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海思芯片

海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。為面向公開市場,海思以其位于上海的分部為基礎,于2018年6月成立上海海思技術有限公司[37]。自此,海思的產品正式在公開市場銷售。[36]
  • 秒表課程設計(非單片機的,基于74芯片的)

    秒表課程設計,非單片機的,基于74芯片的

    標簽: 單片機 74芯片

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:whenfly

  • CMOS工藝多功能數字芯片的輸出緩沖電路設計

    為了提高數字集成電路芯片的驅動能力,采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法,通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試,提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計,整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計,并在一款多功能數字芯片上使用,版圖面積為1 mm×1 mm,并參與MPW(多項目晶圓)計劃流片,流片測試結果表明,在輸出負載很大時,本設計能提供足夠的驅動電流,同時延遲時間短、并占用版圖面積小。

    標簽: CMOS 工藝 多功能 數字芯片

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:小鵬

  • 74系列芯片手冊大全

    74系列芯片總匯

    標簽: 74系列 芯片手冊

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:blacklee

  • 混合信號芯片STA400芯片手冊

    支持IEEE1149.4標準的芯片資料

    標簽: STA 400 混合信號 芯片

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:dianxin61

  • 水聲信號功率放大器的設計與實現

    設計了水聲信號發生系統中的功率放大電路,可將前級電路產生的方波信號轉換為正弦信號,同時進行濾波、功率放大,使其滿足換能器對輸入信號的要求。該電路以單片機AT89C52,集成6階巴特沃思低通濾波芯片MF6以及大功率運算放大器LM12為核心,通過標準RS232接口與PC進行通信,實現信號增益的程控調節,對干擾信號具有良好的抑制作用。經調試該電路工作穩定正常,輸出波形無失真,在輸出功率以及放大增益、波紋系數等方面均滿足設計要求。    This paper presented a design and implementation of underwater acoustic power amplifer. This circuit converted the rectangle signal generated by frontend circuit into the sine signal, then filtered and power amplification, it meets the requirements of the transducer.Included AT89C52, 6th order Butterworth filter MF6, hipower amplififier LM12.Communication with PC through the RS232 port. The signal gain is adjustable and could be remote controlled. It has a good inhibitory effect on the interference signal. After debugged, this circuit works stable, the output waveform has no distortion, it meets the design requirement in outprt power, amplifier gain and ripple factor.

    標簽: 水聲信號 功率放大器

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:qwe1234

  • 飛思卡爾的PCB布局布線應用筆記,很值得學習的

    飛思卡爾的PCB布局布線應用筆記,很值得學習的

    標簽: PCB 飛思卡爾 布局布線 應用筆記

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:elinuxzj

  • 各種集成芯片的封裝尺寸

    各種集成芯片的封裝尺寸,學習PCB的必備材料

    標簽: 集成芯片 封裝尺寸

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zczc

  • 芯片封裝方式詳解

    最全的芯片封裝方式(圖文對照)

    標簽: 芯片封裝 方式

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:sssnaxie

  • 通過飛思卡爾數字信號控制器管理光伏系統

    本會議將討論PV市場及其發展趨勢,以及作為逆變器解決方案理想之選的飛思卡爾數字信號控制器。

    標簽: 飛思卡爾 數字信號 控制器 光伏系統

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:a67818601

  • 基于MAX17830的礦用電池電源管理系統設計

    為了滿足井下復雜的運行環境及井下避難硐室對電池電源運行穩定、安全可靠、大電流輸出等關鍵要求,結合MAX17830芯片的特點,提出一種全新的電池電源管理系統構架和硬件解決方案。系統以MAX17830為核心,采用飛思卡爾的Kinets系列中的k10處理器,集成uC/OS-Ⅱ嵌入式實時操作系統,以高靈活性和高可靠性的方式提供了一套電池電源管理方案,具有電池管理所需要的數據采集、狀態監控、安全管理、均衡管理和通信等各種功能

    標簽: 17830 MAX 電池 電源管理

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:Togetherheronce

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