

    標簽： FPGA 工程師 面試題

    上傳時間： 2013-08-10

    上傳用戶：BOBOniu

  • 使用Verilog編寫的同步FIFO

    使用Verilog編寫的同步FIFO，可通過設置程序中的DEPTH設置FIFO的深度，FIFO_WRITE_CLOCK上升沿向FIFO中寫入數據，\r\nFIFO_READ_CLOCK上升沿讀取數據。本程序對FIFO上層操作簡單實用。

    標簽： Verilog FIFO 編寫

    上傳時間： 2013-08-12

    上傳用戶：ljt101007

  • 電子書：從FPGA設計的角度出發．剖析VHDL語法的特點以及它們的正確使用方法

    本書的)4一個持色是從FPGA設計的角度出發．別祈了vHD巳語法的特點以及它們的正\r\n確使用方沈，將初學者在運用vHDL語吉進行FPrjA設計中會遇到的疑惑，— 點撥清楚。\r\n并紀合作者的多年FPGA設計經驗，講述廠許多EDA設計思想v并貫穿全書始終。\r\n

    標簽： FPGA VHDL 電子書 正

    上傳時間： 2013-08-30

    上傳用戶：YYRR

  • 第6章 放大電路中的反饋

    §6.1 反饋的基本概念及判斷方法 §6.2 負反饋放大電路的四種基本組態 §6.3 方塊圖及一般表達式 §6.4 深度負反饋放大電路的增益 §6.5 負反饋對放大電路性能的影響 §6.6 負反饋放大電路的穩定性 §6.7 放大電路中其他形式的反饋

    標簽： 放大電路 反饋

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：123啊

  • 小型化設計的實現與應用

    電子產品功能越來越強大的同時，對便攜的要求也越來越高，小型化設計成為很多電子設計公司的研究課題。本文以小型化設計的方法、挑戰和趨勢為主線，結合Cadence SPB16.5在小型化設計方面的強大功能，全面剖析小型化設計的工程實現。主要包括以下內容：小型化設計的現狀和趨勢，以及現在主流的HDI加工工藝，介紹最新的ANYLAYER（任意階）技術的設計方法以及工藝實現，介紹埋阻、埋容的應用，埋入式元器件的設計方法以及工藝實現。同時介紹Cadence SPB16.5軟件對小型化設計的支持。最后介紹HDI設計在高速中的應用以及仿真方法，HDI在通信系統類產品中的應用，HDI和背鉆的比較等。

    標簽：

    上傳時間： 2014-01-18

    上傳用戶：yph853211

  • 印刷電路板的過孔設置原則

    過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。

    標簽： 印刷電路板 過孔

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：chenhr

  • 高性能PCB設計的工程實現

    一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文：電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

    標簽： PCB 性能 工程實現

    上傳時間： 2013-11-23

    上傳用戶：talenthn

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