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浮點(diǎn)處理器

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • Freescale MQX實時操作系統用戶手冊

    MQX 實時操作系統設計用于單一處理器、多處理器和分布式處理器等形式的嵌入式實時系統。 Freescale 半導體公司成功地搭載MQX 操作系統軟件平臺用于ColdFire 和PowerPC 系列微處 理器。相比于最初發布的MQX 軟件,Freescale MQX 軟件更易于配置和使用。現在單一發布版本 就包含了MQX 操作系統外加其它所有軟件組件來支持特定的微處理器。有關Freescale MQX 的 發布版本的詳細說明如下。 Freescale MQX 本文檔將以“Freescale MQX”作為本軟件的標識。 MQX 是一個運行時函數庫,程序用它來實現實時多任務應用。其主要特征為:大小可裁剪、 面向組件的架構和便于使用。 MQX 支持多處理器應用,并且可用于靈活配置嵌入式輸入/輸出產品,如網絡、數據通訊和 文檔管理等。 本手冊通篇都使用 MQX 作為MQX 操作系統的縮寫。  

    標簽: Freescale MQX 實時操作系統 用戶手冊

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:kz_zank

  • 4x4鍵盤的設計與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態判斷哪個按鍵被按下。􀂄 本實驗採用中斷式實現使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標簽: 4x4 鍵盤

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • 比較PSoC與MCU在數位電視設計中的應用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰,並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處,以有效地建置執行。

    標簽: PSoC MCU 比較 數位電視

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gengxiaochao

  • 基于嵌入式Linux的無線多媒體傳輸系統設計與實現

    本課題來源于浙江省科技廳資助項目“基于DSP技術的全數字實時無線多媒體傳輸系統的研制”,通過對相關國際標準、關鍵技術和現有產品的研究和分析,完成系統整體設計方案,并實現了原型系統以進行技術驗證。本論文的主要研究內容和成果如下:1.通過比較和研究多種音頻、視頻編解碼標準,提出了適合在資源受限系統中應用的編解碼規則,并且利用音視頻同步算法和回音消除算法進行優化,使系統更好地滿足了音視頻傳輸實時性的需要;2.提出了無線多媒體系統的總體框架,介紹了基于ARM9($3C2410)處理器為硬件平臺,嵌入式Linux操作系統為軟件平臺,WLAN為傳輸媒介的平臺構架和環境搭建,其中包括軟硬件選型,交叉編譯環境的建立、Bootloader、Linux內核鏡像、文件系統的編譯、配置和下載:3.實現了上層應用程序模塊化設計,從功能上分為五大模塊:音視頻采集模塊、RTP協議無線傳輸模塊、音視頻同步模塊、音視頻播放,顯示模塊和回音消除模塊,并通過Linux多線程編程技術實現了各個模塊的代碼化,論文給出了各個模塊實現的關鍵技術和算法流程。最后的實驗結果表明,媒體流能在整個系統中得到平穩、實時、同步地處理。本課題所研究的基于嵌入式Linux的無線多媒體系統可廣泛應用于視頻監控、信浙江工業大學碩士學位論文息家電、智能小區、遠程抄表等領域,具有很強的實用價值,同時也對未來嵌入式系統研究和無線多媒體技術研究起到一定的參考作用。

    標簽: Linux 嵌入式 傳輸 無線多媒體

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:sdfsdfs1

  • 用GAL、EPROM設計測量顯示控制裝置

    本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件.設計測量 顯示控制裝置的方法。配以數字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數據.可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比.有相同的洲量精度,電路簡 單.而且保密性好

    標簽: EPROM GAL 測量 顯示控制

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:langliuer

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 實例有關說明: 數據源:本實例使用的數據源在本章實例MyOdbcSmpl目錄中

    實例有關說明: 數據源:本實例使用的數據源在本章實例MyOdbcSmpl目錄中,數據源為ACCESS數據源,數 據文件為Mydb.mdb。請根據本章2.4.1創建ODBC數據源中所指示的ODBC數據源管 理器(ODBC32.exe)來創建和配置數據源MyDB(也可以命名為其他名稱)。 執行結果:本章實例的執行結果MyOdbcSmpl目錄中的可執行文件MyOdbcSmpl.exe。在數據 源中選擇剛配置的MyDB,在數據表或視圖中選擇要查詢的表或視圖,選擇查詢的 列,如果有查詢條件,請在查詢條件中輸入,最后確定是否輸出顯示查詢結果, 缺省為顯示,單擊“執行”按鈕,執行查詢并顯示查詢結果,在SQL語句框中顯 示執行的查詢。

    標簽: MyOdbcSmpl 數據源 目錄

    上傳時間: 2015-03-08

    上傳用戶:lunshaomo

  • 實例有關說明: 數據源:本實例使用的數據源在本章實例MyOdbcSmpl目錄中

    實例有關說明: 數據源:本實例使用的數據源在本章實例MyOdbcSmpl目錄中,數據源為ACCESS數據源,數據文件為Mydb.mdb。請根據本章2.4.1創建ODBC數據源中所指示的ODBC數據源管 理器(ODBC32.exe)來創建和配置數據源MyDB(也可以命名為其他名稱)。 執行結果:本章實例的執行結果MyOdbcSmpl目錄中的可執行文件MyOdbcSmpl.exe。在數據源中選擇剛配置的MyDB,在數據表或視圖中選擇要查詢的表或視圖,選擇查詢的列,如果有查詢條件,請在查詢條件中輸入,最后確定是否輸出顯示查詢結果,缺省為顯示,單擊“執行”按鈕,執行查詢并顯示查詢結果,在SQL語句框中顯示執行的查詢。 源程序:本章實例的源程序都在MyOdbcSmpl目錄中,可以根據本書給出的源程序說明,參考源程序。

    標簽: MyOdbcSmpl 數據源 目錄

    上傳時間: 2014-01-01

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  • 利用Java寫的拼圖遊戲(Applet型式)

    利用Java寫的拼圖遊戲(Applet型式),並具簡易的影像處理功能。

    標簽: Applet Java

    上傳時間: 2014-01-02

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